手机装配工艺规范

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1、1介 绍制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。手机装配工艺规范TCL 移动通信有限公司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.丘向辉 编制2目 录 一. 焊接的工艺要求 二. 电批的使用 三. LCD装配工艺 四. LED工艺要求 五. EL背光片装配工艺 六. 粘合剂与溶剂 七. 生产线改造案例3一. 焊接的工艺要求1.焊接的原理2.焊接的材料3.焊接的时间4.焊接的温度5.烙铁头的形状选择6.焊接的顺序7.焊接的注意事项8.焊点质量要求9.手机特殊元器件的焊接要 求10.备注4焊接的原理 焊锡借助于助焊

2、剂的作用，经过加热熔化成 液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表 面，形成金属合金，使两种金属体牢固地连 接在一起。 形成的金属合金，就是焊锡中锡铅的原子， 进入被焊金属的晶格中生成的。 因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子 间的内聚力，使两种金属永久地牢固结合在 一起。5焊接的材料 焊接所用的物品：焊锡丝及助焊剂 。 焊锡丝：直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格。 其选择原则：按焊接面宽度分别选用。 焊锡丝的组成：由锡及铅组成，主要成分为锡，如： 比较常用的有Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为 1830C。但，当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会 相应升高。 助

3、焊剂：助焊剂主要成分为松香，通常用25%的松香 ，溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。其作 用是：清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表 面达到必要的清洁度。它可以防止焊接时表面的再次 氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能 。 6焊接的时间 事实证明，合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的助焊剂完全挥发，就失去了助焊 作用。此时合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁 度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度，焊料不能充 分熔化，容易造成虚焊，假焊。同时，合金层过薄，使焊接变 得力度不够，可靠度也达不到要求。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制

4、在2S3S以内。 7焊接的温度 焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应 增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（ 这个温度为焊接点及焊接物的温度）。 注意： 当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相 应增加。 烙铁温度过高、焊接时间过长，均有可能导致PCB 焊盘脱落、导线绝缘胶皮收缩、元器件损坏等不良 现象； 烙铁温度低，就有可能造成虚焊，假焊等现象。 8烙铁头的形状选择烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。 一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头； 焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头； 根据焊接部位的形状，可以

5、选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形 状的烙铁头。 烙 铁 头 的 形 状9焊接的顺序 ：1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清理需要使海绵含有一定的 水分。 注意：除垢用的海棉含水量要适当，要求在不令烙铁头温度过分冷却的程 度之内。如果含水量过多，不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑，还会因 烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到 线路板上，也会造成腐蚀及短路等。 2. 使用前要上锡，具体方法为：将电烙铁烧热，待能熔化焊锡时，用焊锡 均匀的涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的上上一层锡（俗称吃锡）。 2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。

6、3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡 伸展，适当的加热会使两个部件融合（例如零件端子和印刷电路板的焊盘 之间）而焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑 的有光泽的焊锡流动曲线。 4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：移开烙铁的方向应该是大致45 的方向。） 10 在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接步骤简化如下 ： 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时， 用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点， 并将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流入焊接点并渗 入被焊物表面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 在采用这种快

7、速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及 焊接的时间，要在助焊剂未完全挥发之前，就完成烙铁头在 焊接点上的移动，及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方 法适用于焊接排线及集成块等。 对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些 助焊剂，并可适当增加焊接时间。快速焊接的方法及注意事项 ：11焊接的注意事项1. 电烙铁的握法： 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙 铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外，四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁 方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊 件

8、。本公司在操作时采用握笔法。 122. 工作前必须将手洗干净，以免汗渍对元件造成腐蚀，降低可焊性。 3. 必须带手套或指套进行组装，原因如上。 4. 必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压 时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。 5. 如需切断引线时，不要用钳子边剪边往上拉，这样会造成电路剥离。如 果使用钝的剪钳，会因为没有将引线完全切断就移动剪钳，使焊接部位受 到拉力，而同样造成电路剥离。 6. 避免切断后的引线，或碎线头混入产品中，在碎线头可能会飞进的地方 不要存放产品，或放置隔离罩。 7. 焊接前必须测量烙铁温度，烙铁温度低，将会发生虚焊，烙铁温度高，

