第九章元器件半导体的可靠性及选择

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1、可靠性设计V.电子元器件的可靠性*可靠性设计2本章内容1. 元器件的失效特征 2. 元器件的失效机理 3. 元器件的失效分析技术 4. 元器件的选择和应用1.元器件的失效特征*可靠性设计4概念 元器件包括半导体分立元器件、集成电 路元器件、电阻器、电容器、石英晶体 振荡器、连接器、开关、电缆、光导纤 维和继电器等。 失效特征，主要指元器件的失效规律， 失效形式等。*可靠性设计5元器件的失效规律 浴盆曲线（Bathtub curve ） 人们在长期的生产实践中发现新制造出来的 电子元器件，在刚投入使用的时候，一般失 效率较高，叫做早期失效。经过早期失效后 ，电子元器件便进入了正常的使用期阶段，

2、一般来说，在这一阶段中，电子元器件的失 效率会大大降低。过了正常使用阶段，电子 元器件便进入耗损老化期阶段，意味着寿终 正寝。这个规律，恰似一条浴盆曲线，人们 称它为电子元器件的效能曲线。*可靠性设计6元器件的失效规律*可靠性设计7元器件的失效规律 早期失效期 特征多发生在元器件制造和计算机及其 应用系统或电子设备刚安装运行的几个月内 ，一般为几百小时。 失效原因： 设计不当 元器件本身的缺陷 安装工艺不可靠 环境条件恶化 克服的办法：元器件筛选、严控质量和安装 工艺、老化后再使用。*可靠性设计8元器件的失效规律 稳定工作期（正常寿命期、正常使用期 ） 特征元器件突然性失效较少，而暂时性 故障

3、较多。故障率可降低到一个较低的水平 ，且基本处于稳定状态，可以近似故障率为 常数。持续时间较长。 失效原因：应力引起*可靠性设计9元器件的失效规律 衰老期（耗损期） 特征失效率大大增加，可靠性急剧下降 ，接近报废。 失效原因：元器件的物理变化、老化和机械 磨损、疲劳磨损等。 克服办法：应用系统到了这个时期，应大修 ，更换一批失效的元器件。常采用定期维修 、更换等手段进行预防降低系统故障率。*可靠性设计10元器件的失效形式 分类： 突然失效 退化失效 局部失效 全局失效*可靠性设计11元器件的失效形式 突然失效 也称为“灾难性失效”。这是元器件参数急 剧变化或因元器件制造工艺不良，环境条件 变化

4、而导致短路或开路所造成的。 如器件因焊接不牢造成开路，或因灰尘微粒 使器件管脚短路，电容器因电解质击穿造成 短路等。*可靠性设计12元器件的失效形式 退化失效 也称为“衰变失效”。这是因元器件制造公 差，温度系数变化、材料变质、电源电压波 动、工艺不良、电应力变化、随机影响和老 化过程引起的，使元器件参数逐渐变化，性 能变差。*可靠性设计13元器件的失效形式 局部失效 退化失效使系统性能变化，使局部功能失效 ，称之为局部失效。 如数码寄存器因机器温度过高，使某一位触 发器性能变差，导致该数码寄存器局部失效 。*可靠性设计14元器件的失效形式 全局失效 一个突然失效会使整个系统失效，这种失效 称

5、为全局失效。 如时序控制电路的晶体振荡器两端的电容突 然短路，使该晶振损坏，造成整个微机无法 工作，即整体失效。2.元器件的失效机理元器件的失效直接受温度、湿度、电压、机械、电磁 场等因素的影响。*可靠性设计16环境因素对元器件可靠性的影响1. 温度影响 1）温度变化对半导体器件的影响半导体器件与温度有直接关系。尤其是双极型半导 体器件，组成这类元器件的基本单元P-N结，对温度变 化很敏感。当P-N结反偏时，由少数载流子形成的反向 漏电流受温度变化影响，其关系为由上式看出，温度每升高10，ICO将增加一倍。*可靠性设计17环境因素对元器件可靠性的影响1. 温度影响 1）温度变化对半导体器件的影

