理化分析项目介绍

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1、中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）2010.9电子材料分析电子材料检测项目1.电子工艺辅助材料的检测分析2.绝缘漆、防潮油等的性能测试3.导热材料、陶瓷材料的性能测试4. 材料（有机高分子材料、金属材料）成分测试5.材料（有机高分子材料、金属材料）的性能测试6. 材料的失效分析（断裂、腐蚀、变色等）7. 材料的其它化学分析1.1电子工艺辅助材料检测分析n电子工艺辅助材料范围：电子装配工艺所用的辅助材料,包括焊锡条、炉锡块、助焊剂、焊锡丝、焊锡膏、胶粘剂、清洗剂n检测目的：这些材料的质量好坏及是否使用得当对电子产品的质量与可靠性有着极其重要的影响 n检测标准：这些辅助材料检测标准众多

2、，需要依据实际使用需求选择合适的标准进行质量评估1.2 电子辅料使用不当案例1助焊剂使用不当案例1.2 电子辅料使用不当案例2焊料使用不当案例大量不熔锡产生图1 不熔锡典型的外观图2 所使用的焊锡与助焊剂以及不熔锡（4000） 不熔锡的表面SEM照片 典型的锡铅焊料的金相结 构 焊料使用不当案例大量不熔锡产生1.2 电子辅料使用不当案例21.3 电子辅料业务拓展n电子辅料生产或代理厂商（第三方评估报告）n电子辅料使用方电子产品制造企业 （产品出了问题或需对产品质量进行确认）通过推动大型电子制造企业对多家供应商的原材料质量进行综合评估从而从源头上管控其电子产品质量是有效的辅料业务的市场推广方式。

3、1.4 电子辅料检测分析资质 （服务优势）n中国赛宝实验室积极参加电子工艺辅助材料的相关 标准的制定、审核：1. 作为IPC标准 TG-Asia 工作组成员，翻译、修订及审核了 IPC J-STD-004A/B（助焊剂）、J-STD-005（焊锡膏）、J- STD-006（焊料合金）标准2. 参加审核工业和信息化部的电子辅料的五个无铅行业标准SJ/T 11389-2009 SJ/T11392-2009,这些标准已经发布n在电子工艺辅料检测行业，具备十年以上的检测经 验，03年就通过了电子工艺辅助材料检测标准的 CNAL国家实验室认可1.4 电子辅料检测分析资质 （服务优势）参加IPC 标准翻译

4、、 修订 及 审核1.4 电子辅料检测分析资质 （服务优势）参加翻译了IPC 004006标准中文版本1.5 电子辅料-助焊剂1IPC-STD-004A（B）/IPC-TM-6502JIS Z 3197-99/JIS Z 3283-20013GB/T 9491-2002、GB/T15829.2-19954ISO 9455-1175IEC 61190-1-16HP EL-MF862-00 / HP EL-EN861-007Cisco EDCS-828482助焊剂主要测试标准1.5 电子辅料检测项目 助焊剂标准版本更新：IPC J-STD-004A J-STD-004B 项目变更：卤素含量、表面绝

5、缘电阻 项项目J-STD-004AJ-STD-004BIPC-TM-650 2.3.35或 IPC-TM-650 2.3.28.1IPC-TM-650 2.6.3.3IPC-TM-650 2.3.28.1IPC-TM-650 2.6.3.7F、Cl、Br50VDC，85，85RH， 168h；24、96、168h测试测试F、Cl、Br、I12.5VDC，40 ，90RH， 168h，每20min测测一次测 试 标 准 测 试 条 件卤素含量表面绝缘电阻卤素含量表面绝缘电阻1.5 电子辅料-助焊剂序号检测项检测项 目检测检测 目的1物 理 性 能外观观任何异物或分层层存在会造成焊焊接缺陷2密度工

6、艺选择艺选择 与控制参数3粘度工艺选择艺选择 与控制参数4闪闪点评评估助焊剂焊剂 的安全使用条件5物理稳稳定性评评估助焊剂焊剂 的稳稳定使用条件6含 量 测测 试试水萃取液电电阻率评评估焊剂焊剂 中导电导电 离子的含量水平7酸值值影响焊焊接效果，与腐蚀蚀有关8卤卤素含量(定性，定量)影响焊焊接效果，易带带来腐蚀蚀性9固体含量（不挥发挥发 物含量 ）表征焊焊接后残留量10焊焊接 性能助焊焊性（扩扩展率）考察焊焊接效果助焊焊性（润润湿天平法）考察焊焊接效果助焊剂主要测试项目1.5 电子辅料-助焊剂序号 检测项检测项 目检测检测 目的11腐蚀蚀 性能铜镜铜镜 腐蚀蚀考察使用当时时的腐蚀蚀效果12铜铜

