手机结构设计规范

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1、鼎为手机结构设计规范版 本：1.0编 制: 张国清 日 期：2007-03-261一、目的n本程序的目的是为了明确规定鼎为公司研制手机的结构设计规 范，保证手机设计结构合理，符合产品的使用、测试可靠性和 生产批量的要求； 二、编制依据n行业设计规则及结构设计经验。 三、适用范围n本程序作为鼎为公司内部的结构设计准则，适用于鼎为公司结 构设计，如果客户对结构设计及标准有特殊要求，必须参考客 户的设计要求及测试标准；鼎为手机结构设计规范2四、结构设计总准则： 1）、结构设计合理，满足大批量生产要求； 2）、每一个零件定位设计，要求考虑到：前/后/左/右/上/下六个 面，三个方向都要有可靠的定位，尽

2、量避免过定位； 3）、设计时要考虑到零件制作公差，保留间隙时要考虑到累积误 差，避免间隙过小和过大； 4）、装配件设计时，要提前考虑到产品的喷漆/电镀/ 等制作工艺的厚度，避免由于没有预留间隙而过盈装配； 5）、设计者必须清楚产品可靠性测试标准，在设计前充分考虑到并验证成品设计的可靠性，避免后续测试通不过，而造成反复修改设计及修改模具； 6）、结构设计方案尽量做到：低成本、易加工、易装配、易拆卸、好 维修；鼎为手机结构设计规范3五、结构设计规范主要内容 1、塑胶机壳结构设计规范： （1）、机壳胶厚设计规范； （2）、拔摸角度设计规范； （3）、机壳卡勾设计规范； （4）、BOSS柱设计规范；

3、（5）、加强筋设计规范； （6）、机壳止位设计规范； （7）、电池盖设计规范； （8）、电池锁扣设计规范; （9）、超声焊接设计规范; （10）、挂绳孔设计规范；鼎为手机结构设计规范4n2、MIC设计规范；n3、扬声器设计规范；n4、受话器设计规范；n5、马达设计规范；n6、天线设计规范（内置/外置）；n7、转轴设计规范；n8、滑轨设计规范；n9、触摸屏设计规范；n10、LCM设计规范；n11、屏蔽罩设计规范;n12、I/O连接器设计规范；n13、SIM卡座设计规范；n14、存储卡设计规范；鼎为手机结构设计规范5n15、LENS设计规范；n16、镍装饰片设计规范；n17、铝装饰片设计规范；n1

4、8、磁铁设计规范；n19、RF插座处机壳设计规范；n20、侧键设计规范；n21、耳机插座结构设计规范n22、Dome结构设计规范；n23、PCB拼板结构设计规范；n24、电池结构设计规范；鼎为手机结构设计规范6鼎为手机结构设计规范n25、FPC结构设计规范；n26、按键结构设计规范；n27、天线结构设计规范；7n 1、塑胶机壳结构设计规范：1）、机壳胶厚设计规范；壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件 的最小壁厚(局部)不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并 且面积不得大于100mm2。 对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度 尽量在1.2-1.4mm，侧面厚度1.

5、5-1.7mm。镜片支承面厚度0.5mm，对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体 的厚度1.2mm，侧面厚度1.5mm（主机底壳正面0.80mm）， 外 镜片支承面厚度0.6mm，内镜片支承面厚度最小0.5mm;转轴处壁厚1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm;电池盖壁厚， 折叠机和滑盖机壁厚取0.8-1.0mm，直板机取 0.91.0mm;外观面大面积壁厚为0.8mm时，加强筋的厚度不能大于0.5mm，否 则外观面会有缩水痕迹。鼎为手机结构设计规范82）、拔模角度（Draft）设计规范n外壳面拔模角度大于3 度；n除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1 度为标准拔模角 度。特别的也可以按照下

6、面原则来取：n低于3mm 高的加强筋拔模角度取0.5 度，n3mm-5mm 取1 度，其余取1.5 度；n低于3mm 高的腔体拔模角度取0.5 度，n3mm-5mm 取1 度，n其余取1.5 度；n表面要咬花的面拔模角度：1 度+H/0.0254 度（H=咬花总深 度）鼎为手机结构设计规范93）、机壳卡扣设计规范；n卡扣设计目的：（1）是为了装配时上下壳更好的嵌合固定 ；（2）是为了在装配机壳打螺钉前，手机上下壳不会散开，易装配， ；（3）减少螺钉，螺母的数量，降低生产成本；n卡扣的数量和位置布局：应从整机的总体外形尺寸考虑，要求数量 合理，位置均衡，两个boss 间最好有个卡扣，在转角处的卡

