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1、港加贺电子（深圳）有限分司 KAGA ELECTRONICS（ SHENZHEN）LTDPCBA工艺培训教材技术部制作*1一.材料入库n控制要点:1.确认型号,数量2.规范摆放标志3.满足规定的储存条件n过程参数:1.温度要求:1992.湿度要求:30-85%。Date2二.IQC(来料检查)n控制要点:1.元件型号,规格2.元件性能,外观,尺寸3.元件的电气性能n过程参数:1.IQC抽检基准2.材料规格书 Date3三.SMT准备n转产品确认和记入转机报告n控制要点:1.在开始生产产确认机器状态和程序2.材料和站位正确3.环境温湿度控制n过程参数:1锡膏储存温度0-102.IC真空包装拆封后
2、在4小时内用完3.湿度要求30-85%Date4四.C面印刷锡膏n控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次2.刮刀的力度3.刮刀速度4.钢网厚度0.12mm(可选)5.锡膏厚度0.160.04mmn过程参数:1.无铅锡膏型号:千住金属:M705-221BM5-42-112.有铅锡膏型号:千住金属:OZ63-221CM5-40-10Date5五.C面元件贴装n控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养.2.贴装的元件型号,位置,极性,方向正确.n过程参数:机器贴装程序Date6六.回流焊n控制要点:1.测量回流焊的温度曲线.2.记录回流炉温度n过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐
3、值以及客户特殊曲线要求2.氧气含量:750250PPM(有铅时不需要)Date7七.回流焊后外观检查 n控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良n过程参数:SMT外观检查标准Date8IPQC检查工位八.IPQC(首板检查) n控制要点:贴装的元件型号,位置,极性,方向n过程参数:首板按样板进行检查Date9九.S面印刷(黄胶或锡膏) n控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次2.刮刀的力度3.刮刀速度4.钢网厚度0.20mm5.锡膏厚度0.160.04mmn过程参数:1.黄胶型号:955PY(红胶型号:3611)常用无铅锡膏型号:M705-221BM5-42-11OKI使用型号：
4、LFM-48XTM-HPRAI使用型号：M705-GRN360-K2-VSAXA使用型号：TLF-204-93K有铅锡膏型号:OZ63-221CM5-40-10Date10十.S面贴元件 n控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养.2.贴装的元件型号,位置,方向正确.n过程参数:按机器贴装程序Date11十一.回流焊 n控制要点:1.测量回流焊的温度曲线.2.记录回流炉温度.n过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以及客户特殊曲线要求.2.氧气含量:750250PPM(有铅时不需要)Date12十二.外观检查(回流焊后) n控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误
5、配等不良n过程参数:SMT外观检查标准Date13十三.IPQC(首板检查与抽样检查) n控制要点:1.贴装的元件型号,位置,极性,方向.n过程参数:首板按样板进行检查,抽检按外观检查标准.Date14十四.元件准备 n控制要点:1.元件剪脚长度2.IC整形n过程参数:元件剪脚长度为约3.5mmDate15十五.插件 n控制要点:1.元件的型号,位置,极性.2.材料防止混料3.防静电对策n过程参数:部品浮起程序参照相关检验标准检查.Date16十六.目视.压品 n控制要点:1.元件的型号,位置,极性,方向.2.元件高度斜度,有无漏插件.n过程参数:1.部品浮起程度参照相关检验标准检查.Date
6、17十七.波峰焊 n控制要点:1.预热温度.2.锡炉温度.3.链条速度0.7-1.7M/分钟4.助焊剂比重(可选)n过程参数:1.焊锡条规格:M705(有铅Sn63/Pb37)2.助焊剂规格:(可选) KIKO JS-E-06有铅助焊剂规格：951-BN3.氧气含量:(有铅时不需要) 750250PPMDate18十八.修正 n控制要点:1.焊点质量符合标准.2.元件浮起度,倾斜度,偏移度符合标准.n过程参数:1.烙铁温度:36010碍(有铅325+15)2.补焊时间不超过3秒.3.焊锡丝规格:RMA98(有铅Sn63/Pb37)Date19十九.剪脚,清洁 n控制要点:1.清洁板底与板面锡珠
7、2.板底与板面无污物清洁时不能损坏PCB及其他元件.n过程参数:1.IC足间锡球,锡珠直径0.2mm2.管脚长度1-3mmDate20二十.目视 n控制要点:1.对主PCB的C面及S面进行全面目视,是否有漏插,偏移,浮起等不良. n过程参数:按目视检查标准.Date21二十一.ICT测试 n控制要点:1.测试前先用样品测试.2.测试针正常维护.3.注意不要压坏PCB.4.FCT后不良品要先放电.n过程参数:1.按ICT测试程序对板进行测试.2.最多连续测2次.Date22二十二.FCT测试 n控制要点:1.测试日常点检2.测试前先用样品测试3.注意不要压坏PCB n过程参数:1.按FCT测试程序对板进行测试2.最多连续测2次Date23二十三.PCBA包装 n控制要点:1.外箱数量标识2.按客户要求包装3.产品标记是否齐全4.轻拿轻放，防止撞件n过程参数:1.每箱数量包装2.包装方式Date24二十四.QA抽样检查 n控制要点:根据最新有效BOM和工程文件.n过程参数:外观检查样板.Date25二十五.入库 n控制要点:1.产品型号,数量2.贮存温度,湿度3.规范分类摆放n过程参数:1.确认型号,数量,标示2.温度,湿度,点检表3.按要求正确摆放Date26
