回流焊测温技术作业指导书

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1、测温员岗位 技术手册回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群 焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质 量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子 产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都 知道关键是设定回流炉的炉温曲线。这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性 温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区 的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有 效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对 焊接对象-表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做 到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂

2、而又关键的 一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。以下是我司的烘炉温度曲线测试技术前 言目 录测温仪器和材料简介烘炉简介 设置参数测温板的制作温度曲线制作安全预防KIC2000温度曲线测试仪我司使用的温度曲线测试仪的型号是;KIC2000探头热电偶共计有9个测试 的热电偶插口描述为：测试仪编号 校准日期 校准人员测试仪开关信息下载接口KIC2000测温仪专用隔热套隔热套主要作用是隔热，使KIC2000测温仪不会直接吸收烘炉热量，使测温仪正常的工作目前我司使用的隔热套有两种：厚度为:1/4英寸（隔热效果好），测试时用于温度设置较高的产品，如：无毒、厚度为：1/8英寸，测试时用于温度

3、设置较低的产品，如一般的（设置温度不超出带有模具、BGA、铝基板金属称底板之类的产品。250度）红胶、黄胶之类的产品。传感器、热电偶热电偶传感器传感器插针 细的是正极传感器插针 粗的是负极我司使用的传感器和热电偶：1.用于KIC2000上的探头传感器、热电偶（使用方式将热 电偶的红线接在传感器的负极，黄线接在负极）2.用于Chip/QFP类元件的传感器、热电 偶（使用方式将热电偶的红色接在传感器的正极，白线接在负极）3.用于BGA/BCC元件 的传感器、热电偶（使用方式将热电偶的红线接在传感器的负极，黄线接在正极）21 3用于测量中等温度的三种最常用的热电偶材料是铁铜镍合金（J型） ，铜铜镍合

4、金（T型）和镍铬合金阿留麦尔镍合金（K型）。下面分 别介绍一下这三种材料：1. 铁铜镍合金：J型热电偶，用颜色标记为白色和红色，温度变化1摄 氏度时产生大约50V的电压。热电偶的两种金属线可以用焊接结合或者 用一般的焊料和焊剂进行软钎焊进行焊接。铁铜镍合金热电偶在两条金 属线之间会产生流电电动势并且不能用在潮湿的地方。2. 镍铬合金阿留麦尔镍合金：K型热电偶，颜色标记为黄色和红色，温 度变化1摄氏度时产生大约40V的电压。阿留麦尔镍合金线有磁性，热电 偶的两种金属线可以用焊接结合或者用软钎焊进行焊接，但必须使用高温 焊料和特殊的焊剂。当金属线有振动时，镍铬合金阿留麦尔镍合金热电 偶会产生电信号

5、，所以它不能用于振荡系统中除非有应变消除环路。3. 铜铜镍合金：T型热电偶，颜色标记为蓝色和红色，温度变化1摄氏 度时产生大约40V的电压。两条金属线都没有磁性，可以用焊接结合或 者用一般的焊料和焊剂进行软钎焊进行焊接。由于铜的热传导率很高，所 以T型热电偶对导热误差非常敏感。中等温度的三种最常用热电偶材料介绍 烘炉简介目前公司烘炉型号有：HELLER1700EXL、HELLER1800EXL、HELLER1808EXL和HELLER1809EXL；1.HELLER1700EXL有6个加热区 2.HELLER1800EXL和HELLER1808EXL烘炉类型相同: 有10个温区,前8个温区 为

6、加热区,后2个温区为冷却区； 3、 HELLER1809EXL烘炉有12个温区,前9个温区为加热区,后2个温区为冷却区 ； 4、温度曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前 三个 阶段为加热区，最后一个阶段为冷却区； 4.1. 预热区：通常指室温升至150左右的区域，在预热区，锡膏中的部分溶剂 能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应后面的高温； 4.2.保温区/活性区：保温区又称活性区，在保温区温度通常维持在15010的 区域，此时锡膏正处于熔化前夕； 4.3.回流区：加流区的温度最高，板面温度瞬时达到210-225(此温度又称之为 峰 值温度)，在回流区锡

7、膏很快熔化，并迅速润温焊盘，随着温度的进一步提 高 回流区的升温速率控制在2.5-3/sec,一般应在25sec-30sec内达到峰值温 度； 4.4.冷却区：运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。通常冷却的方法是在 回流 焊烘炉出口安装风扇，强行冷却。烘炉简介2烘炉操作指南风扇制冷另存程序回到烘炉主页面离开/关闭烘炉调程序保存设置检查报警信号清除报警信号开所密码锁住烘炉我司烘炉操作有两种类型： 1.烘炉打开后直接在操作界面上打开文件夹选择要调的 程序，打开程序即可，可直接根据下图描述来操作。下图描述为可直接用鼠标操作2.烘炉打开后直接选择程序进入，如需要调程序直接在键盘上按F4+F1，另存

