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1、 LCD液晶显示器系列讲座LCD项目部2002年6月26日液晶显示器后段和模组 制造工艺基础LCD一、液晶显示器制造工艺流程产品液晶显示器 模块液晶显示屏 工艺前工序后工序模块组装 工艺图形段定向段组合段LCD1.1 液晶显示屏制造工艺流程1.1.1 前工序图形段清洗 Cleaning涂胶 PR Coating预烘 Pre Bake曝光 Exposure显影 Developing坚膜 Post Bake蚀刻 Etching脱膜 StripingLCD1.1.2 前工序定向段清洗 Cleaning涂TOP TOP Coating预固化 Pre Cure紫外改质 UV Cure清洗 Cleanin
2、g涂PI TOP Coating预固化 Pre Cure主固化 Main Cure主固化 Main CureLCD1.1.3 前工序组合段摩擦 Rubbing超声波干洗 US Cleaner丝印边框 Seal Print预固化 Pre Bake喷洒衬垫料 Spacer Sprayer贴合 Assembly摩擦 Rubbing超声波干洗 US Cleaner丝印银点 Ag Print超声波干洗 US Cleaner超声波干洗 US Cleaner热压固化 Hot PressLCD1.1.4 后工序切割 Scribing裂片 Breaking液晶灌注 LC Filling加压封口 End Seal
3、(二次切割) 2nd Scribing(二次裂片) 2nd Breaking清洗 Cleaning老化 Aging切偏光片 Striping贴偏光片 Etching脱泡 Post Bake检测 Developing磨边 GrindingLCD1.2 液晶显示器模块组装工艺1.2.1 热压工艺(Heat Seal)热压斑马纸 Zebra Heat Seal热压电路板 PCB Heat Seal清洗屏 Panel Cleaning检测 Test包装 Package入库 StorageLCD1.2.2 带载自动封装 (TAB)贴异方性导电胶 ACF Laminating贴TCP TCP Lamina
4、ting热压 Hot Seal带载自动封装 (TAB): Tape Automatic Bonding清洗屏 Panel Cleaning检测 Test包装 Package入库 StorageLCD1.2.3 COG工艺流程贴异方性导电胶 ACF Laminating贴芯片 IC Laminating热压 Hot Seal清洗屏 Panel Cleaning检测 Test包装 Package入库 StorageLCD1.2.4 COF工艺流程贴异方性导电胶 ACF Laminating贴芯片 IC Laminating热压 Hot Seal检测 Test包装 Package入库 Storage
5、清洗柔性电路板 FPC CleaningTAB工艺LCDLCDACFPWBDriver ICTABTABTABCOGCOGLCDACFDriver ICLCD1.2.5 组装模块定位压框定位液晶屏贴标签定位斑马条焊背光源清洗屏定位印刷电路板包装入库检验测试贴保护膜片终检拧压框脚挫压框LCD二、 后工序2.1 切割工艺2.1.1 切割工艺简介切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃 大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。2.1.2 切割工序的主要工艺要求 切割直线度：小于或等于0.025mm 切割间距精度：0.025mm 切割深度精度: 0.005 mmLCD2.1.3 切割工序的设备2.1
6、.3 切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数放置玻璃安装切割刀轮开机玻璃定位刀轮定位设置切割程序试切割(双面 ) 检验 合格 不合格 正式切割(双面) a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介LCD 玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数2.1.4 切割工序的管理项目LCD2.2 裂片工艺2.2.1 裂片工艺简介裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻 璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD 玻璃的工艺。2.2.2 裂片工序的主要工艺要求 裂片直线度：小于或等于0.05mmLCDa) 玻璃裂片机简介 b) 裂片流程简介调整裂片刀参数放置玻璃安装裂片刀轮开机玻璃定位裂片刀定位设置裂片
7、程序试裂片 检验 合格 不合格 正式切割 2.2.3 裂片工序的设备及操作流程LCD 玻璃厚度 玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平度2.1.4 裂片工序的管理项目LCD2.3 液晶灌注工艺2.3.1 液晶灌注工艺简介液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽 成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外 充气后产生的压差将液晶灌入盒内。2.3.2 液晶灌注工序的主要工艺要求 气泡 内污 灌注速度LCD2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程抽真空放置液晶空盒安装液晶盘开机液晶脱泡到达灌注真空度液晶盘上升 检验 合格 不合格 正式灌注 a) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介设置液晶灌注程序充