7、板腐蚀蚀考察焊焊接后的腐蚀蚀性，影响焊焊后PCBA的可靠 性 13焊焊 后 性 能残留物干燥度影响焊焊接后的导电导电 性14离子清洁洁度影响焊焊接后的导电导电 性15表面绝缘电绝缘电 阻影响焊焊接后电电子产产品的电电气性能，评评估焊剂焊剂 的可靠性 16电电迁移影响焊焊接后电电子产产品长长期的电电气性能，评评估 焊剂焊剂 的可靠性 17交叉兼容性考察多种工艺辅艺辅 料如助焊剂焊剂 、焊锡丝焊锡丝 、焊锡焊锡 膏、清洗剂剂等的共同使用对焊对焊 接后电电子产产品 电电气性能的综综合影响 18霉菌试验试验影响焊焊后电电子产产品的可靠性助焊剂主要测试项目1.5 电子辅料-助焊剂卤素含量定性试验（Cl&

8、Br） 铬酸银试纸变色卤素含量定性试验（F）氟点滴试验变色铜 镜 腐 蚀铜 板 腐 蚀经过潮热1.5 电子辅料-助焊剂导线、间距宽：0.318mmIPCJISGB导线宽：0.4mm 间距宽：0.5mm导线、间距宽：0.5mm 表面绝缘电阻试验（SIR）测试用标准梳型电极（三种不同测试标准）1.5 电子辅料-助焊剂导线、间距宽：0.318mm 尺寸：50501.01.6（mm ）电迁移试验：JIS，IPC ，HP标准测试所用梳型 电极交叉兼容性试验： HP EL-EN861-00， Cisco EDCS-828482标准测试 用梳型电极1.6 电子辅料-焊料国家标准 GB/T 8012-2000

9、 （锡铅钎料） GB/T 3131-2001（锡铅焊料）GB/T 20422-2006(无铅钎料) 日本标准 JIS Z 3282-2006 (包涵无铅) 国际标准 IPC J-STD 006B-2006(包涵无铅)IPC J-STD 001D-2005(使用过的焊锡)ISO 9453-2006(包涵无铅) 检测标准 GB/T 10574-2003（锡铅焊料化学分析方法 ） GB/T 3260-2000（锡化学分析方法）JIS Z3198-17（性能测试）HP EX-MF-862-09(无铅焊锡全项评估)焊料主要测试标准1.6 电子辅料-焊料序号检测项检测项 目检测检测 目的1合金主成分及杂质

10、杂质 成分： Sn、Ag、Cu、Pb、Fe、Ni、Cu、 Zn、As、Bi、Al、Au、Cd、Sb、 P、In、S等 合金主成分及杂质杂质 含量是否合格直接影响焊焊料 的工艺艺使用性能及可靠性2密度焊焊料物理性能指标标，影响焊焊料质质量 3硬度焊焊料物理性能指标标，影响焊焊料质质量 4电电阻率评评估焊焊料导电导电 性能，影响电电子产产品电电气性能 5导热导热 系数评评估焊焊料热热学性能，影响焊焊接后焊焊点可靠性 6热热膨胀胀系数评评估焊焊料热热学性能，影响焊焊接后焊焊点可靠性 7扩扩展率评评估焊焊料的焊焊接效果 8润润湿性评评估焊焊料的焊焊接效果 9熔点（固、液相线线温度）影响焊焊料的焊焊接工

11、艺艺窗口 10抗拉强度评评估焊焊料力学性能 11延伸率评评估焊焊料力学性能 12焊焊点可靠性（环环境试验试验 外观观、 切 片、抗拉等测试测试 ）评评估焊焊点质质量及可靠性水平1.7 电子辅料-焊锡膏1 JIS Z3284-19942 IPC J-STD-005-19953 IEC61190-1-2(2002)焊锡膏主要测试标准1.7 电子辅料-焊锡膏序号检测项检测项 目检测检测 目的1合金粉末粒度大小分布影响锡锡膏印刷性能2粒度形状分布影响锡锡膏印刷性能3粘度影响锡锡膏印刷性能，造成坍塌4锡锡珠试验试验使用时时可引起邻邻近导导体之间间短路5坍塌试验试验评评估锡锡膏的抗坍塌性，与桥连桥连 及短

