2011年11月15日中亚设备基本结构

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1、设备结构:主机部分主机部分: l带阻尼装置膜仓及膜卷检测系统 l膜预牵引平衡机构 lH2O2浸泡杀菌装置 l膜烘干架及拉膜机构 l膜成型架及纠偏装置 l纵封、横封及其传动装置 l伺服控制拖膜及色标定位装置 l流量调整灌装系统 l高效率无菌空气过滤系统 l日期打印系统l主机伺服速度控制系统(生产速度调整) l风机变频调速控制系统 l(以上配备相同两套) l电气主控柜 l温度控制系统面板 l彩色大屏幕人机界面操作控制面板 l物料无菌阀及清洗阀控制系统及顶罐恒定液位检 测控制系统 l蒸汽输入管路控制系统 lH2O2加热循环系统 lCIP清洗系统主机部分部件功能:膜仓l膜卷架及展膜阻尼装置:放置并 定

2、位膜卷,前后可调整;阻尼装 置控制展膜时的阻尼。 l缺膜及膜将用完检测开关:当膜 卷将用完时提示报警;当膜卷用 完或拉断时报警并停机。部件功能:接膜装置l接膜装置:更换膜卷时封接 薄膜,由脚踏气控阀、接膜刀 和检测开关等组成部件功能:打印日期打印及定位: l打印头及其温度控 制器:利用高温打印 头把日期等字码印到 薄膜上。 l打印色标检测:对 打印位置定位;检测 到色标时,离合器脱 开,刹车动作,打印 头印字。部件功能:预牵引l预牵引电机及其离合/刹车装置 :由同步信号和打印色标控制, 展开膜卷。 l预牵引平衡机构及上下限检测 :在预牵引和拉膜之间起平衡作 用;检测开关:上限开,下限停 。部件

3、功能:双氧水膜浸泡l双氧水膜浸泡杀菌箱机构: 通过浸泡,达到清洁和杀灭薄 膜上附着的微生物的目的。 l双氧水加热及循环系统:维 持浸泡箱中的温度和浓度,保 证可靠的灭菌效果。 l双氧水喷雾及灌注管浸泡灭 菌系统部件功能 l喷雾系统及原理:利用喷雾器 使双氧水雾化,使双氧水雾充满 无菌仓内各角落,杀灭残留的微 生物。 l灌注管浸泡系统:杀菌完成并 封出膜筒后,对灌注管进行浸泡 杀菌,杀灭膜同内及灌注管口上 残留的微生物。部件功能:无菌空气循环l无菌空气进风及加热系统:吸进经过 一、二级过滤器清洁空气,再经过加热 器加热,最后通过无菌过滤器过滤,向 无菌仓送入恒温无菌的空气。 l双氧水刮板及烘干装

4、置:刮去走出浸 泡箱的膜两面附着的双氧水,并通过恒 温的无菌空气烘干膜 上残留的双氧水, 使双氧水残留量 要求。部件功能 l无菌空气排风系统:将无菌 仓内排出的含有双氧水气的空 气通过风道排出车间外。 l拉膜及顶(压)膜机构:把双 氧水浸泡箱中的膜拉出到烘干 架进行烘干,给下一次拖膜做 好准备;而顶(压)膜装置则防 止拉膜时膜筒倒退 部件功能:成型及纠偏系统l膜筒三角成型装置:通过三角成型板使薄膜对折。 l膜纠偏装置及调整操作:通过调整薄膜左右侧张力大小, 纠正偏膜;通过触摸屏上的调整钮进行调整。 l膜筒限位装置:有效防止膜的跑偏,保证走膜顺畅。部件功能:纵封、横封 l主机生产速度伺服控制系统

5、:通过伺服电机,精确控制主 机转速(生产速度)。 l纵封机构:通过前后纵封装置的协调动作,使对折的薄膜 封成膜筒。 l横封机构:恒速地把膜筒封合成袋并切断。部件功能 撑膜拨杆装置:撑开膜筒,防止横封时封边打皱,导致漏 袋。 拖膜及整版控制系统:通过伺服电机,精确控制拖膜长度 。有定长和光标两种方式:设为定长时,按设定值拖膜; 设为光标方式时,按整版光标拖膜。光标通过激光式色标 传感器检测,灵敏度可调。部件功能:进料及顶罐液位控制 l进料控制无菌阀:控制物料的开关;生产中,只能在本机 杀菌完成及UHT就绪后,才能打开。 l顶罐液位及其PID控制系统:有电容式液位计、PI控制器和 气控隔膜阀组成,

6、精确控制顶罐液位。要求UHT返回压力稳 定在0.08-0.12MPa内的某一压力值(一般为0.1MPa),允许 波动量10%。 l进料背压控制:灌装生产时打开,使顶罐与无菌室相通, 既保证顶罐的无菌性,又能使压力稳定。部件功能:定量灌装 l流量控制装置及调整方式:通过高 精度步进电机控制流量控制阀的开启 度,从而调整物料流量大小。 l灌注管结构:双层管,内层-通过物 料,外层-杀菌及清洗时返回。 部件功能:产品输送l产品滑槽:产品袋切断后,通过滑槽滑到传送带上。 l传送带及调速机构:送出包装好的产品袋,进行装箱。部件功能:蒸汽杀菌l蒸汽入口装置:由手动球阀、过滤器、减压阀及压力表、安全 阀、单向阀及气控角座阀等组成。 l高温杀菌时蒸汽路线及各阀门控制:蒸汽控制角座阀清洗管 路清洗阀无菌料阀顶罐分成A、B灌注管和顶罐三路返 回三只角座阀清洗桶上方疏水器。 l6只蒸汽疏水器及其作用:保持管路内一定的压力,排出冷凝 水,保证杀菌温度。杀菌温度检测点位于B机返回管上。 部件功能:CIP l由清洗桶、清洗泵、清洗管路、清洗阀、顶罐、清洗回流管 路、三只回流角座阀等组成。 l清洗时如需要加热,则打开蒸汽阀即可,清洗温度检测点位 于B机返回管上。

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