《h65板坯软接触电磁连铸的数值模拟》由会员分享，可在线阅读，更多相关《h65板坯软接触电磁连铸的数值模拟（24页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、材料加工工程专业优秀论文材料加工工程专业优秀论文 H65H65 板坯软接触电磁连铸的数值模拟板坯软接触电磁连铸的数值模拟关键词：关键词：H65H65 黄铜黄铜 电磁连铸电磁连铸 软接触软接触 切缝式结晶器切缝式结晶器 数值模拟数值模拟 电磁场电磁场 连续铸连续铸 造造摘要：本文应用大型通用有限元分析软件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连 铸结晶器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、 电流强度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过对模拟 结果的分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实验装置。通过实测值与模拟 值对比验证，得出如下结论： (1)铜质
2、结晶器在不开缝的情况下，不能实现 H65 黄铜的软接触电磁连铸。 (2)结晶器切缝可大幅度提高熔体表面的磁感 应强度和电磁压力，综合考虑磁场的强度和均匀性，确定的切缝式结晶器的最 佳电流频率为 3050Hz。 (3)随切缝宽度和切缝数的增加，熔体表面的磁场 强度增加，分布趋于均匀。综合考虑结晶器的刚度和冷却水回路的设计，确定 50mm150mm 坯料结晶器的切缝宽度为 1mm，大面切缝数为 14，小面切缝数为 6。 (4)线圈距结晶器底面的位置越高，所能支撑的液柱高度越小，当电流频 率为 50Hz，电流强度为 40000At、线圈高度和结晶器液面高度为 100mm 条件下， 线圈中心截面设置在
3、距结晶器底面 75mm 高时，可实现软接触电磁铸造。 (5) 实测值与模拟结果符合较好。正文内容正文内容本文应用大型通用有限元分析软件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连铸 结晶器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、电 流强度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过对模拟结 果的分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实验装置。通过实测值与模拟值 对比验证，得出如下结论： (1)铜质结晶器在不开缝的情况下，不能实现 H65 黄铜的软接触电磁连铸。 (2)结晶器切缝可大幅度提高熔体表面的磁感 应强度和电磁压力，综合考虑磁场的强度和均匀性，确定的切缝式结
4、晶器的最 佳电流频率为 3050Hz。 (3)随切缝宽度和切缝数的增加，熔体表面的磁场 强度增加，分布趋于均匀。综合考虑结晶器的刚度和冷却水回路的设计，确定 50mm150mm 坯料结晶器的切缝宽度为 1mm，大面切缝数为 14，小面切缝数为 6。 (4)线圈距结晶器底面的位置越高，所能支撑的液柱高度越小，当电流频 率为 50Hz，电流强度为 40000At、线圈高度和结晶器液面高度为 100mm 条件下， 线圈中心截面设置在距结晶器底面 75mm 高时，可实现软接触电磁铸造。 (5) 实测值与模拟结果符合较好。 本文应用大型通用有限元分析软件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连铸结
5、晶 器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、电流强 度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过对模拟结果的 分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实验装置。通过实测值与模拟值对比 验证，得出如下结论： (1)铜质结晶器在不开缝的情况下，不能实现 H65 黄 铜的软接触电磁连铸。 (2)结晶器切缝可大幅度提高熔体表面的磁感应强度 和电磁压力，综合考虑磁场的强度和均匀性，确定的切缝式结晶器的最佳电流 频率为 3050Hz。 (3)随切缝宽度和切缝数的增加，熔体表面的磁场强度增 加，分布趋于均匀。综合考虑结晶器的刚度和冷却水回路的设计，确定 50mm150mm 坯料
6、结晶器的切缝宽度为 1mm，大面切缝数为 14，小面切缝数为 6。 (4)线圈距结晶器底面的位置越高，所能支撑的液柱高度越小，当电流频 率为 50Hz，电流强度为 40000At、线圈高度和结晶器液面高度为 100mm 条件下， 线圈中心截面设置在距结晶器底面 75mm 高时，可实现软接触电磁铸造。 (5) 实测值与模拟结果符合较好。 本文应用大型通用有限元分析软件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连铸结晶 器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、电流强 度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过对模拟结果的 分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实
7、验装置。通过实测值与模拟值对比 验证，得出如下结论： (1)铜质结晶器在不开缝的情况下，不能实现 H65 黄 铜的软接触电磁连铸。 (2)结晶器切缝可大幅度提高熔体表面的磁感应强度 和电磁压力，综合考虑磁场的强度和均匀性，确定的切缝式结晶器的最佳电流 频率为 3050Hz。 (3)随切缝宽度和切缝数的增加，熔体表面的磁场强度增 加，分布趋于均匀。综合考虑结晶器的刚度和冷却水回路的设计，确定 50mm150mm 坯料结晶器的切缝宽度为 1mm，大面切缝数为 14，小面切缝数为 6。 (4)线圈距结晶器底面的位置越高，所能支撑的液柱高度越小，当电流频 率为 50Hz，电流强度为 40000At、线
8、圈高度和结晶器液面高度为 100mm 条件下， 线圈中心截面设置在距结晶器底面 75mm 高时，可实现软接触电磁铸造。 (5) 实测值与模拟结果符合较好。本文应用大型通用有限元分析软件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连铸结晶 器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、电流强 度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过对模拟结果的 分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实验装置。通过实测值与模拟值对比 验证，得出如下结论： (1)铜质结晶器在不开缝的情况下，不能实现 H65 黄 铜的软接触电磁连铸。 (2)结晶器切缝可大幅度提高熔体表面的磁感应强度 和
