笔记本电脑测试工艺流程

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1、松日通讯控股研发(深圳)有限公司第1页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位MP工艺流程 (测试)机种型号:PC102B工艺部编制 2009.07.07初次发布松日通讯控股研发(深圳)有限公司第2页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位基本要求事项 生产全程需保证静电防护 生产全程须符合环保的法规要求 物料料号须以最终BOM为准 所有组件的传送需放置在防静电泡棉垫上进行 保持机芯板和机壳外观洁净松日通讯控股研发(深圳)有限公司第3页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位工装治具、 仪器、设备、工具清单序 号名称要求或说明用量序 号名称要求或说明用量1测试 机架(以下设备 工具

2、的数量为 对应 于1套机架所配备的 数量)111MS存储卡需预先格式化12SATA硬盘线数据线+电源线(二合一 )112MS Pro存储卡需预先格式化13十字螺丝刀113网卡测试 回路治具连线 :1与3连,2与6连14镊子非金属114BIOS烧录 器用PLCC32烧录 座15VGA显示器115万用表用于阻抗和电压测 量16外接耳麦116DOS启动型SD卡用于MAC地址烧录 和 BIOS刷新17无线路由器含至少2个有线端口117时间 同步电脑需具备有线网卡接口18USB鼠标1189MMC存储卡需预先格式化11910SD存储卡需预先格式化120松日通讯控股研发(深圳)有限公司第4页工程符号:操作工

3、位 检查工位 维修、测试工位机架测试辅料清单序 号名称料号/规格/说明用量/千台序 号名称料号/规格/说明用量/千台预计实际预计实际1绝缘 胶纸 (带)用于包裹霍尔开关磁铁112散热硅胶安装CPU及芯片的散热片 时需加散热硅胶123134145156167178189191020松日通讯控股研发(深圳)有限公司第5页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位机架测试辅件清单序 号名称料号/规格/说明用量序 号名称料号/规格/说明用量1热键 小板SS-PC102B0-006R111键盘CFL0199-0101R(Black) CFL0199-0100R(white)12LED小板SS-PC10

4、2B0-007R112LCD显示屏ELD3008-0001R13触摸按键小 板SS-PC102B0-008R113LCD屏线ELI1023-0001R14SATA硬盘EMD0021-0101R (需预装OS和 测试软 件)114Wifi模组EMB0050-0401R1X5内存条EOT0089-0001R (1G DDR2)115左Wifi天线EOT0097-0001R1X6电源适配器PAD0031-0301R116右Wifi天线EOT0098-0001R1X7触摸按键小 板FPC线ELI1021-0001R117触摸板ELD10020001R18触摸按键小 板连接线ELI4005-0001R1

5、18散热风 扇CFL0218-0100R19热键 小板 FPC线ELI1018-0001R119铝片1CW0142A-0101R1X10LED小板 FPC线ELI1022-0001R120铝片2CW0143A-0101R1X(辅件料号须以最终的BOM和ECN为准 )松日通讯控股研发(深圳)有限公司第6页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位机架测试辅件清单(续一)序 号名称料号/规格/说明用量序 号名称料号/规格/说明用量21喇叭EOT0100-0001R13122霍尔开关磁 铁CW0141A-0101R13223摄像头模 组EOT0099-0001R13324M4x2.5机牙 螺钉2个

6、散热滤 片各3个,WiFi模组1 个7X34253526362737283829393040(辅件料号须以最终的BOM和ECN为准 )松日通讯控股研发(深圳)有限公司第7页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位工艺步骤机种名称文件制作日期文件版本预计总时 间标准人数核准审核制作PC102B2009.07.071.0雷彬陈光权 陈光权1.BIOS预烧录 2.阻抗电压测试 3.网卡MAC地址烧录 4.主板功能机架测试 5.组装后功能测试 6.组装后放电测试 7.组装后老化测试 8.OQC测试说明: 为避免重复描述而造成混淆,以下测试工艺流程中的操作及图示,均以组 装后的测试方式为例子进行说明

7、。 若机架测试方式有特殊的不同,会加以补充说明。松日通讯控股研发(深圳)有限公司第8页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位测试计划序 号测试 项目测试软 件或方法概述测试 工序工艺编 号备注 BIOS 烧录测 量机架 测 试组 装 测 试放电 测 试老化 测 试OQC 测试1BIOS预烧 录用烧录 器将BIOS资料烧入 ICMP-PC102B- CS31SMT上件前 烧录2阻抗电压 测量用万用表进行测量MP-PC102B- CS323网卡MAC 地址烧录LANTEST.batMP-PC102B- CS334BIOS刷新刷新BIOS的flash卡插入笔 记本读卡器进行自动更新 。MP-P

8、C102B- CS01视需要选 择此步骤5BIOS信息 验证启动时 按Del进入BIOS设 置检查 BIOS和EC版本。MP-PC102B- CS026系统信息 验证System-Check.exeMP-PC102B- CS(0304)7键盘KeyBoard.exeMP-PC102B- CS058触摸板TouchPadTest.exeMP-PC102B- CS069LEDLED.EXEMP-PC102B- CS07( 手工操作 编入批处理运行)松日通讯控股研发(深圳)有限公司第9页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位测试计划(续一)序 号测试 项目测试软 件或方法测试 工序工艺编 号备