6、响 这种变化将导致如下结果： 晶体管放大器的工作点产生漂移。这是形成运放零 点漂移的主要原因。 电流放大系数 发生变化，造成放大器增益不稳定 。 导致晶体管的特性曲线发生变化，使其所允许的动 态范围发生变化。*可靠性设计18环境因素对元器件可靠性的影响1. 温度影响 1）温度变化对半导体器件的影响 温度与允许功耗有如下关系：Pcm为最大允许功耗；Tjm为最高允许结温；T为使用环 境温度；RT为热阻。温度的升高将使晶体管的最大允许功耗下降。*可靠性设计19环境因素对元器件可靠性的影响1. 温度影响 1）温度变化对半导体器件的影响 环境温度升高将直接引起元器件温度升高，从而引 起最高工作电压下降。

7、 温度过高，将使元器件的P-N结被击穿而损坏。 由于P-N结的正向压降受温度的影响较大，所以双 极型半导体器件TTL、HTL等IC的电压传输特性和 抗干扰度也与温度密切相关。*可靠性设计20环境因素对元器件可靠性的影响1. 温度影响 2）温度变化对电阻的影响温度变化对电阻的影响主要是温度升高时，电 阻内热噪声加剧，阻值偏离标称值，允许耗散功率 下降等。如RXT系列的碳膜电阻在温度升高到100 时，允许的耗散功率仅为标称值的20%。 3）温度变化对电容的影响温度变化对电容的影响主要是引起电容介质损 耗变化，从而影响其寿命。温度每升高10时，电 容器的寿命就降低一半，同时还引起电路阻容时间 常数等

8、参数的变化，甚至发生因介质损耗过大而热 击穿的情况。*可靠性设计21环境因素对元器件可靠性的影响2. 湿度影响 湿度过高，当含有酸性的尘埃落到线路板或配电盘上时 ，将迅速腐蚀元器件焊点与接线处，造成焊点脱落，接 头断开，引起接触性故障。 湿度过高，也是引起漏电耦合的主要原因。当具有导电 性的尘埃落到线路板上时，将使线路板表面的绝缘性能 变化，若电压由漏电耦合到低压器件，将造成电压击穿 故障。 湿度过高，还会使密封较差的元器件受到腐蚀而退化。 湿度过低，如相对湿度低于40%时，空气被认为是干燥 的。当相对湿度低于20%时，极易产生静电，人不敢接 触机器，一碰机器就会引起电子元器件击穿，特别是 M

9、OS器件击穿损坏，或造成机器误动作。 总之，系统运行环境应严格控制湿度。*可靠性设计22环境因素对元器件可靠性的影响3. 电压影响 施加到元器件上的电压稳定性是保证元器 件正常运行的重要条件。过高的电压会增 加元器件的热损耗，甚至造成电压击穿。 例如，对电容器来说，其失效率正比于电 容电压的5次幂。*可靠性设计23环境因素对元器件可靠性的影响4. 振动、冲击影响 机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元器件加速 失效，造成灾难性故障。 机械振动会使焊点、压线点发生松动，导致接触不 良；若振动导致接线产生不应有的碰连，会引起更 严重的后果，造成短路事故。振动会使元器件移位 ，变形及相互碰撞，引起分布

10、参数变化。 机械振动、冲击还会引起紧固件脱落或松动，甚至 撞击其他零部件，造成零件损坏。因此应避免振动、冲击的发生，当无法避免较大 的振动冲击源时，应采取防振、减振措施。*可靠性设计24环境因素对元器件可靠性的影响5. 电磁场影响 电磁场会瞬间造成很大的电压脉冲，或出现“ 火花”，会对系统的感性或容性负载产生严重 影响，会影响到整个电路上的电压。 此外，人身上也会积累电荷，发生静电放电。 电磁场的高频瞬态电压、浪涌电压、谐波畸变 和大电流冲击会产生很强的噪声干扰，会使计 算机信息出错，还会使元器件损坏。*可靠性设计25环境因素对元器件可靠性的影响6. 腐蚀 腐蚀，有空气腐蚀或氧化、电解液腐蚀等

11、种类。 大气中含有各种酸盐及化工、冶炼等工业生产中排 出的有害气体，如SO2、H2S、CO2、CO和臭氧等 。这些腐蚀性气体会使计算机及其应用系统或电子 设备金属化表面氧化腐蚀，使接插件接触情况恶化 ，使半导体元器件管脚和电子线路引起腐蚀，还会 使半导体稳定性受到破坏。 电解液对金属有着很强的腐蚀和氧化作用，会造成 接头与插座之间，元器件与插座或焊接孔之间电阻 加大，电流减小，引起间歇故障，严重时会造成断 路。*可靠性设计26元器件的失效机理 半导体元器件的失效机理 半导体缺陷引起的失效 SiO2层中正电荷引起的失效 SiO2层缺陷（如针孔、划伤、钻蚀、断裂等） 引起的失效 二次击穿引起的失效

