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1、版图设计IC设计流程版图概述版图连接设计与工艺的桥梁，作为设计的终点和 工艺的起点 版图是将所设计的电路的逻辑关系按照工艺的要 求转化成一个实际的图形，包含电路的几何尺寸 和连接关系。它是很多层组成的一套互连几何图 形，不同层的版图对工艺有不同的要求，工艺商 根据版图的信息来进行光刻，掩膜，制成芯片。版图与工艺密切相关，不同的工艺有不同的版图 规则，在进行电路设计前，要确定所采用的工艺 ，才能正确设计出与版图设计相对应的电路结构 图，保证芯片设计的准确性。全定制设计深入到晶体管级的版图设计，设计中要确定每一个晶体管 组成的每一个具体电路，并设计出制造芯片所需的整个光 刻掩膜版的版图，在全定制设
2、计中，每个晶体管的尺寸， 形状，以及芯片中的位置和其他元器件的连接关系都需要 设计人员精心考虑和设计，已获得最佳电路性能。在设计中通过人工设计，可以减小芯片的面积，有助于降 低芯片的制造成本。采用全定制设计还可以有利于设计人 员发挥各自的能力，设计出更加精确的电路形式和版图结 构。缺点：设计周期长，风险高，成本高，版图引入的附加影 响因子（主要是包含新创意的器件未经验证）造成版图设 计的一次成功率比较低。版图设计的重要性通过版图设计来保证工艺制造的器件的特性优良保证产品制造的成功提高成品率设计步骤熟读foundry的设计规则，正确理解每一条掩膜设计规 则，挑出代表性的规则熟记；确定芯片的封装形
3、式做好芯片的floorplan建立lib，定义Tech file，Display file，做好可复用的 cell，以备用合理搭建整体版图的轮廓，先确定pad，ESD，大器件 的位置，然后进行主要信号线的布局，最后确定子模 块的形状子电路模块的layout、DRC、LVS完成整体的拼接，注意模块之间的走线，力求紧凑DRC、LVS、LPE仿真、GDS Tapeout JDV版图的整体设计确定版图的整体布局， PAD，ESD，大器件 （如功率管）的放置，测试焊盘布局以及电源 和地的走线；布局应该根据系统电路的功能来 进行规划；根据各个模块的面积进行调整，使输入输出信 号有一定的规律。防止信号间的串
4、扰而引起信 号抖动问题，在高速版图设计中，还需要注意 数字地和模拟地，数字电源和模拟电源之间引 入干扰问题；设计技巧找出五六个不是最小尺寸的设计规则；有足够的宽导线和通孔；不要相信你的电路设计者；采用一致的方向；不要过度，一切要合理；远离电路块，不要把敏感的或噪声大的信号线布 置在任何东西之上；早点考虑敏感信号和噪声大的信号；早一点在版 图中考虑屏蔽和隔离要比以后想办法改进容易的 多；设计技巧如果他看起来不错它就能工作；钻研你所用的工艺；不要让噪声进入衬底，一旦衬底上有噪声，他 就会传播到芯片的每一处；改动前先复制并重命名单元；记住你的工作层次；要把电源总线画的大些；把大电路划小，各个击破；掩
5、膜设计的黄金规则与你的电路设计者多多交流寄生参数处理方法了解电路的功能有助于减小寄生参数尽早的与电路设计者沟通将寄生参数控制在合理的范围内提醒电路设计者在模拟中考虑寄生参数建议最聪明的技术应该是确保你所提供的驱动必要 而不多余；对于模拟版图设计师，唯一的问题是“你没有 问题”；得到问题的答案后，你必须用耳朵去辨别；让版图设计人员参加技术性的电路审核会，其 主要原因是，有1%的机会提到担心版图中会 出现的某一问题；版图设计者的要求看到版图后，联想对应的工艺，形成剖面图概 念；看到版图中的电流方向；PN结隔离双极IC中的NPN晶体管请大家联想剖面图EBCN+P-N+P+NbNWPN结隔离双极IC中的NPN晶体管PN结隔离双极IC中的NPN晶体管有颜色的版图设计谢谢大家 ！
