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1、课 程 名 称: 製造流程簡介苏州金像电子有限公司2001-09-261天马行空官方博客：http:/ ；QQ:1318241189；QQ群：1755696321 1MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN天马行空官方博
2、客：http:/ ；QQ:1318241189；QQ群：1755696322 2MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板3 3MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍裁板(BOARD CUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切
3、成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格, 依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则4 4MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度,以利於 後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后 铜面状况 示意图5 5MF
4、G MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过热 压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:干膜(Dry Film)溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組 成中含有機酸根，會與強碱 反應使成為有機酸的鹽類， 可被水溶掉。 干膜压膜前压膜后6 6MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1
5、(内层课)介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像 转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光 部分发生光聚合反应, 黑色部分 则因不透光,不发生反应,外层所 用底片刚好与内层相反,底片为正 片UV光曝光前曝光后7 7MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学 反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之 干膜冲掉,而发生聚合反 应之干膜则保留在
6、板面上 作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前8 8MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出 的铜蚀掉,形成内层线路 图形主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)蚀刻后蚀刻前9 9MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之 抗蚀层剥掉,露出线路图 形
7、主要原物料:NaOH去膜后去膜前1010MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA9(内层检验课)介绍流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认1111MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA9(内层检验课)介绍CCD冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物
8、料:冲头注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认 非常重要1212MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA9(内层检验课)介绍AOI检验:全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻 辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误 判的缺点，故需通过人工加以确认1313MFG MFG Rocky.shiRocky.sh
9、i Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA9(内层检验课)介绍VRS确认:全称为Verify Repair Station，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并 由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补1414MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA2(压板课)介绍流程介绍:目的：将铜箔（Cop
10、per)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理1515MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA2(压板课)介绍棕化:目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要愿物料:棕花药液注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势1616MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro
11、.yao蘇州金像電子有限公司PA2(压板课)介绍铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起 ,以避免后续加工时产生层间滑 移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤 维布组成,据玻璃布种类可分为 1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化 );C阶(完全固化)三类,生产中使 用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉1717MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有
12、限公司PA2(压板课)介绍叠板:目的:将预叠合好之板叠成待 压多层板形式主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 61818MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA2(压板课)介绍压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板钢板压力牛皮纸 承载盘热板可叠很多层1919MFG MFG Rocky.s
13、hiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA2(压板课)介绍后处理:目的:经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步 外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加 工之工具孔主要原物料:钻头;铣刀2020MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA3(钻孔课)介绍流程介绍:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN棕化2121MFG MFG Rocky.shiRock
14、y.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA3(钻孔课)介绍上PIN:目的:对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻 孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片 钻主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废2222MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA3(钻孔课)介绍钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料:钻头;盖板;
15、垫板钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头; 防压力脚压伤作用垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性 毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用2323MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA3(钻孔课)介绍钻孔铝盖板垫板钻头2424MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA3(钻孔课)介绍下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出MFG MFG Rocky.shiRocky.shi Camel.chenCamel.chen Micro.yaoMicro.yao蘇州金像電子有限公司PCB製造流程簡介-PB0PB0介紹(鑽孔後至綠漆前) PB1(電鍍一課): 水平PTH連線;一次銅線; PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電鍍二課