8、程序 在键盘上按F4+F2，设置温度按F1，保存设置按F2，输入温度用键盘来输入。风速设置值风速实际值链速设置值85(cm/min)链速实际值 85(cm/min)下温设置值下温实际值设置烘炉参数1上温设置值上温实际值警示灯（绿灯 亮）表示可以 正常过板设置烘炉参数直接在操作界面的温度设置值输入温度设置参数，当烘炉的实际的温度达到 设置值时，烘炉的实际值就会是绿色，当烘炉的所有温区都达到设置值，警示灯为绿色。1、根据锡膏(烘炉温度曲线审核标准的要求和客户特殊要求来设置产品的温度参数； 2、根据产品的PCB板实际厚度，所使用到的模具（有硅胶、合成石、铝基模具等等 ） 3、产品上的元器件大小(如有

9、BGA.QFP的元件等)； 4、洪炉链条传输的速度设定(根据前1.2.3来设定)： 4.1.链条传输的速度：450(mm/min)、 550(mm/min)、 600(mm/min)、700(mm/min) 、 800(mm/min)、 850(mm/min); 4.2.链条传输的速度为450(mm/min)：带有模具的铝基板链条传输的速度为550(mm/min)：一般定为需使用模具产品过烘炉的速度；链条传输的速度为600(mm/min)：一般定为普通产品过烘炉的速度；链条传输的速度为700(mm/min)：一般定为所有印胶产品过烘炉的速度链条传输的速度为800(mm/min)：比较少使用；链

10、条传输的速度为850(mm/min)：本公司一般定为LG无铅产品烘炉的速度。 5、冷却区的风速(根据第2条设定)； 6、烘炉实际温度要在设置温度5范围内；7、本公司常用的锡膏(红胶)在烘炉中设置参数如下,(仅供参考)7.1.MULTICORE （CR32） 一般:60/120，130，145，160，170，190，220，240/100较薄:60/140，145，150，155，165，180，215，230/100有模具：60/120，130，145，160，175，200，230，250/2上下都有模具:60/120，130，145，165，180，205，235，265/100设置烘炉

11、参数27.1.Qualitek(6701)：一般:60/140，145，140，145，170，205，225，236/20较薄:60/145，150，152，170，180，188，215，228/0有模具：55/145，150，155，165，180，200，218，240/20上下都有模具:55/140，145，155，165，205，225，235，280/100 7.2.TAMURA(RMA-012-FP)：一般:60/135，140，140，142，155，200，220，252/20较薄:60/130，132，130，132，160，190，220，235/0有模具：70/140

12、，145，140，145，145，185，235，252/0上下都有模具:55/140，142，145，152，155，215，225，268/100 7.3.Ecojoin(EFC-3C05);TAMURA(TLF-204-93K)一般:85/180，190，200，190，200，245，298，240/20有模具：60/185，190，190，185，195，230，285，245/50上下都有模具:60/195，210，210，195，200，270，298，280/100 7.4. SENJU一般:70/145，150，152，200，210，220，240，225/0有模具：50/

13、150，165，175，185，190，210，252，272/100 7.5. LOCTITE(LF318)一般:55/135，140，140，145，150，220，230，258/20 较薄：60/135，140，140，140，165，210，252，240/0有模具：60/150，155，155，155，160，225，268，255/0 设置烘炉参数37.6.印胶(3611)一般:70/125，145，155，162，160，160，150，125/0 7.7.点胶(3609)一般:70/130，150，160，162，162，162，155，150/0.7.8.黄胶一般:60/1

14、40，138，138，128，130，130，130，130/0 以上设置的这些参数只是针对HELLER1800烘炉的大概温度.不同的烘炉有不同的 参数.(每个烘炉本身温度就有高低的区别). 7.9.有BGA的温度的设置(单面板)MULTICORE 60/145，150，155，160，165，185，225，275/100Qualitek:60/140，145，140，145，175，225，242，250/20TAMURA: 60/135，140，145，145，160，212，220，250/20 7.10.双面板的温度设置注意事项: (生产第二面) 较薄的PCB,元器件小的,不用设上下

15、温 有排插,QFP,元器件大的都要设上下温 备注：此处没有描述无铅/无毒产品的温度设置，可以通过KIC2000软件将标准改为无铅 /无毒进行优化，选择合适的温度进行设置。(一般:链数/每一温区的温度参数/风扇) 设置烘炉参数4测温板的制作1以下是对焊接测试板使用的工具和测试板的描述：名称：高温胶纸 宽度：5mm名称：温度曲线制作烙铁 温度设置：380 -420 名称：高温锡丝 型号：Alpha ENERGZZDPLUS RA 成分：pb88 sn12焊接好热电偶的测试板用高温胶纸在焊点的边缘将热电偶固定好1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工

16、艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求：a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况；b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件；c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径12mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；测温板的制作2热电偶出问题的曲线图 热电偶焊接示意图 2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 2.8.铬铁温度范围设置在380-420之间； 2.9.锡