具有导电性的防刮铝板

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1、(10)申请公布号 CN 102118933 A (43)申请公布日 2011.07.06CN 102118933 A*CN102118933A*(21)申请号 201010000212.1(22)申请日 2010.01.05H05K 5/02(2006.01)(71)申请人 中钢铝业股份有限公司 地址 中国台湾高雄市小港区东林路 17 号(72)发明人 陈博伟 林秋吉(74)专利代理机构 北京中原华和知识产权代理 有限责任公司 11019 代理人 寿宁 张华辉(54) 发明名称 具有导电性的防刮铝板(57) 摘要一种具有导电性的防刮铝板， 包含一板本体， 及一绝缘的树脂薄膜， 该板本体由主成

2、分是铝的 基底， 及以成分中至少包含铬或锆形成在该基 底表面的耐蚀层构成， 且中心线平均粗糙度大于 0.6m 而包括多数凸部与多数连结所述凸部且 水平高度低于所述凸部的凹部， 该树脂薄膜平均 厚度不小于 0.3m 并填覆于所述凹部中， 该中心 线平均粗糙度大于 0.6m， 增加所述凸部露出该 树脂薄膜的程度以提升导电散热效率， 且该树脂 薄膜平均厚度不小于 0.3m， 用以提升加工该防 刮铝板成形电子设备构件后的耐指纹性、 耐擦伤 性， 及加工该防刮铝板成形时的成形性。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页

3、CN 102118939 A1/1 页21. 一种具有导电性的防刮铝板， 包含 ： 一个板本体， 及一层绝缘的树脂薄膜， 该板本体 由主成分是铝的基底， 及以成分中至少包含铬或锆形成在该基底表面的耐蚀层构成 ； 其特 征在于 ： 该板本体中心线平均粗糙度大于 0.6m 而包括多数凸部与多数连结所述凸部且 水平高度低于所述凸部的凹部， 该绝缘的树脂薄膜的平均厚度不小于 0.3m 并填覆于所 述凹部中， 与该板本体配合使该具有导电性的防刮铝板的表面电阻不大于 2。 2. 如权利要求 1 所述具有导电性的防刮铝板， 其特征在于 ： 该板本体的耐蚀层含有铬 或锆的黏着量为 7 50mg/m2。 3.

4、如权利要求 2 所述具有导电性的防刮铝板， 其特征在于 ： 该树脂薄膜的膜厚为 0.3 0.7m。 4. 如权利要求 3 所述具有导电性的防刮铝板， 其特征在于 ： 该树脂薄膜是择自聚酯系 树脂、 氨基甲酸酯系树脂、 环氧系树脂、 乙烯基系树脂， 或此等的一组合。 5. 如权利要求 4 所述具有导电性的防刮铝板， 其特征在于 ： 该树脂薄膜的成分中含有 占全部树脂薄膜 1 30质量的胶体二氧化硅， 及 1 25质量的润滑剂。 6. 如权利要求 5 所述具有导电性的防刮铝板， 其特征在于 ： 该树脂薄膜成分中的润滑 剂是择自聚乙烯蜡、 聚亚烷基系蜡、 微晶蜡、 氟系蜡、 羊毛脂蜡、 巴西棕榈蜡、

5、 石蜡、 石墨， 或 此等的一组合。权 利 要 求 书CN 102118933 ACN 102118939 A1/3 页3具有导电性的防刮铝板技术领域0001 本发明涉及一种铝板， 特别是涉及一种具有导电性的防刮铝板。背景技术0002 对于电子设备构件所使用的材料， 为了去除静电对电子设备的影响， 常要求电子设备的外壳具有备导电性， 用以接地去除静电， 此外， 电子设备在使用的过程中， 常会产生 废热， 而使电子设备的金属布线断线或劣化， 所以还会要求该材料能有效率地将废热导离 电子设备的散热性， 再者， 加工该材料时， 也会要求该材料具有容易地加工成所希望形状的 易加工成形性， 又， 基于美

6、观的需求， 该材料还须具有备耐指纹性与耐擦伤性， 避免在搬运、 安装或操作时， 产生刮痕、 脏污， 以保持良好的外观。0003 参阅图1， 基于上述要求， 现有用于电子设备的铝板100包含一板本体1， 及一形成在该板本体 1 表面的树脂薄膜 2。该板本体 1 由主成分是铝的基底 11， 及以成分中至少包 含铬或锆形成在该基底 11 表面的耐蚀层 12 构成， 因中心线平均粗糙度介于 0.2 0.6m而包括多数凸部 13 与多数连结所述凸部 13 且水平高度低于所述凸部 13 的凹部 14。0004 该树脂薄膜 2 平均厚度介于 0.05 0.3m 并填覆于所述凹部 14 中， 使部分凸部13

