《基于ansysworkbench的微电子封装自动化湿气分析系统开发》由会员分享，可在线阅读，更多相关《基于ansysworkbench的微电子封装自动化湿气分析系统开发（37页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、固体力学专业毕业论文固体力学专业毕业论文 精品论文精品论文 基于基于 ANSYSANSYS WorkbenchWorkbench 的微的微电子封装自动化湿气分析系统开发电子封装自动化湿气分析系统开发关键词：微电子封装关键词：微电子封装 自动化湿气分析系统自动化湿气分析系统 有限元分析有限元分析摘要：微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件 本身的可靠性带来很大的影响。这些湿气的存在将产生湿气膨胀应力，并且当 处于回流温度时将产生蒸汽压力，这些是使电子封装产品最终产生“爆米花” 失效的原因。因此在微电子封装产品的可靠性和稳定性分析中，湿气分析显得 格外重要。越来越多的研究人
2、员开始专门研究封装体内湿气的吸收、扩散和由 湿气导致的失效问题。 首先，本文介绍了湿气扩散、湿气膨胀应力、蒸汽压 力和等效热应力的基本理论，过对湿气扩散方程和热传导方程的比较，找到了 如何利用有限元软件的热分析模块来模拟湿气扩散的方法。由此，有限元分析 软件还能分析由不同材料间不同的湿膨胀系数导致的湿气膨胀应力。蒸汽压力 的分布可以在得到湿气扩散结果的基础上计算得到。湿气膨胀和蒸汽压力将使 封装体产生应变，就像由热产生的应变一样，连同热应变同时对封装体产生作 用。 其次，本文介绍了基于 ANSYS Workbench 和 Excel 开发的自动化分析系 统的基本框架，二次开发的工具，如 Vis
3、ual Basic 语言和 Access 数据库。第 三，应用这个自动化湿气分析系统对元件级封装模型 MLP 分别进行了湿气扩散， 湿膨胀应力，蒸汽压力和等效热应力的分析，并将计算所得结果与 ANSYS 计算 所得结果进行比较和分析，验证了本自动化系统的可靠性和高效性。 最后， 利用本自动化湿气分析系统计算了 16 种不同参数设计的 MLP66 封装模型，分 析哪种情况下得到的 EMC 的 Von Mises 应力和 Die 的第一主应力数值最低，从 而选出最优的设计方案。正文内容正文内容微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本 身的可靠性带来很大的影响。这些湿气的存在
4、将产生湿气膨胀应力，并且当处 于回流温度时将产生蒸汽压力，这些是使电子封装产品最终产生“爆米花”失 效的原因。因此在微电子封装产品的可靠性和稳定性分析中，湿气分析显得格 外重要。越来越多的研究人员开始专门研究封装体内湿气的吸收、扩散和由湿 气导致的失效问题。 首先，本文介绍了湿气扩散、湿气膨胀应力、蒸汽压力 和等效热应力的基本理论，过对湿气扩散方程和热传导方程的比较，找到了如 何利用有限元软件的热分析模块来模拟湿气扩散的方法。由此，有限元分析软 件还能分析由不同材料间不同的湿膨胀系数导致的湿气膨胀应力。蒸汽压力的 分布可以在得到湿气扩散结果的基础上计算得到。湿气膨胀和蒸汽压力将使封 装体产生应
5、变，就像由热产生的应变一样，连同热应变同时对封装体产生作用。其次，本文介绍了基于 ANSYS Workbench 和 Excel 开发的自动化分析系统的 基本框架，二次开发的工具，如 Visual Basic 语言和 Access 数据库。第三， 应用这个自动化湿气分析系统对元件级封装模型 MLP 分别进行了湿气扩散，湿 膨胀应力，蒸汽压力和等效热应力的分析，并将计算所得结果与 ANSYS 计算所 得结果进行比较和分析，验证了本自动化系统的可靠性和高效性。 最后，利 用本自动化湿气分析系统计算了 16 种不同参数设计的 MLP66 封装模型，分析 哪种情况下得到的 EMC 的 Von Mise
