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1、PCB基础知识简介第一部分前言 原理： 在钯的催化作用下，Ni2+在 NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面 。当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催 化反应将继续进行，直至达到所需之 镍层厚度。化学反应：Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32-+4H+H2副反应： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2反应机理：H2PO2- +H2O HPO32-+H+2H Ni2+2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2O H2PO2- + H2O HPO32-+H+H2(6) 沉金作用：是指在活性镍表面通过化学换 反应沉积薄金。化学反应：2Au+Ni 2Au+N
2、i2+特性：由于金和镍的标准电极电位相差较 大，所以在合适的溶液中会发生置换反 应。镍将金从溶液中置换出来，但随着 置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆 盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层 的厚度较薄，通常为0.1m左右,这既可 达到降低成本的要求,也可提高后续钎 焊的合格率。（三）喷锡目的：热风整平又称喷锡，是将印制板浸 入熔融的焊料中，再通过热风将印制板 的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉， 从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆 层。(1) 热风整平可分为两种：a、垂直式b、水平式(2) 热风整平工艺包括：助焊剂涂覆 浸入熔融焊料喷涂熔融焊料 热风整平(3) 工艺流程：贴胶带 前处理热风整平 后
3、处理(清洗)贴胶纸:在100 。C左右 辘板机上热压，速 1m/min以 下，如有需要可多次热压以避免 在热风整平时.胶纸被撕开,导致全手指上 锡。前处理:主要起清洁、 微蚀的作用。除去 表面的有机物和氧化层、粗化表面通常微 率要求在1-2um左右。热风整平： （1）预涂助焊剂 手动：溶入槽中手动刮去多余部分。机动：采用辘压方式，即第一对毛辘 涂抹松香，第二（三）对硅胶辘除去多余的助 焊剂。 （2）、热风整平、焊热温度： Sn63/Pb37共熔点183 。C。 183 。C -221 。C 间，其与铜生成金属 间化合物（IMC）的能力低。 过高焊热温度可能破坏基材或使阻焊 剂点燃。温度过低，可
4、能导致金属孔堵塞。后处理流程：热水刷洗 毛辘擦洗 循环水洗 热风吹干注：若松香清洁不净易导致波峰焊时有 气泡产生。（四）沉锡/熔锡（1）沉锡目的：用化学的方法沉积薄层纯锡以保护铜面，同时保持良好的焊接性能。工艺流程：除油 水洗 微蚀水洗 沉锡 水洗烘干（2）熔锡目的：用热油（如：甘油）的方法将已电镀铅锡的PCB，浸入加热并使铅锡熔化，以达到保护铜面和良好锡焊性的目的。工艺流程：预热 炸油 冷却水洗 烘干（五）外形加工目的：在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。工艺流程：收板 QE发放资料 锣板资料 锣板定位孔 进行锣板 检查 清洗 烘干 下工序(最后检查)其它
5、外形制作：A、啤板B、斜边C、V坑(自动V坑：锣板的工作原理锣板的工作原理由DNC数控电脑系统控制机台移动,按所输入电脑的资料,制作出客户所要求的轮廓及外形。控制方面分别有X.Y轴坐标及Z轴坐标，电脑控制机台XY轴移动及Z轴锣头带动的锣刀,通过输入锣板资料及适当的参数,F.N.D.R.C等,机器会自动按照资料,把所需的轮廓形状制作出来锣板的工艺参数锣板的工艺参数锣头的转速 N (rpm/min)进给速度 F (feed rate/min)锣刀直径 D (diameter)锣刀半径补偿值 RC (radius compensation)叠板块数 PL/STK (panel/stack)锣板检查项目外形尺寸 - 最底的一件100%测量外形的尺寸坑槽尺寸 - 使用塞规100%测量坑槽的宽度锣刀直径 - 用卡尺测量锣刀的直径板面质量 - 有否被管位钉擦花及有胶迹板边质量 - 板边是否有未锣穿现象,板边有披锋及尘粉