7、露出该树脂薄膜 2 外而与该板本体 1 配合使该铝板 100 的表面电阻不大于 1， 进而使 该铝板100整体具有有导电性与散热性， 同时使该铝板100具有耐指纹性与耐差伤性， 避免 产生刮痕、 脏污而保持良好的外观。0005 现有的铝板 100 的问题在于因为板本体 1 表面的中心线平均粗糙度只有 0.2 0.6m， 所以导致填覆所述凹部 14 的该树脂薄膜 2 的平均厚度不能超过 0.3m， 否则会使 该树脂薄膜 2 完全覆盖板本体 1 而丧失铝板 100 的导电性与散热性， 而这样厚度的树脂薄 膜在加工该铝板 100 成形电子设备构件时， 又会因表面粗糙度不足导致该树脂薄膜 2 形成 在

8、该板本体 1 表面的附着力不足而易产生裂纹甚至剥落。所以， 现有的用于电子设备的铝 板 100 需要改善， 以同时符合加工、 美观与导电散热的需求。0006 由此可见， 上述现有的铝板在结构与使用上， 显然仍存在有不便与缺陷， 而亟待加以进一步改进。 为了解决上述存在的问题， 相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道， 但长久 以来一直未见适用的设计被发展完成， 而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题， 此 显然是相关业者急欲解决的问题。 因此如何能创设一种新型结构的具有有导电性的防刮铝 板， 实属当前重要研发课题之一， 亦成为当前业界极需改进的目标。发明内容0007 本发明的目的是在提供一种具有

9、导电性的防刮铝板， 其可以提高导电性、 耐指纹性， 及耐擦伤性。0008 本发明具有导电性的防刮铝板包含一板本体， 及一绝缘的树脂薄膜。该板本体由主成分是铝的基底， 及以成分中至少包含铬或锆形成在该基底表面的耐蚀层构成， 且中心 线平均粗糙度大于 0.6m 而包括多数凸部与多数连结所述凸部且水平高度低于所述凸部说 明 书CN 102118933 ACN 102118939 A2/3 页4的凹部。该树脂薄膜平均厚度不小于 0.3m 并填覆于所述凹部中， 与该板本体配合使该具 导电性的防刮铝板的表面电阻不大于 2。0009 本发明的有益效果在于 ： 借由提升该板本体表面的中心线平均粗糙度， 使该板

10、本体的表面积增加， 进而提升该树脂薄膜与该板本体间的分子吸引力， 使该树脂薄膜形成在 该板本体表面的附着力增加， 在加工该防刮铝板成形电子设备构件时， 该树脂薄膜不易产 生裂纹甚至剥落， 达到成形电子设备构件后的耐指纹性、 耐擦伤性， 及成形电子设备构件时 的成形性 ； 此外， 由于表面粗糙度增加， 也同时提升所述凸部露出该树脂薄膜的程度， 增加 导电散热的效率。附图说明0010 图 1 是一侧视剖面图， 说明现有的铝板的结构。0011 图 2 是一类似图 1 的视图， 说明本发明的较佳实施例的结构。0012 具有体实施方式0013 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效

11、， 以下结合附图及较佳实施例， 对依据本发明提出的具有导电性的防刮铝板， 其具有体实施方式、 结 构、 特征及其功效， 详细说明如后。0014 参阅图 2， 本发明具有导电性的防刮铝板的一较佳实施例， 是制作如图 2 所示的具有导电性的防刮铝板。 本发明具有导电性的防刮铝板包含一板本体3， 及一绝缘的树脂薄膜 4。0015 该板本体3由主成分是铝的基底31， 及成分中至少包含铬或锆形成在该基底31表面的耐蚀层 32 构成， 且中心线平均粗糙度大于 0.6m 而包括多数凸部 33 与多数连结所述 凸部 33 且水平高度低于所述凸部 33 的凹部 34。0016 该板本体 3 的基底 31 可以根