12、路有关6润润湿性试验试验评评估锡锡膏的焊焊接效果7粘滞力评评价焊焊膏在丝丝网或漏模板上能停留多少时间时间 ， 而不 致降低性能 8金属含量（焊剂焊剂 含量）影响焊焊膏特性及焊焊点质质量9合金部分成分检测检测同焊焊料检测项检测项 目10焊剂焊剂 部分检测检测 分析同助焊剂检测项焊剂检测项 目1.7 电子辅料-焊锡膏焊锡膏性 能检测典 型照片：1.润湿性2.锡粉粒度3.锡珠试验1231.7 电子辅料-焊锡膏0.060.100.150.20 0.25 0.30 0.350.40 0.450.40 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.100.06.33 .41 .48 .56 .63

13、 .71 .79 .71 .63 .56 .48 .41 .33mm0.632.03mm每组14个0.332.03mm 每组18个间距(mm) 坍塌性试验模版图形（J-STD-005）坍塌度试验用模版图形(IPC-A-21)模版厚度为0.2mm沉积尺寸分别为：0.632.03mm0.332.03mm1.7 电子辅料-焊锡膏0.060.100.150.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.40 0.35 0.30 0.25 0.20 0.150.100.060.0750.10 0.1250.15 0.1750.200.250.300.250.200.1750.15 0.12

14、50.100.075间距(mm)0.202.03mm 每组16个0.332.03mm 每组18个 坍塌性试验模版图形（J-STD-005）坍塌度试验用模版图形(IPC-A-20)模版厚度为0.1mm沉积尺寸分别为：0.332.03mm0.202.03mm1.7 电子辅料-焊锡膏坍塌性试验模版图形（JIS Z3284）模版厚度为0.2mm沉积尺寸分别为：3.00.7mm3.01.5mm1.8 电子辅料-焊锡丝焊锡丝主要测试标准1 GB3131-20012 JIS Z32833 ANSI/J-STD004、0061.8 电子辅料-焊锡丝序号检测项检测项 目检测检测 目的1焊剂焊剂 含量 影响焊锡丝

15、选焊锡丝选 用及焊焊接效果2残留物干燥度影响焊焊接后成膜质质量3喷溅试验喷溅试验考察焊焊接过过程中的焊剂喷溅焊剂喷溅 量，喷溅喷溅 量过过多 会影响PCBA的可靠性 4锡锡槽检测检测评评估焊焊接效果5焊剂连续焊剂连续 /均匀性影响焊锡丝质焊锡丝质 量及焊焊接效果6外径依据产产品不同需求选择选择 不同线线径的焊锡丝焊锡丝7合金部分成分检测检测同焊焊料检测项检测项 目8焊剂焊剂 部分检测检测 分析同助焊剂检测项焊剂检测项 目1.8 电子辅料-焊锡丝焊锡丝电烙铁喷溅量(P2P1)F（W1W2）100焊锡丝喷溅试验装 置图1.9 电子辅料-清洗剂序号检测项检测项 目检测标检测标 准检测检测 目的1比重

16、或密度GB610-88， ASTM D1298考察其物理性能2水萃取液酸碱度（pH） GB/T259-1988考察其酸碱性及腐蚀蚀性3电导电导 率GB/T12582-90考察其中导电导电 离子水平4残留量(wt%)GB 9740-88考察液体清洗剂剂中的不挥发挥发 物残留量5常温挥发挥发 速度/考察其挥发挥发 性能 6闪闪点（闭闭口，）GB261-83考察其安全性能7沸点或沸程GB615-88考察其物理参数 8介电电强度或耐压压GB507-86考察其电电性能9腐蚀蚀性（对对金属）GB/T5096-85考察其与金属的兼容性 10对对塑料的腐蚀蚀性参考IPC-TM-650 2.3.3考察其与有机材料的兼容性11绝缘电绝缘电 阻()JIS