7、扣应 尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，避免转角处装配后出现 缝隙。鼎为手机结构设计规范10n卡扣结构设计要点：手机机壳的卡扣结构设计根据 卡勾的卡住深度通常有两种方 式：卡住0.50.6mm，由于卡 勾配合量比较小，机壳容易拆 卸叫活卡勾；卡住0.81mm,由于卡勾配合量 比较大，机壳不容易拆卸，叫 死卡勾；卡勾周围配合间隙设计原则见 如右图一；nA=0.050.2mm,如果A=0，卡 勾分摸线处机壳易产生段差鼎为手机结构设计规范图一11nB=C+gap1+gap2+0.3;ngap1=gap2=0.10.3mm)nC=0.51mm（卡住深度，死卡 勾 推荐0.8mm 以上， 活卡勾推

8、荐0.50.6mm）nL1=L2+0.6nL3=L4+0.6nL4卡勾宽度推荐：2.55mm; 如 果机壳侧壁尺寸大，卡勾数量少 ，建议L4卡住宽度尺寸大一点 。（其余标注尺寸均为最小尺寸 ）n卡勾和卡扣都要求设计倒角，容 易装配。鼎为手机结构设计规范12n卡勾设计注意事项：（1）、设计卡勾时，由于卡 勾处很难保证壁厚均匀，卡 勾处容易造成外观面缩水， 所以在设计时要尽可能保证 胶厚均匀过度，见右图：（2）、见右图：当卡勾处胶 厚T1T2+1/2*T2（T2为塑胶 壳侧壁均匀壁厚）时，此时 容易引起外观缩水，需要改 善结构设计，见右图常见的 两种设计方案，供参考！鼎为手机结构设计规范胶厚不均匀

9、胶厚均匀134）、 BOSS柱设计规范；n螺丝柱设计是为了保证手机整机嵌合能力 及提高手机跌落测试的可靠性，避免手机 跌落时壳体间张口，开裂，内部器件跌出 等不良故障。n螺丝柱结构设计要点：（1）螺丝柱配合设计要点：如右图，各尺寸间设计要求为：n 一般取D1=2.02.1（一般视螺母外径的尺 寸而定，要求比螺母外径小0.150.2）：nD2=螺钉头外径+0.2（手机壳D2最小为 2.8mm)鼎为手机结构设计规范14nD3=D1+1.6(热熔螺母的外径：理论要求螺丝 柱是螺母外径的1.5 倍;手机机壳螺丝柱实际至 少保证热熔后壁厚有0 .70.8mm)；nD4=D3+0.2mmnD5=D4+1m

10、mnD6=螺钉直径+0.2（手机壳螺钉直径一般为：1.4，1.6)nH1=0.50.8mm; n H2=0.81.2mm（建议取1mm以上）;nGAP=0.050.1 mm;鼎为手机结构设计规范为了保证螺丝柱强度，需要在螺丝柱周边计加强筋，如右图：15常用螺母规格列表:M1.2M1.4M1.6M1.2*2.35*L2.0M1.2*2.5*L2.0/2.5M1.4*2.35*L2.0/2.5M1.4*2.5*L2.0/2.5M1.6*2.5*L2.0/2.5D122.222.22.2D33.83.93.83.93.9D444.144.14.1D55.25.35.25.35.3D61.51.51.

11、61.61.8D2视螺钉帽直径而定，比螺钉帽直径单边 大 0.1mm(螺丝柱深度 ）2.32.3/2.82.3/2.82.3/2.82.3/2.8Gap0.1(0.05)0.1(0.05)0.1(0.05)0.1(0.05)0.1(0.05)H20.810.81111图表一n鼎为手机结构设计规范螺丝柱和螺钉柱为了易装配，螺钉柱要有导向设计，一般设计0.3*45 度倒角，倒角大小视实际情况确定。16n(2)螺丝柱和热熔螺母设计要点：螺丝柱和热熔螺母的配合设计，设计要点 ：热熔螺母热熔后不能凸出塑胶螺丝柱表 面；塑胶螺丝柱表面溢胶高度不能超过 0.05mm； 测试标准要求：要求热熔螺母的破坏拉力大

