电子工艺第5章

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1、第5章 准备工艺及装配 第5章 准备工艺及装配 5.1 元器件成形 5.2 导线与电缆加工 5.3 电子设备组装工艺 5.4 印制电路板的插装 5.5 连接工艺和整机总装工艺 5.6 整机总装质量的检验 第5章 准备工艺及装配 5.1 元 器 件 成 形 1. 元器件引线的成形(1) 预加工处理。主要包括引线的校直，表面清洁及搪锡三个步骤。要求引线处理后，不允许有伤痕，而且镀锡层均匀 ，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。 第5章 准备工艺及装配 图5.1 引线成形的基本要求 (2) 引线成形的基本要求。第5章 准备工艺及装配 (3) 成形方法。 第5章 准备工艺及装配 第5章 准备工艺及装配 5.

2、2 导线与电缆加工 5.2.1 绝缘导线的加工 1裁剪 导线裁剪前，用手或工具轻捷地拉伸，使之尽量平直，然后用尺和剪刀，将导线裁剪成所需尺寸。剪裁的导线长度 允许有5%10%的正误差(可略长一些)，不允许出现负误差。第5章 准备工艺及装配 2剥头端头绝缘层的剥离方法有两种：一种是刃截法，另一种是热截法。刃截法设备简单但容易损伤导线，热截法的优点是：剥头好，不会损伤导线。 第5章 准备工艺及装配 图5.2 热控剥皮器及多股导线捻头角度 多股芯线经过剥头以后，芯线可 能松散，须进行捻头处理。如不 进行捻头，则线头散乱，线头直 径变得比原导线粗，并带有毛刺 ，易造成焊盘或导线间短接，并 有可能不能穿

3、过焊孔或接触不良 。【注意】3捻头第5章 准备工艺及装配 4浸锡(又称搪锡、预挂锡)将捻好的导线端头浸锡的目的在于防止氧化，以提高焊接质量。浸锡有锡锅浸锡、电烙铁上锡两种方法。第5章 准备工艺及装配 5清洁 浸(搪)好锡的导线端头有时会留有焊料或焊剂的残渣，应及时清除，否则会给焊接带来不良后果。清洗液可选用酒精。不允许用机械方法刮擦，以免损伤芯线。当然，对于要求不高 的产品可以不进行清洗。 第5章 准备工艺及装配 5.2.2 屏蔽导线端头的加工 屏蔽导线是一种在绝缘导线外面套上一层铜编织套的特殊导线，其加工过程分为下面几个步骤。1. 导线的剪裁和外绝缘层的剥离 用尺和剪刀(或斜口钳)剪下规定尺

4、寸的屏蔽线。导线长度只允许5%10%的正误差，不允许有负误差。 第5章 准备工艺及装配 2. 剥去端部外绝缘护套 热剥法。在需要剥去外护套的地方，用热控剥皮器烫一圈，深度直达铜编织层，再顺着断裂圈到端口烫一条槽，深度也要达到铜编织层。再用尖嘴钳或医用镊子夹持外护套， 撕下外绝缘护套，如图5.5所示。 第5章 准备工艺及装配 图5.5 热剥法去除外绝缘护套 第5章 准备工艺及装配 3. 铜编织套的加工 (1) 较细、较软屏蔽线铜编织套的加工：第5章 准备工艺及装配 (2) 较粗、较硬屏蔽线铜编织套的加工：先剪去适当长度的屏蔽层，在屏蔽层下面缠黄蜡绸布23层(或用适当直径的玻璃纤维套管)，再用直径

5、为0.50.8 mm的镀银铜线密绕在屏蔽层端头，宽度为26 mm，然后用电烙铁将绕好的铜线焊在一起后，空绕一圈，并留出一定的长度，最后套上收缩套管。(3) 屏蔽层不接地时端头的加工：将编织套推成球状后用剪刀剪去，仔细修剪干净即可，如图5.7(a)所示。若是要求较高的场合，则在剪去编织套后，将剩余的编织线翻过来，如图 5.7(b)所示，再套上收缩性套管，如图5.7(c)所示。 第5章 准备工艺及装配 图5.7 屏蔽层不接地时端头的加工 第5章 准备工艺及装配 4. 绑扎护套端头 对于多根芯线的电缆线(或屏蔽电缆线)的端口必须绑扎 。 图5.8 棉织线套电缆端头的绑扎 图5.9 防波套外套电缆端头