8、气灌注开始 灌注结束,取出LCD 液晶盒大小 玻璃厚度 液晶添加量 液晶灌注量 温度和湿度 真空度 脱泡时间 灌注时间 灌注压力 2.3.4 液晶灌注工序的管理项目LCD2.4 加压封口工艺2.4.1 加压封口工艺简介加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中 引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封 闭的过程。2.4.2 加压封口工序的主要工艺要求 液晶盒的平整度 封口胶可靠性 封口形状尺寸LCD2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程封口点胶多段加压排玻璃 开机擦拭液晶翻转 吐液晶 反转 合格 不合格 正式生产 a) 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介设置加压封口程序渗胶 曝光真空减压
9、,取玻璃检验 LCD 液晶盒大小 玻璃厚度 加压大小 加压时间 渗胶压力控制 渗胶时间 曝光时间2.4.4 工序的管理项目LCD2.5 二次切割和二次裂片工艺2.5.1 二次切割和二次裂片工艺简介二次切割和二次裂片是将条状灌注的液晶盒通 过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。2.5.2 二次切割和二次裂片的主要工艺要求 与切割和裂片工序相同LCDa) 设备与切割,裂片工艺的设备基本相同 b) 二次切割和二次裂片流程简介2.5.3 二次切割和二次裂片工序的设备 及操作流程 与切割和裂片工序相同2.5.4 二次切割和二次裂片工序的管理项目LCD2.6 磨边工艺2.6.1 磨边工艺简介磨边工艺
10、是利用金刚砂轮将单粒的液晶盒的 玻璃边缘打磨钝化的过程。2.6.2 磨边工序的主要工艺要求 打磨的程度适当 打磨的部位符合设计要求LCD2.6.3 磨边工序的设备及操作流程开启冷却水调整砂轮转速开机检验 合格 不合格 正式生产 a) 磨边机简介 b) 磨边流程简介磨边开始磨边开始磨边结束LCD 液晶盒大小 玻璃厚度 磨边压力 打磨时间 2.6.4 磨边工序的管理项目LCD2.7 液晶盒清洗工艺2.7.1 液晶盒清洗工艺简介液晶盒清洗工艺是利用液晶清洗剂将灌注液晶 过程中残留在液晶盒表面和液晶盒边框外侧缝隙中 的液晶清洗干净的过程。2.7.2 液晶盒清洗工序的主要工艺要求 液晶盒的表面以及边缘无
11、残留液晶 液晶盒的表面以及边缘无残留杂质 液晶盒基本干燥 液晶盒结构完好LCD2.7.3 液晶盒清洗工序的设备及操作流程纯水喷淋设置清洗参数配制清洗溶液 开机超声波洗剂清洗(2)上料 热风干燥 合格 不合格 正式生产 a) 液晶盒清洗机简介 b) 液晶盒清洗流程简介清洗溶液加热纯水漂洗(2) 下料冷却检验 慢拉脱水LCD 液晶盒大小 玻璃厚度 清洗剂的浓度 清洗温度 超声波功率 清洗时间 清洗剂重复使用时间2.7.4 液晶盒清洗工序的管理项目LCD2.8 老化工艺2.8.1 老化工艺简介老化工艺是利用温度一方面将清洗后的液晶盒 烘干，另外一方面利用温度使灌注的液晶重新定向 排列，稳定液晶在液晶
12、盒内的状态的过程。2.8.2 老化工序的主要工艺要求 干燥 温度升高到液晶清亮点以上LCD2.8.3 老化工序的设备及操作流程温度保持放置LCD 开机取出LCD降温 a) 烘箱简介 b) 老化流程简介升高温度检测完毕合格 不合格 正式生产 LCD 温度 净化 老化时间2.8.4 老化工序的管理项目LCD2.9偏光片切割工艺2.9.1 偏光片切割工艺简介偏光片切割工艺是将偏光片原片切割成所需要 的尺寸。2.9.2 偏光片切割工序的主要工艺要求 偏光片尺寸精度 偏光片边缘整齐 偏光片切断良好LCD2.9.3 偏光片切割工序的设备及操作流程覆盖保护纸设置切割角度安装调整切割刀开机安装切割板 分片整理
13、 合格 不合格 正式生产 a) 偏光片切割机简介 b) 偏光片切割流程简介贴偏光片Y方向切割开始 X方向切割检验 掉转90度设定切割参数LCD 偏光片尺寸 偏光片厚度 切割深度 步进精度 切割角度 切割刀使用次数2.9.4 偏光片切割工序的管理项目LCD2.10 检测工序2.10.1 检测工序简介检测工艺是在LCD上加电信号驱动波形，使 LCD呈现显示状态，从而目视方法对LCD的视野角 ，短路/断路，对比度，功耗等参数进行检查，对 LCD的特性好坏进行判断。2.10.2 工序的主要工艺要求 无彩虹，无内污 无缺划，连线 功耗正常 视角，对比度正常LCD2.10.3 电测工序的设备及操作流程锁定
14、夹具设置检测参数 开机开始检测 a) 电测机简介 b) 电测流程简介放置LCD观察检测完毕合格 不合格 正式生产 LCD 检测参数 检测压力 检测标准2.10.4 检测工序的管理项目LCD2.11 贴偏光片工艺2.11.1 贴偏光片工艺简介贴偏光片工艺是将切割好的偏光片贴附在液晶 显示屏上的过程。2.11.2 贴偏光片工序的主要工艺要求 贴附的尺寸与液晶屏尺寸相符 无气泡 无污染LCD2.11.3 贴偏光片工序的设备及操作流程放置LCD偏光片装载 开机真空吸附LCD 合格 不合格 正式生产 a) 贴偏光片机简介 b) 贴偏光片流程简介真空吸附偏光片贴附取出LCD检验 撕掉保护膜偏光片与LCD定
15、位吹离子风LCD 偏光片的尺寸 净化 静电 操作技能2.11.4 贴偏光片工序的管理项目LCD3.1 TAB（带载封装）工艺3.1.1 TAB工艺简介TAB工艺是将带有驱动芯片的柔性电路板的电 路与在LCD屏上的特定ITO电极相应位置热压焊接 起来。 3.1.2 TAB工序的主要工艺要求 ACF贴附精度 TAB对位精度 TAB压接精度三、 模块组装工艺LCD 3.1.3 TAB工序的设备及操作流程调整热压头安装ACF 开机调整工作平台 合格 不合格 正式生产 a) ACF压贴机和TAB压贴机简介 b) TAB工艺流程简介设定贴附参数LCD移动到位ACF半切检验 放置LCD真空吸附清洗LCDACF压贴流程 热压取出LCD LCD调整热压头开机调整工作平台
