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Thermalmodule许计基磊散热机制设计原理熠量传逞方向:由高湿到低湿主要机制:传导(conduction)一回体(金属)对流(convection)一“流体(空氛)辐射(radiation)一“湿度差奥对“流自然对流:仁透过名体本身的高湿造成迥遮气体的加熠,樽致空氯温度增高密度变小而产生气体之流一heatsink的原理弼制对流:自然对流的熠量传通能力有限下,薹扇的送风方式,导致对流效应增强。Ecooler的原理外界风qTdy1Ag使用高热传寺保数k材料【提高渡度梯度2qmdy心(TyT)Ga:0)一sqT2对流9=0(r-T)-WMgy|增加熟传面积A提高熟传保数h熟阻:R,7万Ti-Ty,温度差,方熟传率(熟流)(电阻:R=竿AV:电位差,电流)熟阵概念对流。q=M(t-TJ)TT熟阻:R一106.144103.96797.710771.360661.744257.370069.4184传逞机制的运用传导,变更高导热材料(铣二铮)对流:增大固体和宏氛间的接解面积使用外力(强制对流二二风扇)84.982165.598357.370052.813450.5503