9、电磁压力，综合考虑磁场的强度和均匀性，确定的切缝式结晶器的最佳电流 频率为 3050Hz。 (3)随切缝宽度和切缝数的增加，熔体表面的磁场强度增 加，分布趋于均匀。综合考虑结晶器的刚度和冷却水回路的设计，确定 50mm150mm 坯料结晶器的切缝宽度为 1mm，大面切缝数为 14，小面切缝数为 6。 (4)线圈距结晶器底面的位置越高，所能支撑的液柱高度越小，当电流频 率为 50Hz，电流强度为 40000At、线圈高度和结晶器液面高度为 100mm 条件下， 线圈中心截面设置在距结晶器底面 75mm 高时，可实现软接触电磁铸造。 (5) 实测值与模拟结果符合较好。 本文应用大型通用有限元分析软
10、件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连铸结晶 器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、电流强 度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过对模拟结果的 分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实验装置。通过实测值与模拟值对比 验证，得出如下结论： (1)铜质结晶器在不开缝的情况下，不能实现 H65 黄 铜的软接触电磁连铸。 (2)结晶器切缝可大幅度提高熔体表面的磁感应强度 和电磁压力，综合考虑磁场的强度和均匀性，确定的切缝式结晶器的最佳电流 频率为 3050Hz。 (3)随切缝宽度和切缝数的增加，熔体表面的磁场强度增 加，分布趋于均匀。综合考虑结晶器的刚
11、度和冷却水回路的设计，确定 50mm150mm 坯料结晶器的切缝宽度为 1mm，大面切缝数为 14，小面切缝数为 6。 (4)线圈距结晶器底面的位置越高，所能支撑的液柱高度越小，当电流频 率为 50Hz，电流强度为 40000At、线圈高度和结晶器液面高度为 100mm 条件下， 线圈中心截面设置在距结晶器底面 75mm 高时，可实现软接触电磁铸造。 (5) 实测值与模拟结果符合较好。 本文应用大型通用有限元分析软件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连铸结晶 器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、电流强 度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过
12、对模拟结果的 分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实验装置。通过实测值与模拟值对比 验证，得出如下结论： (1)铜质结晶器在不开缝的情况下，不能实现 H65 黄 铜的软接触电磁连铸。 (2)结晶器切缝可大幅度提高熔体表面的磁感应强度 和电磁压力，综合考虑磁场的强度和均匀性，确定的切缝式结晶器的最佳电流 频率为 3050Hz。 (3)随切缝宽度和切缝数的增加，熔体表面的磁场强度增 加，分布趋于均匀。综合考虑结晶器的刚度和冷却水回路的设计，确定 50mm150mm 坯料结晶器的切缝宽度为 1mm，大面切缝数为 14，小面切缝数为 6。 (4)线圈距结晶器底面的位置越高，所能支撑的液柱高度越小，当电
13、流频 率为 50Hz，电流强度为 40000At、线圈高度和结晶器液面高度为 100mm 条件下， 线圈中心截面设置在距结晶器底面 75mm 高时，可实现软接触电磁铸造。 (5) 实测值与模拟结果符合较好。 本文应用大型通用有限元分析软件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连铸结晶 器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、电流强度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过对模拟结果的 分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实验装置。通过实测值与模拟值对比 验证，得出如下结论： (1)铜质结晶器在不开缝的情况下，不能实现 H65 黄 铜的软接触电磁连铸。
14、(2)结晶器切缝可大幅度提高熔体表面的磁感应强度 和电磁压力，综合考虑磁场的强度和均匀性，确定的切缝式结晶器的最佳电流 频率为 3050Hz。 (3)随切缝宽度和切缝数的增加，熔体表面的磁场强度增 加，分布趋于均匀。综合考虑结晶器的刚度和冷却水回路的设计，确定 50mm150mm 坯料结晶器的切缝宽度为 1mm，大面切缝数为 14，小面切缝数为 6。 (4)线圈距结晶器底面的位置越高，所能支撑的液柱高度越小，当电流频 率为 50Hz，电流强度为 40000At、线圈高度和结晶器液面高度为 100mm 条件下， 线圈中心截面设置在距结晶器底面 75mm 高时，可实现软接触电磁铸造。 (5) 实测
15、值与模拟结果符合较好。 本文应用大型通用有限元分析软件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连铸结晶 器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、电流强 度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过对模拟结果的 分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实验装置。通过实测值与模拟值对比 验证，得出如下结论： (1)铜质结晶器在不开缝的情况下，不能实现 H65 黄 铜的软接触电磁连铸。 (2)结晶器切缝可大幅度提高熔体表面的磁感应强度 和电磁压力，综合考虑磁场的强度和均匀性，确定的切缝式结晶器的最佳电流 频率为 3050Hz。 (3)随切缝宽度和切缝数的增加，熔体表
16、面的磁场强度增 加，分布趋于均匀。综合考虑结晶器的刚度和冷却水回路的设计，确定 50mm150mm 坯料结晶器的切缝宽度为 1mm，大面切缝数为 14，小面切缝数为 6。 (4)线圈距结晶器底面的位置越高，所能支撑的液柱高度越小，当电流频 率为 50Hz，电流强度为 40000At、线圈高度和结晶器液面高度为 100mm 条件下， 线圈中心截面设置在距结晶器底面 75mm 高时，可实现软接触电磁铸造。 (5) 实测值与模拟结果符合较好。 本文应用大型通用有限元分析软件 ANSYS 对 H65 黄铜板坯软接触电磁连铸结晶 器内三维磁场分布进行了数值模拟，研究了结晶器的厚度、电流频率、电流强 度以及切缝宽度、切缝距离和切缝条数对磁场分布的影响。通过对模拟结果的 分析，设计了切缝式结晶器和感应线圈等实验装置。通过实测值与模拟值对比 验证，得出如下结论： (1