9、注 BIOS 烧录测 量机架 测 试组 装 测 试放 电 测 试老化 测 试OQC 测试10LCD屏LCD.exeMP-PC102B- CS08需在合B 盖前测试 。11热键按热键 分别启动WiFi/摄像 头/IE功能。MP-PC102B- CS0912摄像头启用“一键拍照”功能进行测 试,可结合热键测试 步骤MP-PC102B- CS10需在合B 盖前测试 。13CPU风扇Fan.exeMP-PC102B- CS(1112)14CPU温度CpuTem.exeMP-PC102B- CS(1314)CPU和芯 片的散热 片需在机 架测试 时候安装 好。15硬盘HDTunePro.exeMP-PC

10、102B- CS1516读卡器CardReaderTest.batMP-PC102B- CS16( 手工操作 编入批处理运行)松日通讯控股研发(深圳)有限公司第10页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位测试计划(续二)序 号测试 项目测试软 件或方法测试 工序工艺编 号备注 BIOS 烧录测 量机架 测 试组 装 测 试放 电 测 试老化 测 试OQ C 测试17内置喇叭 及外接耳 机测试SPTBETA.EXEMP-PC102B- CS1718内置及外 接麦克风sndrec32.exeMP-PC102B- CS1819USB外接USB鼠标测试MP-PC102B- CS1920VGA外接

11、VGA显示器测试MP-PC102B- CS2021网卡WLAN_S.EXE WLAN_C.EXEMP-PC102B- CS21机架测试 后不必拆 卸天线。22时间 同步TimeClient.exeMP-PC102B- CS34需时间 同 步电脑23时间验证RTCtime.exeMP-PC102B- CS2224电池充电Bat.exeMP-PC102B- CS23( 手工操作 编入批处理运行)松日通讯控股研发(深圳)有限公司第11页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位测试计划(续三)序 号测试 项目测试软 件或方法测试 工序工艺编 号备注 BIOS 烧录测 量机架 测 试组 装 测 试放

12、 电 测 试老化 测 试OQC 测试25霍尔开关用磁铁触发霍尔开关进入待 机(S3),按电源开关唤醒 。MP-PC102B -CS2426电池 放电BEPro.exeMP-PC102B -CS2527内存 可靠性memtest.exeMP-PC102B -CS26视需要选 择此步骤28CPU重压 测试SP2004.exeMP-PC102B -CS27视需要选 择此步骤29老化BurnInTest ProMP-PC102B -CS(2830)( 手工操作 编入批处理运行)松日通讯控股研发(深圳)有限公司第12页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位BIOS预烧录机种名称工程 符号工程名称工

13、装、治具、设备 、仪器、工具预 计 时 间预计 配置人 员PC102B BIOS预烧录BIOS烧录 器说明事项: 1.此步骤在SMT上件之前进行,烧录前需确认BIOS IC的封装类型,选用与之对应的烧录座。 2.根据软件部发行的BIOS资料确认所需烧录的BIOS版本。 3.按照工厂烧录器的SOP进行烧录,并确认首件的Checksum值。 4.PC102B的BIOS IC为PLCC32封装形式,其封装图形参考如下。工艺编号:MP-PC102B-CS31物料: 1.BIOS IC(U18:EIC6041-0003R )1pcs松日通讯控股研发(深圳)有限公司第13页工程符号:操作工位 检查工位 维

14、修、测试工位阻抗电压测量机种名称工程 符号工程名称工装、治具、设备 、仪器、工具预 计 时 间预计 配置人 员PC102B 阻抗电压测 量万用表1个、电源适配器1个说明事项: 1.不能在电阻档测电压(测电压前先确认是否为电压档位)。工艺编号:MP-PC102B-CS32项 次测试 点参数标准 (电阻)参数标准(电压 )1V5S32039002V3S19024003V5A0901304.95V5.25V4V15S05007505V25S14021006V105S0050100V7V3A0801203.30V3.55V8V1808011009V09S3103300V10VDC44049018.25

15、V18.75V11CPU_CORE0051000VCPU_COREVDCV09SV3AV18V105S V25SV15SV5AV3SV5S万用表设为电阻二极管档,红表 笔接地,黑表笔接各测试点。接上DC,万用表调致直 流“V”档,黑表笔接地, 红表笔接各测试点。松日通讯控股研发(深圳)有限公司第14页工程符号:操作工位 检查工位 维修、测试工位网卡MAC地址烧录机种名称工程 符号工程名称工装、治具、设备 、仪器、工具预 计 时 间预计 配置人 员PC102B 网卡MAC地 址烧录网卡测试 回路治具1个、DOS启动型SD卡(须置于可写入状态) 说明事项: 每次生产由计划部提供所需的网卡MAC地址范围,不可重复使用。 每批次生产时,工厂根据所得到的网卡MAC地址预先打印MAC地址贴纸。 每个网卡芯片烧录完MAC地址并测试OK后,须将对应的MAC地址贴纸贴粘贴于指定位置。 烧MAC地址的SD卡必须置于可写入状态。工艺编号:MP-PC102B-CS331. 用DOS启动型SD卡启动 ,运行“LANTEST.bat”出现 如下画面2. 在此处输入12位字 符的网卡MAC地址3. 完成地址烧录后,程 序自动进入回路测试。 测试前需插入回路治具 。4. 检查此处是否显示 为烧录时输入的地址ok?YesNo卡扣朝上时, 线的编号从左 至右依次为 1

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