12、 于7Kgf ，扭力不小于22.5Kgf.cm (根据客 户的要求选择合适的扭力)，测试后，镶件 不能脱出螺丝柱；常见的设计，有两种方式:（1）、热熔螺母有倒向设计结构；结构设计 方式如 右图一；（2）、热熔螺母没有倒向（深0.4，单边大 0.15）设计结构；结构设计方式如右图二 ；螺丝柱/热熔螺母配合设计数据推荐按图表 一鼎为手机结构设计规范图一图二17n(3)自攻螺钉设计规范:nBOSS 外径 B 是 自 攻 螺钉外 径 D 的2.0-2.4 倍，一般取 2 BOSS 内径 A 等于 自攻螺钉 外 径减去0.3-0.4mm;具体数据由材 质不同定：材质为 ABS, PC+ABS：A=D-

13、0.40mm；材质为 PC： A=D- 0.30mm螺钉攻入 BOSS 深度以 2- 3mm 最佳, 螺丝孔内拔摸角根据孔 的深度一般取:0.51度；鼎为手机结构设计规范18（5）、加强筋设计规范；n加强筋的设计原则：加强筋的厚度与壳体壁厚、材质有如下关系：若 为 PC，加强筋厚度为壳体壁厚的50%-66%； 若为 ABS，加强筋厚度为壳体壁厚的 40%- 60%；若为 PC+ABS，加强筋厚 度为壳体壁厚 的 50%-66%；但加强筋厚度不得超过壳体壁厚 的 75%；如果壳体表面要求高光面，加强筋只 能取偏小的值好，取 40%的壳体壁厚最佳；加 强筋不要有尖角，因为尖角容易产生气泡，可 以在

14、尖角处倒个 C 角；在 BOSS 处的加强筋 ，壳体拐角处允许最好加强筋连上壳体，有利 于结构牢固，见右图三；设计要点：保证筋厚度设计合理，防止造成外 观部位缩水，凹痕等不良缺陷；鼎为手机结构设计规范19（6）、机壳止位设计规范；n止位设计通常是指在手机机壳上长一圈定位 结构，增加手机壳装配后的限位，保证结构 的紧密性，同时也可以防止静电直接导入机 芯中；止位设计目的：结构紧密、限位，防 ESD。止位设计结构设计要点，如右图：nA=Min 0.5mm； (止位尺寸）nB=Min 0.5mm； (止位尺寸）nH1=H2+MIN0.2(间隙）；止位为了容易出模，建议止位有0.5拔模角；为了保证机壳

15、上/下壳紧密配合，除了做上述 止为位外，局部还需要增加几个反止位， 反 止位为了容易装配，要求做0.3*0.3（至少） 倒角；鼎为手机结构设计规范20（7）、电池盖设计规范；电池盖设计要求：有可靠定位，容易卸；电池盖设计时，为了避免电池盖翘起，通常把固定部位设计靠近拐角的地方, 如右图布局方式，为比较合理的布局；电池结构设计要点：n1）电池盖胶厚设计原则：n内置电池的电池盖，塑胶壁厚一般推荐 :0.91.2mm,不锈钢电池盖壁厚一般推荐 ：0.50.7；一般选择：0.6mm；整体电池盖，塑胶壁厚，外壳推荐： 0.71mm; 底壳推荐最小厚度：0.4mm;n2）电池盖前端卡勾设计原则：如图：前端

16、卡勾和后壳间隙0.05，顶部间 隙0.20.3，宽度方向推荐单边 0.20.3mm; 卡住深度推荐：0.50.7mm;电池盖和内置电池上下间隙推荐0.1mm;鼎为手机结构设计规范21n3）电池盖后端卡勾设计原则：见右图一电池盖后部卡勾卡住深度 0.8mm; 电池盖和后壳曲面之间设计 0.050.1mm间隙，分模面处设计间隙： 0.050.1mm；此处卡勾设计其余部分参 考卡勾设计规范；n4）电池两侧卡勾设计原则：电池盖两侧卡勾设计是为了使电池盖不容 易脱出，参考设计要求推荐，见右图二 ：为了容易脱出，卡住部分圆柱要求做成偏心柱子，容易脱出；并要做圆角或倒角；鼎为手机结构设计规范右图一右图二225） 电池插拔次数，国标为：3000次寿命测试后(鼎为企业标准5000次 )，电池扣位未失效，卡合定位正常，无明显松脱现象，对于次数要 求比较高的客户，要求定位部分有很好的弹性及耐磨性，卡位部分 采用塑胶弹性臂或金属弹片的设计方法；鼎为手机结构设计