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1、 中国半导体产业发展报告中国半导体产业发展报告 （20062012） 指导委员会指导委员会 主 任：杨学山 副主任：周子学 丁文武 委 员：高素梅 彭红兵 许百涛 任爱光 万晓东 编辑委员会编辑委员会 主 任：许金寿 副主任：徐小田 编 委：陈 贤、张志宏、蒋守雷、于燮康、陈光磊、何晓宁、蔡锦江、王 彬、刘吉人、梁伟 编辑工作人员编辑工作人员 主 编：陈 贤 编写人员：郑忠行、吴京、李珂、程晋格、王红、石瑛、赵小宁、林伯涛、任振川、陈伟、王龙兴、赵建忠、徐步陆、俞慧月、陈震华、吴健、李震、李永、卓鸿俊、郭衍、李宝香、沈洋、王凤艳、李明俊、高博、蒋军、李正平、王少雨、王文武、陈大鹏 许金寿 中国
2、半导体协会产业发展报告 1前 言 前 言 展现在业界人士和广大读者面前的中国半导体产业发展报告 （20062012）是在工业和信息化部有关领导指导下，由中国半导体行业协会会同各地协会、 国家集成电路设计产业化基地， 相关的产业联盟， 公共研发机构和服务平台，中国半导体行业协会常务理事单位等共同努力完成的。是半导体产业自国发200018 号文以来发展历程的真实再现，也是产业 20062012 年所取得的成果汇编。 2002 年中国半导体行业协会（以下简称“中半协” ）在国发200018 号文发布两年之后，曾组织编写过中国半导体产业调研报告 （2002） ，它对于厘清产业发展基础，落实 18 号文
3、实施细则，制定相关的发展优惠政策和项目支持，推动产业发展，起到了很好的促进作用。 编撰中国半导体产业发展报告 （20062012）,中半协动员了全行业的力量，花费近一年的时间，它既是有关行业组织，企业协同工作的成果，也是全行业集体智慧的结晶。它对于进一步总结产业发展的经验，落实国发20114 号文实施细则，制定进一步优惠政策，制定“十三五”产业发展战略与规划，迎接产业发展新的“黄金十年” ，同样起到很好的促进作用。 半导体技术是二十世纪人类最伟大的发明之一，它对于提高劳动效率和生产效率， 改变人们的生活方式和生产方式， 推动产业变革， 节能降耗， 绿色环保，确保信息安全，经济安全，国防安全，人
4、们安居乐业，社会繁荣昌盛，促进社会进步，起到了十分重要的作用，集成电路产业已经成为国民经济和社会发展的基础性、战略性产业。 晶体管发明以来的 60 多年来，半导体产业一直保持着旺盛的生命力。集成电路遵循“摩尔定律”，芯片的集成度每十八个月翻一番。目前，集成电路生产用硅片尺寸达到 12 英寸，线宽实现 22nm，集成度在数十亿只元器件数量级。多核处理器、超大容量存储器、高性能数模混合电路，以及系统级电路产品等不断地推向市场。半导体传感器、光电器件、功率半导体，以及近年来蓬勃发展的新型器件结构、电路结构、新材料、新工艺技术，不断地为人们提供新的元器件，装备系统整机产品。 半导体产品应用领域不断拓展
5、、技术不断渗透。半导体产品在计算机、移动通信、消费类电子产品、汽车电子、工业控制及国民经济各个领域已经获得广泛应用，半导体技术也极大地推动微机电系统（MEMS） 、半导体照明、半导体光伏等相关产业进一步发展。在当今的中国，大力发展半导体产业，创新发展和做大做强企业，将会推动智能电网、智能交通、物联网、工业云、大数据等新兴应用领域发展，在我国调整产业结构、转变发展方式，推进“两化”融合，增强综中国半导体协会产业发展报告 2合国力中发挥不可替代的作用。 产业发展前景十分看好， 产业的重要性更加凸显。 祝愿我国的半导体产业取得更大的发展。中国半导体行业协会将一如既往地踏踏实实工作，兢兢业业奉献。 中
6、国半导体行业协会 2013 年 10 月 中国半导体协会产业发展报告 3编者的话 编者的话 1.编撰 中国半导体产业发展报告（20062012）（以下简称 “ 发展报告 ” ）的工作启动于2012年的中国半导体行业协会理事会， 后在2012年全国半导体 （集成电路）协会秘书长联席会议上得到进一步地认可与支持。2013 年 3 月在西安秘书长工作会议上讨论并通过了中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)编写的发展报告编写大纲,落实了“编辑委员会”和“编辑工作人员”组成名单，7 月在广州召开了发展报告初审工作会议，9 月在苏州召开的部分编辑委员会成员和编辑工作人员参加的会议上，对中半协提交的发展报