9、 将使焊锡丝性能劣化，焊锡强度变脆变弱，产生裂纹，造成产品不良。 8. 正确地拿线路板: 用手拿线路板的两端，不要碰到板上的元件。 9. 烙铁头的管理： 1.）清除烙铁头上的锡屑，不得大力撞击，这样内部陶瓷加热器会损环。 2.）在烙铁头被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗焊锡。 3.）烙铁头的不良状况主要有变形、凹坑、破损等。 焊接的注意事项 ：13 因此使用时须注意：在清理烙铁头时，不得使其接触海棉以外的东西， 如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝批等。 10. 海棉面上的焊锡渣、异物，每日要清理23次。 11. 助焊剂飞溅、焊锡球的发生率，与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关 。 焊接

10、时防止助焊剂飞溅问题办法：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会 急速升温而飞溅，在焊接时，可采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减 少助焊剂的飞溅。 12. 焊接时要注意，不要用电烙铁接触到导线的塑胶绝缘层，及元器件的 表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。 13.在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有松缓和抖动，因为这时焊料尚 未完全凝固，焊缝很容易开裂或拉尖。拉尖容易造成末端放电，影响机器 性能，而有时开裂的缝隙很小，不易察觉，这是不允许的14.集成电路应最后焊接，电烙铁须可靠接地，或断电后利用余热焊接，或 者使用集成电路专用 插座，焊好插座后再把集成电路插上去15. 当焊接后，需要检

11、查： a. 是否有漏焊。 b. 焊点的光泽好不好。 c. 焊点的焊料足不足。 d. 焊点的周围是否有残留的焊剂。焊接的注意事项：14焊接的注意事项e. 有无连焊。 f. 焊盘有无脱落。 g. 焊点有无裂纹。 h. 焊点是不是凹凸不平。 i. 焊点是否有拉尖现象。 16.电烙铁应放在烙铁架上。 17. 不良品必须做出明显的标识，以免打错记号出厂，且不可与合格品混 在一起。15焊点质量要求1. 防止假焊、虚焊及漏焊：*假焊是指焊锡与被焊金属之间，被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。*虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺

12、会发生尖端放电。3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。4. 焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。5. 焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均匀的现象。 6. 引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。 7. 焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染物料，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点进行清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。8. 典型焊点的外观169. 常见焊点缺陷及分析一览表 焊

13、点缺陷外观特点危害 原因分析虚 焊 焊锡与元器件引线或与 铜箔线之间有明显黑色 界线,焊锡向界线凹陷不能正常工作 元器件引线未清洁好，未镀好锡或 锡被氧化。印刷板未清洁好，喷涂的 助焊剂质 量不好 焊料 堆积 焊点结构松散,白色无光 泽 机械强度足， 可能虚焊 焊料质量不好 焊接温度不够 焊锡未凝固时，元器件引线松动焊料 过多 焊料面呈凸形浪费焊料，且 可能包藏缺陷焊丝温度过高焊料 过少 焊接面积小于焊盘的 80%,焊料未形成平滑的 过渡面。 机械强度不足 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助 焊剂不足 焊接时间太短 松香 焊 焊缝中夹有松香渣强度不足，导 通不良，有可 能时通时断 焊剂过 多或已失

14、效 焊接时间不足，加热不足 表面氧化膜未去除 过 热 焊点发白，无金属光泽 ，表面较粗糙焊盘容易剥落 ，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长 17焊点缺陷外观特点危害 原因分析冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒， 有时可能有裂纹 强度低，导电 性不好 焊料未凝固前焊件抖动 浸润 不良 焊料与焊件交界面接触 过大，不平滑 强度低，不通 或时通时断 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热 不对 称 焊锡未流满焊盘 强度不足焊料流动性好 助焊剂不足或质量差 加热不足 松动 导线或无器件引线可移 动 导通不良或不 导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好(浸润差或不浸润)拉尖 出现尖端 外观

15、不佳,容易 造成桥接现象 助焊剂过 少,而加热时间过长 烙铁撤离角度不当 针孔 目测或低倍放大镜可见 有孔 强度不足,焊点 容易腐蚀 引线与焊盘孔的间隙过大 18手机特殊元器件的焊接要求1. EL背光片： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 2705 焊接时间： 每脚1.5秒焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。 2. 麦克风（MIC）： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 2705 焊接时间： 每极1.5秒焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。 3. 喇 叭 ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 30010 焊接时间： 每极2秒焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