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1、SMT 侧立解析程式座标环境通风温度过高锡膏挥发快零件过于靠近板边钢板厚度高SOP不完善钢板开口不良锡膏使用方法Profile设置不佳PCB设计不当手放散料误差值设值过大旧锡膏备料及使用料架方法PCB受热不均结工令 方法人备料时料带过紧或过松手拔备料不当缺锡人为损件料未备好手碰移动零件散料手工包装备料不到位零件侧立备料时侧立捡板手抹锡膏料架不良 座标偏移 置件过快 吸嘴真空不畅 置件不稳定 锡膏印刷不均抓料偏移吸嘴弯曲MTU振动太大钢板开口回焊炉抽风 回焊炉速度回焊炉温度置件压力过大锡膏印刷偏位P/D设置不当钢板不洁 升温率太快 PCB下方无支撑PIN Feeder前盖太大Part data设
2、置不当置件偏移回焊炉内撞板轨道残留锡膏料架开口过大 Nozzle size不符Clamp松动Reflow加热方法 机器材料料带弹性大 零件氧化 锡膏内有杂物 非常规零件 锡膏变质 PAD距离大电极材质不良 零件包装不当 料槽过宽 PAD有杂物钢板开口与PAD不符 PAD距离大铜露零件镀锡铅不良料件太细零件下有杂物零件破损PCB弯曲来料侧立PAD氧化PAD SIZE与零件不符零件不符规格锡膏亲金属性差锡膏粘度零件形状尺寸零件沾锡性差来料损件锡膏过保质期旧锡膏PCB无PADSMT 反面解析SOP不完善环境温度过高使用料架口径太大钢板开口不良料架使用型号不正确 PCB设计不当料架推料不到位操作不正确
3、方法人搬运震动过大手拔零件备料方法不正确手放散料管料上料过快物料人员拆料散料包装手放零件手碰零件料架不良 料架开口过大P/D设置不当回焊炉速度过大炉温设置不当Feeder推动过大抓料位置不正确Table扣不紧料架机器置件不稳MTU吸空Tray时 将下层零件吸翻面 MTU振动过大吸嘴真空不畅 吸嘴弯曲 Feeder前盖太大 升温率太快 吸嘴磨损 回焊炉抽风 吸嘴型号不符加热器风量过大料架振动过大机器振动过大料架推料过快材料锡膏过干来料反面来料包装松动零件太细PAD不洁包装间隙过大零件太薄太轻来料反面包装格太大零件破损机器机器抓料失败环境温度高方法人手放散料手印厚薄不均上锡不均手印锡膏力度不够擦钢
4、网不够认真IPA用量过多手印锡膏不饱满锡膏添加不及时PCB印刷状况检查不够仔细刮刀压力不当 刮刀变形支撑Pin调试不当Profile斜率及时间设置、更改方法撞板 气压过大过强Mark scan设置不当机器异常未按SOP操作停电轨道上有锡膏材料无尘布起毛无件与PAD不符零件有一边PAD吃锡不良特殊零件PAD 有杂物零件厚度不均机器SMT 墓碑解析通风设备空气中灰尘过多湿度过大人为更改抓料位置缺乏品质意识工作态度 情绪手抹锡膏手印台摇动备料时料带过紧上锡量过多手印缺锡人为张贴钢板孔手印锡膏位移轨道未及时清理手放零件位移捡板碰到PCB板上零件捡板造成一只脚缺锡手印锡尖过长上锡量过多PAD 氧化PAD
5、 有异物PAD 内距大PAD 吃锡性 不好厚度 不均 板弯PCB板 面不洁两边 PAD 大小 不一PCB 不平PAD 有损露铜 设计 不良PAD 位置 不当PCB零 件损 件氧 化尺寸 不符一只脚 汙染受 潮吃锡性差过周 期重 量退冰时 间不够亲金属 性低使用时 间长锡膏本 身特性粘 度 高有 异 物助 焊 剂存放 条件 不好锡膏 变干锡 膏炉膛内 有杂物预热时 间过长轨道 速度冷却 过快温度设 定不当热冲击加热 方法抽风回 焊 炉PCB设计印刷 位移刮刀不 水平参数设 定不当印刷厚 度不均钢 板锡膏 量少刮刀 变形刮刀角 度不佳印刷速 度过快 开口与 PAD不符钢板 不洁钢板开 口尺寸开口 方法开口 阻塞钢板 材质钢板开口 不对称锡 膏 机吸嘴 弯曲抓料 偏移Clamp 松动Feeder 不良无法正确辨 认Mark点真空 不畅Click Limit小置件速 度过快置 件 偏 移吸嘴 磨损置件 不稳PART DATA吸嘴 型号锡量 不足Tolerance 不当堆板时间过长锡膏搅拌方法擦钢板方法座标修改错误PCB板在回焊炉中运行速度旧锡膏管制不当程式座标错误不正确关闭Mark点上料方法不正确锡膏选择不当锡膏印刷薄不恰当操机零件过于靠近板边修机时间长新旧锡膏混用备料方法不正确PCB未烘烤座标 偏移