12、据需要由具有有各种成分、 质地， 及厚度的铝或铝合金构成。形成在该基底 31 表面的耐蚀层 32， 能赋予该防刮铝板耐蚀性， 使该板本体 3 的基 底 31 不受外界侵蚀， 隔绝该板本体 3 的基底 31 与空气的接触。该耐蚀层 32 为了使该防刮铝板具有导电性与散热性， 以金属元素铬或锆作为主成分， 铬或锆在该耐蚀层 32 的黏着量 为750mg/m2， 若黏着量低于7mg/m2， 则该耐蚀层32不能平均地被覆在该基底31表面上， 而无法确保该防刮铝板的耐蚀性 ； 若黏着量超过 50mg/m2， 则该耐蚀层 32 在加工该防刮铝 板形成所希望的形状时， 会导致该耐蚀层 32 产生裂纹或剥落，

13、 无法确保该防刮铝板的耐蚀 性。0017 该树脂薄膜 4 平均厚度不小于 0.3m 并填覆于所述凹部 34 中， 与该板本体 3 配合使该防刮铝板的表面电阻不大于 2， 在本实施例中， 该树脂薄膜 4 平均厚度为 0.3 0.7m。该树脂薄膜 4 供利用该防刮铝板成形的电子设备构件具有维持良好外观的耐指纹 性与耐擦伤性。 该树脂薄膜4的膜厚若小于0.3m， 则耐指纹性与耐擦伤性降低， 且造成加 工该防刮铝板成形的过程中， 该树脂薄膜 4 易有裂纹甚至剥落， 增加利用该防刮铝板成形 的电子设备构件的制程困难度。0018 该树脂薄膜 4 是择自聚酯系树脂、 氨基甲酸酯系树脂、 环氧系树脂、 乙烯基

14、系树脂， 或此等的丨组合， 供该树脂薄膜 4 易随该防刮铝板变形而变形， 使该防刮铝板的成形性 佳。 该树脂薄膜4的成分中含有分别占全部树脂薄膜4125质量的润滑剂， 及130说 明 书CN 102118933 ACN 102118939 A3/3 页5质量的胶体二氧化硅。0019 该润滑剂用以提高该防刮铝板的成形性、 耐指纹性， 及耐擦伤性， 若润滑剂占全部树脂薄膜 4 质量不足 1， 则不能得到充分的润滑性， 无法达到提高该防刮铝板的成形性、 耐指纹性， 及耐擦伤性的效果， 且在该防刮铝板加压成形时， 造成使用该防刮铝板的成形品 局部变形、 该树脂薄膜 4 中间变薄或剥落 ； 若润滑剂占全

15、部树脂薄膜 4 质量超过 25， 则该 树脂薄膜 4 的形成在该板本体 3 的凹部 34 的造膜性降低， 而减少耐擦伤性， 甚至在加压该 防刮铝板成形时， 一部分该树脂薄膜 4 的剥落物会堆积在加压成形的金属铸模内， 对后续 的加工带来不良的影响。 该润滑剂是择自聚乙烯蜡、 聚亚烷基系蜡、 微晶蜡、 氟系蜡、 羊毛脂 蜡、 巴西棕榈蜡、 石蜡、 石墨， 或此等的一组合。0020 该胶体二氧化硅用以使该树脂薄膜 4 硬质化， 提高该防刮铝板的耐擦伤性。若胶体二氧化硅占全部树脂薄膜 4 质量不足 1， 无法得到提高该防刮铝板的耐擦伤性的效果 ； 若胶体二氧化硅占全部树脂薄膜4质量超过30， 则该树

16、脂薄膜4的硬度过高， 在该防刮铝 板加压成形时， 该树脂薄膜 4 容易剥落、 产生裂纹。0021 综上所述， 本发明具有导电性的防刮铝板与现有的铝板100相比， 该板本体3中心线平均粗糙度大于 0.6m， 使填覆所述凹部 34 的该树脂薄膜 4 的平均膜厚增加为 0.3 0.7m， 所以大部分凸部 33 得以露出该树脂薄膜 4 外， 使该防刮铝板的表面电阻不大于 2， 提高该防刮铝板的导电散热效率 ； 此外， 由于该板本体 3 表面的中心线平均粗糙度增 加， 使该板本体 3 的表面积增加， 进而提升该树脂薄膜 4 与该板本体 3 间的分子吸引力， 使 该树脂薄膜 4 形成在该板本体 3 表面的附着力增加， 在加工该防刮铝板成形电子设备构件 时， 该树脂薄膜 4 不易产生裂纹甚至剥落， 且与现有的铝板 100 相较， 该树脂薄膜 4 的平均 膜厚增加为 0.3 0.7m，