6、的加工 第5章 准备工艺及装配 5. 芯线加工 屏蔽导线的芯线加工过程基本同绝缘导线的加工方法一样。但要注意的是屏蔽线的芯线大多是采用很细的铜丝做成的，切忌用刃截法剥头，而应采用热截法。捻头时不要用力 过猛。 第5章 准备工艺及装配 6. 浸锡 浸锡操作过程同绝缘导线浸锡相同。在浸锡时，要用尖 嘴钳夹持离端头510 mm的地方，防止焊锡透渗距离过长而形成硬结。屏蔽端头浸锡如图5.10(a)所示，加工好的屏蔽线如图5.10(b)所示。 第5章 准备工艺及装配 图5.10 屏蔽头浸锡 (a) 屏蔽端头浸锡；(b) 加工好屏蔽线各部分名称 第5章 准备工艺及装配 5.2.3 加工整机的“线扎”1绝缘

7、导线和地线的成形 导线成形是布线工艺中的重要环节。在导线成形之前，要 根据机壳内部各部件、整件所处的位置，绘制布线图(俗称“线扎”、“线把”图)，这是布线的总体设想。有了“线扎”图，导线成形就可有条不紊地进行。图5.11所示的是某电子装置的线把图。 第5章 准备工艺及装配 图5.11 某电子装置线把图 第5章 准备工艺及装配 图5.12 粗铜线制成的地线 第5章 准备工艺及装配 2线扎成形工艺 在电子装置整机的装配工作中，应该用线绳或线扎搭扣等 把导线扎束成形，制成各种不同形状的线扎(又叫“线把”、“线束”)，同一种电子装置的线扎也应相同。 第5章 准备工艺及装配 图5.13 线绳的绑扎方法

8、下面介绍几种绑扎线束的方法 。 (1) 线绳绑扎。第5章 准备工艺及装配 线扎较粗或带分支线束的绑扎方法如图5.14所示。在分支拐弯处应多绕几圈线绳 ，以便加固。 第5章 准备工艺及装配 (2) 粘合剂结扎。(3) 线扎搭扣绑扎。(4) 塑料线槽布线。(5) 塑料胶带绑扎。第5章 准备工艺及装配 5.2.4 电缆加工 1. 绝缘同轴射频电缆的加工 第5章 准备工艺及装配 2. 高频测试电缆的加工 第5章 准备工艺及装配 5.3 电子设备组装工艺 5.3.1 电子设备组装的内容和方法 1组装内容和组装级别 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成

9、具有一定功能的完整的电子产品的过程。组装级别分为：第一级组装，一般称为元件级；第二级组装，一般称插件级；第三级组装，一般称为底板级或插箱级。第四级组装，一般称箱、柜级及系统级。第5章 准备工艺及装配 图5.18 电子设备组装级的示意图 第5章 准备工艺及装配 2组装特点及方法 1) 组装特点电子设备的组装，在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固零件或其他方法，由内到外按一定的顺序安装。第5章 准备工艺及装配 2) 组装方法(1) 功能法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内。(2) 组件法就是制造出一些在外形尺寸和安装尺

10、寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。(3) 功能组件法兼顾了功能法和组件法的特点，用以制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。第5章 准备工艺及装配 5.3.2 组装工艺技术的发展 1发展进程 组装工艺技术的发展与电子元器件、材料的发展密切相关，每当出现一种新型电子元器件并得到应用时，就必然促进组装工艺技术有新的进展，其发展过程大致可分为五个阶 段，见表5-2所示。 第5章 准备工艺及装配 表5-2 组装技术的发展阶段 第5章 准备工艺及装配 图5.19 整机装配的工艺过程 5.3.3 整机装配工艺过程 第5章 准备工艺及装配 5.3.4 电子元器件的布局 1. 布

11、局的原则 电子设备中元器件布局应遵循下列原则：(1) 应保证电路性能指标的实现。(2) 应有利于布线。(3) 应满足结构工艺的要求。(4) 应有利于设备的装配、调试和维修。第5章 准备工艺及装配 2. 元器件排列的方法及要求 元器件位置的排列方法，因电路要求不同，结构设计各异，以及设备不同的使用条件等，而各种各样，这里仅介绍一般的排列方法和要求。 (1) 按电路组成顺序成直线排列的方法。第5章 准备工艺及装配 图5.21 直线排列方法 第5章 准备工艺及装配 (2) 按电路性能及特点的排列方法。在布设高频电路元件时，应注意元件之间的距离越小越好，引线要短而直，可相互交叉，但不能平行排列。 第5

