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1、中京电子科技股份有限公司1中京电子科技股份有限公司（HDI厂） China Eagle Electronic Technology Co., Ltd 主编：唐伟 日期：2015年7月 10日 版本：HDI-PE-CAM-A 编辑：沈石磊 张建峰 周天鹏 陈志华 赖金峰 HDI简介H D I (High Density Interconnection高密度 互连板)P C B (Printed Circuit Board印刷线路板)以6层二压一阶HDI板为例中京电子科技股份有限公司2中京电子科技股份有限公司3HDI 结构说明HDI HDI ：以下以下结构为结构为6 6层层HDI HDI 结构结构
2、含通孔含通孔、盲孔、盲孔 、埋孔、埋孔 . .通孔 / 盲孔 / 埋孔L3X/L4X：Power / Ground L2X：Signal Layer L5X：Signal Layer L1X：Signal and SMD Pad L6X：Signal and SMD Pad 中京电子科技股份有限公司4HDI 用途中京电子科技股份有限公司5制作流程作业內容 及目的裁板把基板裁成利于 于生产的大小尺 寸,以MI指示为准內层一压埋钻埋孔电镀埋塞內层二二压MASKLASERL3X/L4X內层线路 及图形的制作（内 一）使用PP当介质 层,同时上下压铜 箔成为四层板作为L2X/L5X层 与层间的导通孔表
3、面及埋孔壁镀 铜,使L2X/L5X层 或内层能够导通用树脂塞滿埋孔,以 增強孔壁的信赖性L2X/L5X次外 层线路及图形 的制作（内二 ）使用PP或RCC材 料当介质层,同时 上下压铜箔成为六 层板在铜面上开出铜 窗,以利激光打孔 加工（我司没有 此流程）用CO2 laser打出倒梯 狀孔形,作为盲孔导通 通道(L1X-L2X两面铜箔各为HOZ中京电子科技股份有限公司8裁板机中京电子科技股份有限公司9內钻: 钻板边工具孔CAM的工作:制作钻孔程式(内钻 )中京电子科技股份有限公司102.內层线路制作(压膜) (Dry Film Resist Coat)感光性干膜 (D/F)光致抗蚀剂（Phot
4、o Resist）压膜分为压干膜和涂湿膜两种，主要区分如下; 干膜：主要用于制作线路较密，线宽较小的图形 。 湿膜：主要用于制作线路较疏，线宽较大的图形 。 当然，这种情况并非绝对，要根据实际情况和综 合成本进行考量，选择适合的生产方式。中京电子科技股份有限公司11前处理过前处理的作用：板面清洁，增加粗糙度，便于压膜压膜前中京电子科技股份有限公司12压膜压膜机中京电子科技股份有限公司13压膜后中京电子科技股份有限公司14光致抗蚀剂（Photo Resist）3. 內层线路制作(曝光)(Expose)A/WArtwork (菲林/底片)Artwork (菲林/底片)曝光后（After Expos
5、e）曝光前（Before Expose）CAM的工作：制作内一（L3/L4）菲 林（负片）中京电子科技股份有限公司15内层曝光菲林（or底片 ）负片：需要的图形是透明的（所见非所得 ）中京电子科技股份有限公司16曝光机利用UV光使菲林透光区域干膜（或湿膜）发生交联聚合反应中京电子科技股份有限公司17曝光后中京电子科技股份有限公司184. 内层线路制作(显影)(Develop)光致抗蚀剂（Photo Resist）中京电子科技股份有限公司19显影后利用弱碱将未发生聚合反应的感光膜去掉，显现需要制作的图形并起 到保护图形铜面的作用中京电子科技股份有限公司205. 内层线路制作(蚀刻)(Etch)光
6、致抗蚀剂（Photo Resist）利用强酸将露出的铜蚀刻掉，未被 蚀刻的就是所需的线路图形中京电子科技股份有限公司21蚀刻后中京电子科技股份有限公司226. 内层线路制作(去膜) (Strip Resist)及检测(AOI正片：需要的图形是菲 林上的不透光区域（所见即所得）75中京电子科技股份有限公司防焊曝光后76中京电子科技股份有限公司31. 防焊显影(S/M Developing)77中京电子科技股份有限公司防焊显影后78中京电子科技股份有限公司隧道式烤箱（防焊后烤）79中京电子科技股份有限公司LOGOR105文字 (Legend)32. 印文字 (Legend Printing) CA
7、M的工作：制作文字菲林（正片）文字工作流程：前处理-网板涂浆-预烤-曝光-显影-印文字80中京电子科技股份有限公司33. 表面处理 (Surface Finished)LOGOR105常见表面处理方式:化学镍金; OSP(有机保护膜) 噴锡; 化银; 化锡81中京电子科技股份有限公司化学镍金双面装配(2-sided assembly) 单面装配(1-sided assembly)中京电子科技股份有限公司82选择性化金前处理83中京电子科技股份有限公司选化压膜CAM的工作：制作选化菲林（正片）84中京电子科技股份有限公司选化曝光中京电子科技股份有限公司85选化显影86中京电子科技股份有限公司飞靶天车化金线挂架87中京电子科技股份有限公司化金去膜后88中京电子科技股份有限公司LOGOR10534. 成型 (Profile) CAM的工作：制作成型程式（成型线）89中京电子科技股份有限公司成型机90中京电子科技股份有限公司成型后的UP（出货排版 ）91中京电子科技股份有限公司成型后清洗线92中京电子科技股份有限公司电性测试（or治具测试）样品主要采用飞针测试93中京电子科技股份有限公司有机保护膜线 (OSP)94中京电子科技股份有限公司终检CAM的工作：制作成型线和钻孔的对比资料95中京电子科技股份有限公司包装入库（出货）中京电子科技股份有限公司结束谢谢观赏!96