6、s 应力和 Die 的第一主应力数值最低，从而 选出最优的设计方案。 微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的 可靠性带来很大的影响。这些湿气的存在将产生湿气膨胀应力，并且当处于回 流温度时将产生蒸汽压力，这些是使电子封装产品最终产生“爆米花”失效的 原因。因此在微电子封装产品的可靠性和稳定性分析中，湿气分析显得格外重 要。越来越多的研究人员开始专门研究封装体内湿气的吸收、扩散和由湿气导 致的失效问题。 首先，本文介绍了湿气扩散、湿气膨胀应力、蒸汽压力和等 效热应力的基本理论，过对湿气扩散方程和热传导方程的比较，找到了如何利 用有限元软件的热分析模块来模拟湿气扩散的
7、方法。由此，有限元分析软件还 能分析由不同材料间不同的湿膨胀系数导致的湿气膨胀应力。蒸汽压力的分布 可以在得到湿气扩散结果的基础上计算得到。湿气膨胀和蒸汽压力将使封装体 产生应变，就像由热产生的应变一样，连同热应变同时对封装体产生作用。 其次，本文介绍了基于 ANSYS Workbench 和 Excel 开发的自动化分析系统的基 本框架，二次开发的工具，如 Visual Basic 语言和 Access 数据库。第三，应 用这个自动化湿气分析系统对元件级封装模型 MLP 分别进行了湿气扩散，湿膨 胀应力，蒸汽压力和等效热应力的分析，并将计算所得结果与 ANSYS 计算所得 结果进行比较和分析
8、，验证了本自动化系统的可靠性和高效性。 最后，利用 本自动化湿气分析系统计算了 16 种不同参数设计的 MLP66 封装模型，分析哪 种情况下得到的 EMC 的 Von Mises 应力和 Die 的第一主应力数值最低，从而选 出最优的设计方案。 微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的 可靠性带来很大的影响。这些湿气的存在将产生湿气膨胀应力，并且当处于回 流温度时将产生蒸汽压力，这些是使电子封装产品最终产生“爆米花”失效的 原因。因此在微电子封装产品的可靠性和稳定性分析中，湿气分析显得格外重要。越来越多的研究人员开始专门研究封装体内湿气的吸收、扩散和由湿气导 致的
9、失效问题。 首先，本文介绍了湿气扩散、湿气膨胀应力、蒸汽压力和等 效热应力的基本理论，过对湿气扩散方程和热传导方程的比较，找到了如何利 用有限元软件的热分析模块来模拟湿气扩散的方法。由此，有限元分析软件还 能分析由不同材料间不同的湿膨胀系数导致的湿气膨胀应力。蒸汽压力的分布 可以在得到湿气扩散结果的基础上计算得到。湿气膨胀和蒸汽压力将使封装体 产生应变，就像由热产生的应变一样，连同热应变同时对封装体产生作用。 其次，本文介绍了基于 ANSYS Workbench 和 Excel 开发的自动化分析系统的基 本框架，二次开发的工具，如 Visual Basic 语言和 Access 数据库。第三，
10、应 用这个自动化湿气分析系统对元件级封装模型 MLP 分别进行了湿气扩散，湿膨 胀应力，蒸汽压力和等效热应力的分析，并将计算所得结果与 ANSYS 计算所得 结果进行比较和分析，验证了本自动化系统的可靠性和高效性。 最后，利用 本自动化湿气分析系统计算了 16 种不同参数设计的 MLP66 封装模型，分析哪 种情况下得到的 EMC 的 Von Mises 应力和 Die 的第一主应力数值最低，从而选 出最优的设计方案。 微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的 可靠性带来很大的影响。这些湿气的存在将产生湿气膨胀应力，并且当处于回 流温度时将产生蒸汽压力，这些是使电子
11、封装产品最终产生“爆米花”失效的 原因。因此在微电子封装产品的可靠性和稳定性分析中，湿气分析显得格外重 要。越来越多的研究人员开始专门研究封装体内湿气的吸收、扩散和由湿气导 致的失效问题。 首先，本文介绍了湿气扩散、湿气膨胀应力、蒸汽压力和等 效热应力的基本理论，过对湿气扩散方程和热传导方程的比较，找到了如何利 用有限元软件的热分析模块来模拟湿气扩散的方法。由此，有限元分析软件还 能分析由不同材料间不同的湿膨胀系数导致的湿气膨胀应力。蒸汽压力的分布 可以在得到湿气扩散结果的基础上计算得到。湿气膨胀和蒸汽压力将使封装体 产生应变，就像由热产生的应变一样，连同热应变同时对封装体产生作用。 其次，本
