液晶电视机不良现象简介

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1、成因：1.Array元件特性不良; 2.Cell段导电性Particle造成电荷的Leakage 检测画面 1. L0阶 2. L116阶 3. RGB 4. 1/5gomi现象叙述 1.50公分明显可见的红色、绿色、蓝色小光点。 2.如下图所示。 3.完整一颗Sub pixel发亮则称为亮点。 亮点(Bright Point )成因：1.Array金属残留;Cell段导电性突起物 2.Cell段导电性突起物 檢測畫面 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述 1.50公分可見的紅色、綠色或藍色忽亮忽暗的小光點。 2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。 3.通常

2、為完整一顆的Sub pixel。闪烁亮点(Flash Point)成因：1. Array金屬殘留 2.Cell段導電性突起物 3.Cell段導電性突起物Repair Fail 檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1.因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色、綠 色或藍色小光點。 2.出現後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。 3.通常為完整的一顆Sub pixel。压力点 (Press Point)成因：1.PI 刮傷 2. ITO破洞 3.Cell製程中的污染檢測畫面 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述

3、 1. 50公分輕微可見的紅色、綠色或藍色微小光點。 2. 沒有固定形狀且常數顆或成群出現。 3.通常為1/3顆的Sub pixel。碎亮點(Small BP)成因：1.ITO殘留 2.AS殘留 檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi現象敘述1. 50公分可見的混色小光點。 2. 任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之 .二连亮点(BP-Pair)成因：1.Array元件特性不良 2.O/L Shift 3. Cell製程中導電性Particle檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1. 50公分可見的混色

4、或偏白色的光點。 2. 任何三顆相鄰亮點者皆稱之。聚集亮點(Point-Cluster) 成因：1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage 檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1. 50公分可見的綠色的光點。綠點(Green Bright Point)成因：1.ITO殘留 2.AS殘留檢測畫面1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述1.50公分可見的垂直長條型綠色的光點。 垂直二連綠亮點(V-Pair Green Bright Dot)成因：1.Array元件特性

5、不良; 2.刮傷 3.Cell段導電性Particle 檢測畫面L0階畫面、L116階畫面。 現象敘述50公分可見的兩顆靠近的亮點。靠近亮點(BP-Near)成因：1.Array元件特性不良 2. AS殘留 3.ITO殘留 4.Cell製程中導電性Particle 5.刮傷 檢測畫面1. L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述1 .50公分明顯可見的紅色、綠色或藍色小光點和暗點 ，總數合計超過規格。亮暗點總數 (Point-Count)成因：1.Array元件與Gate Line之間有Leakage 2.ITO殘留 3.AS殘留 檢測畫面L0,L48,L92,L116,L2

6、55,RGB 現象敘述1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不 合規格時。亮暗點間距 (DP-BP near)成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage 檢測畫面RGB,L255階畫面。 現象敘述1. 50公分明顯可見的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。暗點 (Dark Point)成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage 檢測畫面W/R/G/B ,L255階畫面。 現象敘述 1.50公分明顯可見的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。二連暗點(DP-Pair)成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage 檢

7、測畫面W/R/G/B, L255階畫面。 現象敘述1. 50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。聚集暗點(Cluster Point)成因：1.刮傷2.Array元件與Gate Line之間有Leakage檢測畫面R/G/B ,L255階畫面 。 現象敘述 50公分明顯可見兩顆靠近的小暗點。靠近暗點(DP-Near)成因：1.背光板內的導光板或其他膜片尺吋過大 2.背光板Frame設計不良尺吋過小或製程出問題造成Frame 尺吋過小 3.背光板內的導光板或其他膜片經Agine後熱漲冷縮造成檢測畫面L255 畫面 。 現象敘述 40度側視明顯可見波浪狀痕

8、跡。P Mura(P Mura)成因：1背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯，角Mura(Horn Mura)成因：1.背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管側週邊補償印刷太過檢測畫面 L255畫面 。 現象敘述 在產品燈管側可見一條或一段顏色較暗的色帶。暗線(Dark Line)成因：1.背光板原材不良本身即有背光板髒污 2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成檢測畫面L255畫面 。 現象敘述1.50公分側視(或由上往下看)即可見明顯的一條亮度比 全白的背景更亮更白的白色線或點，直徑約為1-

9、3mm 不等。 2.以正視會變淡或看不見。背光板刮傷/Prism損傷 (B/L scratch/ Prism sheet damage)成因：1背光板原材不良本身即有背光板髒污 2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成檢測畫面 L255 畫面 。 現象敘述1.50公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背 光板異物模糊小霧狀物體。 2.以15倍放大鏡(15X Lupe)無法看出明顯異物者。背光板髒污 (B/L dirty)成因：1人員操作失誤。 2.原材不良檢測畫面L255(63) 畫面 。 現象敘述 產品因燈管損壞而造成該區域顏色偏暗。Lamp 暗/BLU 暗(lamp dark)成因：1.泛