12、章 准备工艺及装配 图5.24 中放电路去耦元件的布设图 第5章 准备工艺及装配 (3) 按元器件的特点及特殊要求合理排列敏感元件的排列。要注意远离敏感区。如热敏元件不要靠近发热元件(功放管、电源变压器、功率电阻等)，光敏元件更要注意光源的位置。 (4) 从结构工艺上考虑元器件的排列方法。第5章 准备工艺及装配 3. 典型电路元器件布局举例 (1) 稳压电源。应考虑的主要问题如下： 电源中的主要元器件(如电源变压器、调整管、滤波电容器、泄放电阻等)体积和重量都大，布局时应放置在金属水平底座上，使整机重心平衡，机械紧固要牢。底座一般用涂覆的钢 质材料，除保证机械强度外，还常用作公共地线。 第5章

13、 准备工艺及装配 电源中发热元件较多(如大功率整流器件，大功率变压器，大功率调整管等)，布局时，应考虑通风散热，一般安置在底座的后面或两侧空气流通较好的地方，调整管及整流元件应 装在散热器上，并远离其他发热元件(最好装在机箱后板外侧)，对其他怕热元件(如电解电容，因为电容器内的电解质是糊状体，在高温下容易干涸，产生漏电)，应远离发热体，小的元器件一般放在印制电路板上，印制电路板不要放在发热元件附近 ，应放在便于观察的地方，以便于调整和维修。 第5章 准备工艺及装配 电源内有电网频率(50 Hz)的泄漏磁场，容易与放大器某些部分发生交连而产生交流声，因此电源部分应与低频放大部分隔开，或者进行屏蔽

14、。 当电源内有高压时，注意要高压端和高压导线与机架机壳的绝缘，并远离地电位的连线及结构件。控制面板上要安装高低压开关和指示灯，各种控制器和整流器的外壳都要妥善接地。 对于大电流线路上所用的转接装置应选用端套焊片压接式焊点，便于粗导线的可靠连接，也便于维修时的拆卸和装 接。 第5章 准备工艺及装配 (2) 低频放大器。低频放大电路是电子设备中常用的一种电路，主要特点是工作频率低，一般增益较高，容易受干扰产生干扰声，或由寄生反馈引起的自激，因此在元件布局时应考虑以下几个方面： 元件排列应整齐，美观，并便于调整与检修，在同一级里，元件应布设在晶体管或集成电路周围，地电位最好连接在一点，级间耦合电容应

15、直接连在输入电路的基极上，以 防干扰信号窜入。 第5章 准备工艺及装配 对于前置放大级，在布局时应把第一级电路的位置远离输出级和电源部分，在连线时应注意信号线要屏蔽，其他引线不要靠近或通过该级。输入变压器也应进行屏蔽。这是因为该级输入电平最低，增益较高，微小的干扰就能产生明显的干 扰声，微小的正反馈就可能形成自激。 第5章 准备工艺及装配 由于各种电感器件的应用(如输入/输出变压器、耦合变压器、低频扼流圈等)，在布局时应采取措施，防止电磁耦合造成的干扰。例如，变压器之间，变压器与其他元器件之间，变压器与底板等，在排列时都要相互垂直，变压器与钢质底座之间应留有一定的空间，两变压器之间无法拉开距离

16、时，可分别放在金属底板的上下两面，对个别变压器或特别敏感的元件实 行单独屏蔽等。 第5章 准备工艺及装配 要抑制电源的影响，每级电路的集电极回路与电源之间应加去耦电路，消除通过电源内阻和馈线产生的级间耦合。汽船声就是一种通过电源内阻反馈产生的频率很低的振荡。对有交流电流通过的导线，最好不要靠近放大器，如果不能避免，则必须做成绞线，但仍要注意远离前置级，以免产生交流干扰。 扬声器的接地引线应该接在印制电路板功放级的接地点上，切勿任意接地。 第5章 准备工艺及装配 (3) 中频放大器。这里以收音机的中频放大器为例，它的特点是：工作频率为固定中频(465 kHz)，一般为23级，中放级增益高(可达60 dB或更大)。如果有微小的输出信号窜入输入端就会产生自激啸叫。若收听电台的频率(如935 kHz或1395 kHz等)刚好等于中频的2倍或3倍，则中