12、文介绍了基于 ANSYS Workbench 和 Excel 开发的自动化分析系统的基 本框架，二次开发的工具，如 Visual Basic 语言和 Access 数据库。第三，应 用这个自动化湿气分析系统对元件级封装模型 MLP 分别进行了湿气扩散，湿膨 胀应力，蒸汽压力和等效热应力的分析，并将计算所得结果与 ANSYS 计算所得 结果进行比较和分析，验证了本自动化系统的可靠性和高效性。 最后，利用 本自动化湿气分析系统计算了 16 种不同参数设计的 MLP66 封装模型，分析哪 种情况下得到的 EMC 的 Von Mises 应力和 Die 的第一主应力数值最低，从而选 出最优的设计方案。
13、 微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的 可靠性带来很大的影响。这些湿气的存在将产生湿气膨胀应力，并且当处于回 流温度时将产生蒸汽压力，这些是使电子封装产品最终产生“爆米花”失效的 原因。因此在微电子封装产品的可靠性和稳定性分析中，湿气分析显得格外重 要。越来越多的研究人员开始专门研究封装体内湿气的吸收、扩散和由湿气导 致的失效问题。 首先，本文介绍了湿气扩散、湿气膨胀应力、蒸汽压力和等 效热应力的基本理论，过对湿气扩散方程和热传导方程的比较，找到了如何利 用有限元软件的热分析模块来模拟湿气扩散的方法。由此，有限元分析软件还 能分析由不同材料间不同的湿膨胀系数导致
14、的湿气膨胀应力。蒸汽压力的分布 可以在得到湿气扩散结果的基础上计算得到。湿气膨胀和蒸汽压力将使封装体产生应变，就像由热产生的应变一样，连同热应变同时对封装体产生作用。 其次，本文介绍了基于 ANSYS Workbench 和 Excel 开发的自动化分析系统的基 本框架，二次开发的工具，如 Visual Basic 语言和 Access 数据库。第三，应 用这个自动化湿气分析系统对元件级封装模型 MLP 分别进行了湿气扩散，湿膨 胀应力，蒸汽压力和等效热应力的分析，并将计算所得结果与 ANSYS 计算所得 结果进行比较和分析，验证了本自动化系统的可靠性和高效性。 最后，利用 本自动化湿气分析系
15、统计算了 16 种不同参数设计的 MLP66 封装模型，分析哪 种情况下得到的 EMC 的 Von Mises 应力和 Die 的第一主应力数值最低，从而选 出最优的设计方案。 微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的 可靠性带来很大的影响。这些湿气的存在将产生湿气膨胀应力，并且当处于回 流温度时将产生蒸汽压力，这些是使电子封装产品最终产生“爆米花”失效的 原因。因此在微电子封装产品的可靠性和稳定性分析中，湿气分析显得格外重 要。越来越多的研究人员开始专门研究封装体内湿气的吸收、扩散和由湿气导 致的失效问题。 首先，本文介绍了湿气扩散、湿气膨胀应力、蒸汽压力和等 效
16、热应力的基本理论，过对湿气扩散方程和热传导方程的比较，找到了如何利 用有限元软件的热分析模块来模拟湿气扩散的方法。由此，有限元分析软件还 能分析由不同材料间不同的湿膨胀系数导致的湿气膨胀应力。蒸汽压力的分布 可以在得到湿气扩散结果的基础上计算得到。湿气膨胀和蒸汽压力将使封装体 产生应变，就像由热产生的应变一样，连同热应变同时对封装体产生作用。 其次，本文介绍了基于 ANSYS Workbench 和 Excel 开发的自动化分析系统的基 本框架，二次开发的工具，如 Visual Basic 语言和 Access 数据库。第三，应 用这个自动化湿气分析系统对元件级封装模型 MLP 分别进行了湿气扩散，湿膨 胀应力，蒸汽压力和等效热应力的分析，并将计算所得结果与 ANSYS 计算所得 结果进行比较和分析，验证了本自动化系统的可靠性和高效性。 最后，利用 本自动化湿气分析系统计算了 16 种不同参数设计的 MLP66 封装模型，分析哪 种情况下得到的 EMC