7、告初稿进行了讨论、修改，定稿。 多年来中半协一直编辑出版 “中国半导体产业发展状况报告 （以下简称 “黄皮书” ） （年度版） ，侧重对 IT 产业和半导体产业的市场、运行数据的阐述，时效性强。 上海、 江苏等地协会正式出版的地方产业报告 （年度版） ， 包括市场分析，地方的产业规模，经营数据，重点企业，重点产品情况等，内容全面。中半协经过认真研究，认为非常有必要在各地协会、相关机构和企业的大力支持下，动员全行业力量，编撰发展报告 ，全面阐述中国半导体产业“十一五”以来的发展，包括全球半导体产业发展、中国半导体产业的市场、经营数据、产业发展、产业创新、重点企业发展等项内容。 2.发展报告的编撰
8、工作，是在工业和信息化部有关领导指导下，由中半协会同各地协会、国家集成电路设计产业化基地、相关的产业联盟、公共研发机构和服务平台，中半协常务理事单位等共同努力完成的。中半协主编，编委会负责总体架构，约稿、改稿、编辑、校对等日常工作由编辑工作人员负责。 3.发展报告注重数据的真实性、时效性，以 2012 年数据为主，立意鲜明、内容完整。它将为政府有关部门提供决策依据，为企业发展提供指导，为中国半导体产业“十三五”规划的制定，奠定工作基础，迎接集成电路产业发展新的“黄金十年” 。 4.国发200018 号文发布以来，在国家及各地相关优惠政策和专项项目支持下，全行业志士同仁共同努力，产业在市场拓展、
9、产业规模、企业效益、技术创新、产品研发、知识产权、进出口业务、公共研发机构与服务平台建设、外资与人才引进、 参加世界半导体理事会 （WSC） 的各项工作等方面都取得重大发展，成绩可圈可点。 发展报告要编撰的内容非常厚重。 5.发展报告所述的半导体产品，主要包括：集成电路、半导体分立器件、光电器件、半导体传感器、MEMS 等；产品分类兼顾世界半导体贸易统计组织（WSTS）分类目录与国内产业现状。报告中的企业类型分为外商企业与“本土企业”两大类。外商企业为外资控股或独资企业（含港、台资） ，其它企业统称中国半导体协会产业发展报告 4为“本土企业” 。有些章节也在用“国有、民营、合资、外资”的企业分
10、类叙述，未来得及做统一归类。 6.发展报告分为三篇：综合篇、区域篇和企事业篇。综合篇为六章：全球半导体产业，中国集成电路产业，中国半导体产品进出口，中国半导体产业知识产权发展，中国 LED、MEMS、功率半导体产业，中国半导体专用材料、设备产业，这是发展报告的内容的重点，其中又重点叙述了产业创新联盟的工作和成绩，半导体产品进出口，以及根据集成电路设计企业、集成电路企业（包括晶圆制造、封装测试、硅片生产企业）认定、年审工作的企业数据，所做的产业状况分析；区域篇主要由地方协会供稿，少数几个地区是请国家集成电路设计产业化基地，开发区及高校撰写。他们都事前向地方主管部门汇报，成稿后请主管部门审阅，能够
11、充分反映各地 20062012 年产业的发展。区域篇内容分为产业规模、产业结构、地区重点产品与重点企业、发展展望四个部分，充分展现了各地产业发展的成就和成功经验。企事业篇主要约请中半协的常务理事单位写稿，有不少亮点。原定的展望篇，由于时间所限，没有成稿。所幸这部分内容在前三篇中都有论述，只是阅读起来，麻烦一些。2012 年 IC China 十周年专集中国半导体产业发展文集中，政府官员、院士、专家、学者、 “十强”企业及重点地区的行业协会的文章对产业未来发展，也多有论述，读来十分收益。 7.产业报告共 50 余篇汇集而成，写作风格各异。专业用语不一致，内容上重复在所难免。编辑工作人员在努力保持
12、其文章风格的情况下，尽量统一用语， 内容上不重复， 但真正做到十分困难。 连同为产业发展做出成绩的诸多单位、突出事例， 发展报告 中未提及的， 或者表达不够全面的， 在此一并表示歉意，望给予谅解。 8.最后，要感谢有关部门的政府官员、业界的专家、学者和企业高管、广大的员工以及关心半导体产业发展的所有人士。 感谢他们对产业发展所做的工作，感谢他们对产业报告编撰工作所给予的支持。由于编辑工作人员水平所限，诚请广大读者对发展报告编辑工作提出宝贵意见。 全体编辑工作人员 2013 年 10 月 中国半导体协会产业发展报告 1目录目录 前 言 . 1 编者的话 . 3 第一章 全球半导体产业 . 1 一
13、、2012 年全球半导体产业 . 1 （一）2012 年全球半导体市场 . 1 （二）2012 年全球半导体产业发展 . 5 （三）2012 年全球半导体技术的新进展 . 14 二、先进国家、地区产业发展 . 34 （一）美国 . 34 （二）日本 . 35 （三）韩国 . 36 （四）台湾地区 . 38 （五）欧洲 . 39 第二章 中国集成电路产业 . 41 一、中国集成电路产业 . 41 （一）中国集成电路市场 . 41 （二）中国集成电路产业规模 . 46 （三）中国集成电路产业技术 . 50 （四）产业发展环境 . 55 二、中国集成电路设计业 . 61 （一）中国集成电路设计产业 . 61 （二）中国集成电路设计技术发展 . 66 （三）中国集成电路设计创新 . 68