12、 金属化系统（电极）引起的失效，占半导体失 效的首位 贴片或焊片失效，如掉片、热阻增大，使性能 退化 封装失效、气密性差等*可靠性设计27元器件的失效机理 阻容元器件的失效机理 电介质击穿 发生化学或电解腐蚀 离子迁移 纸介质的脱水作用 有机膜、云母、玻璃等介质发生电晕 电解质如钽、电解铝出现蒸发 界面极性*可靠性设计28元器件的失效机理 阻容元器件的失效机理 纸、有机膜、云母、玻璃等介质出现污染 纸介质加水分解 云母等介质发生热劣化 云母、有机膜的残余应力松弛 云母、玻璃陶瓷出现伸缩 云母、玻璃介质热疲劳 云母介质发生电弧 纸、玻璃、陶瓷、钽等介质出现电介质泄露*可靠性设计29元器件的失效机

13、理 金属件的失效机理 疲劳（占36.3%） 脆断（占12.6%） 腐蚀（占12%） 应力腐蚀（占3.8%） 磨损（占6%） 韧性断裂（占7.9%） 其他（占21.4%）3.元器件的失效分析技术*可靠性设计31失效分析的概念 失效分析的目的绝不仅是评价系统及其组成单元的可 靠性水平，更重要的是提高系统的可靠性水平。因此 ，必须对系统及其组成单元和元器件进行失效分析， 所形成的失效分析技术构成了系统可靠性技术的一项 重要内容。 要保证和提高系统和设备的可靠性，必须选择高可靠 性的元器件。要提高元器件的可靠性，必须了解其失 效的本质、失效的模式及故障机理，以便采取有效的 措施。 系统和设备可靠性设计

14、需要提供元器件及材料的失效 率、失效模式和故障模式及其严重性的信息。*可靠性设计32失效分析的概念 对于电子元器件的可靠性设计来说，最能暴露 问题的方法还是进行各种试验。在这些最接近 实际使用条件的试验中，许多隐患和薄弱环节 都会显示出来，参加试验的组件、部件，子系 统，甚至整个系统都可能会不同程度地丧失其 应有的功能，即失效。 失效分析就是分析寻找引起元器件失效的原因 ，并提出补救和纠正措施。20世纪60年代出现 的以研究故障机理为核心的失效物理学科成了 其研究的重要内容。*可靠性设计33失效分析的概念 失效物理 是研究元器件及其材料故障机理的一门综合学科。 故障机理是指引起元器件及其材料发

15、生故障的物理 和化学过程及原因。 从微观角度研究故障机理，从失效过程的描述中建 立物理模型。 以故障机理研究为核心，通过建立物理模型，将微 观本质与宏观性能相结合 ，并应用于可靠性工程。 总之，研究元器件的故障机理及其物理模型，不断 地从失效分析中汲取营养，又反过来从理论上充实 和指导失效分析技术。*可靠性设计34失效分析的概念 应力和时间是诱发失效的重要外部因素 。由外因诱发失效的物理和化学过程叫 失效机理。失效的状态类型称为失效模 式。 失效分析，既要分析产生故障的原因， 提出改进的方法和措施，又要弄清失效 模式和故障机理，从本质上预防失效和 故障的再发生。*可靠性设计35失效分析的意义、

16、思路 对于可靠性工程的意义 为合理选择元器件提供依据 为设计提供正确的理论依据和设计思想 为改进工艺指明方向 指导各种可靠性试验条件和可靠性分析方法 在处理可靠性工程问题时，为决策提供科学 依据 为可靠性设计提供宝贵的信息资料*可靠性设计36失效分析的意义、思路 失效分析的思路 失效分析是通过对失效的元器件进行测试分 析，找出引起失效的原因，是从事件的结果 推导事件发生的原因的过程。 进行失效分析最主要的依据就是失效或故障 的元器件。 失效分析除了具备一定的专业知识外，还要 有正确的思路、科学的方法和必要的条件。*可靠性设计37失效分析的意义、思路 进行失效分析时应注意的几个方面 要有整体观念。从时空上建立整体观念，切 忌片面、孤立