10、指一般末定義的背光板原材不良 背光源材料不良(BackLight Material Damage)成因：1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況 2.測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況DB8燈管shutdown (Lamp shutdown)成因：1.人员在组装时造成的particle, 2. B/L来料时就有的particle,3.cell表面的particle檢測畫面1. L255 L1/5gomi現象敘述1.用放大镜看, particle在RGB的下面,并且会随视线 的动而动.DB11 下gomi(B/L Particle )成因:背光板內的導光板或其他膜片上有殘膠或透明異物 檢測畫面L

11、255(63)畫面 。 現象敘述1.50公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮 更白的白色點，直徑約為1-10mm不等。 2.以上視或其他角度會變淡或看不見 DB12背光板白點(B/L white spot)成因： 1.Bezel變形或間隙過大 2.遮光膠帶貼付對位不準 3.玻璃漏光 檢測畫面L0 畫面 或漢字框畫面。 現象敘述漏光係指鐵框與玻璃間所出現的條狀白色、黃色、褐 色或藍色亮線，長度不一定，有時呈數段出現。DB21漏光(Light leakage)B/L漏光铁框漏光成因： 1.Bezel變形或間隙過大 2.遮光膠帶貼付對位不準 3.玻璃漏光檢測畫面漢字字框畫面 。 現象敘述畫面

12、週圍的有色細線斷掉或寬度改變。DB22 漢字字框缺陷(waku)成因：背光板內的導光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合 檢測畫面L255 畫面 。 現象敘述畫面任一邊出現顯示區與BM區間的亮白色細線，仔細 看通常呈一邊較細一邊較粗的現象DB23背光板內層偏移(Black-Light Sheet Shift)成因：檢測畫面L0 畫面 。 現象敘述側視可見類似星雲狀的亮帶，顏色與形狀皆不一定。DC11 小星星(sandy)成因：檢測畫面L48,L92,L116 畫面 。 現象敘述本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點，正視即可見， 其亮度、形狀與背光板白點有明顯的差異。DC12 白點(white spot

13、)成因：BM不夠黑，原材問題。 檢測畫面漢字字框 。 現象敘述 BM區原本黑色變成咖啡色或褐色 .DC141 BM區CF 缺陷（BM CF Defect )成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫面出現垂直 狀色塊 2 .Rubbing製程中成型時膜厚不均。 上述兩個原因皆會造成垂直狀Mura。檢測畫面L48、L92、L116階 。 現象敘述升降階確認成立一 直線白色的 Mura 。DC26 垂直狀Mura (V-Line Mura)成因：1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。檢測畫面1. L0階 2. L92階

14、 3.L48階 現象敘述一般都為斜形狀，比一般其他 Mura 更立體。 DC261 筋狀mura (TFT PF linear mura)成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫面出現水平狀色塊。2 .Rubbing製程中成型時膜厚不均。 上述兩個原因皆會造成水平狀Mura。檢測畫面L48,L92,L116階畫面 。 現象敘述像暈開的 Mura 橫條狀。 DC28 水平狀mura (H-Line Mura)成因：1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變小 檢測畫面1. L0 /L48 /L92 /L116 /L255 /RGB阶调中以最明显的 pattern判定 現象敘述1.在

15、defect 的附近用手轻压,此defect会动.DC33 黑GAP Mura(Cell) Black Gap Mura(Cell)成因：原因不明。 檢測畫面L48、L92、L116 階畫面 。 現象敘述PI 變厚或變薄所形成不規則形狀，無特定之名稱。DC35 Mura( Mura)成因：Cell 漏光可能形成之原因為： 1. Pixel線路刮傷。 2. ITO 破洞。 3. 微小之particle，掉落在線路上，造成short。檢測畫面L0、L48、L92、L116 階。 現象敘述在升降階時於面板四周有亮亮之情形。DC356 Cell漏光（Cell light leakage）成因：Cell原材不良上偏光板有異物 ，通常指未經過 模組段偏光板重 工者。檢測畫面L0階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內上偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查 亮的異物， L63階檢查黑色異物。DP111上偏光板异物(cell)Top PF Particle(cell)成因：Cell原材不良下偏光板有異物 ，通常指未經過模組 段偏 光板重工者。 檢測畫面 L0L63階(黑畫面)。 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查 亮的異物， L63階檢查黑色異物。DP112下偏光板異物(cell) Top PF Particle(ce