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1、电子控制技术的教学策略杭州市普通教育研究室教材顺序电电子控制系统概述电电子控制系统统的信 息获获取与转换转换电电子控制系统统的信 号处处理电电子控制系统统的执执 行部件电电子控制系统设计统设计 及应应用附录电子控制技术与电子控制系统 电子控制系统的工作过程 开环电子控制系统和闭环电 子控制 系统认识常见的传感器 传感器的应用数字信号 逻辑门 数字集成电路继电器的作用和类型 直流电磁继电器的构 造、规格和构造原理 晶闸管的构造和工作原理开环电子系统的设计应 用 闭环电 子系统的设计与应用 遥控电子系统的设计与应用电子元器件 多用电表和示波器 电子虚拟试验建议教学顺序电电子元器件的识别识别 ：电电
2、阻、电电容、电电感晶体二极管、三极管的原理特性 多用电电表的使用、晶体管的测测量晶体三极管的放大与开关作用数字信号 逻辑逻辑 门门 数字集成电电路认识认识 常见见的传传感器 传传感器的应应用继电继电 器的作用和类类型 直流电电磁继电继电 器的构造、规规 格和构造原理开环电环电 子系统统的设计应设计应 用 闭环电闭环电 子系统统的设计设计 与应应用PN负极正极晶体二极管PN结晶体二极管的单向导电性 三极管的发明 1947年12月23日，美国新泽西州墨累山的贝尔实验室里， 3位科学家巴丁博士、布菜顿博士和肖克莱博士在紧 张而又有条不紊地做着实验。他们在导体电路中正在进行 用半导体晶体把声音信号放大
3、的实验。3位科学家惊奇地 发现，在他们发明的器件中通过的一部分微量电流，竟然 可以控制另一部分流过的大得多的电流，因而产生了放大 效应。这个器件，就是在科技史上具有划时代意义的成果 晶体管。因它是在圣诞节前夕发明的，而且对人们未 来的生活发生如此巨大的影响，所以被称为“献给世界的 圣诞节礼物”。另外这3位科学家因此共同荣获了1956年 诺贝尔物理学奖。 晶体管促进并带来了“固态革命”，进而推动了全球范围 内的半导体电子工业。作为主要部件，它及时、普遍地首 先在通讯工具方面得到应用，并产生了巨大的经济效益。 由于晶体管彻底改变了电子线路的结构，集成电路以及大 规模集成电路应运而生，这样制造像高速
4、电子计算机之类 的高精密装置就变成了现实。晶体三极管的放大作用IB/mA- 0.00100.010.020.030.040.05IC/mA0.0010.010.561.141.742.332.91IE/mA00.010.571.161.772.372.96由表得出三极管的电流放大作用1三极管的电流放大作用基极电流 微小的变化 ，引起集电极电流 较大变化。2交流电流放大系数 表示三极管放大交流电流的 能力(2.1.3)3直流电流放大系数 表示三极管放大直流电流的 能力(2.1.4)4通常 ， ，所以可表示为(2.1.5)将万用表设置在 或 挡，用黑表 笔和任一管脚相接（假设它是基极b），红表笔分
5、别和 另外两个管脚相接，如果测得两个阻值都很小，则黑 表笔所连接的就是基极，而且是NPN型的管子。如图 2.1.14（a）所示。如果按上述方法测得的结果均为高 阻值，则黑表笔所连接的是PNP管的基极。如图 2.1.14（b）所示。用万用表NPN管型和PNP管型的判断图2.1.14基极b的判断F.1.2 常见二极管及电路符号、特性，正负电极的判断 F.1.3 常用的三极管及电路符号，三极管三个电极、电流 放大作用及三个工作区 F.2.2 多用电表检查半导体二极管电极及好坏，判断三极管 好坏 黑表笔 电源+红表笔 电源- 晶体管控制（光敏）电路焊接操作电烙铁 分内热式和外热式两种。按电烙铁的消耗功
6、率分有20W 、25（30）W、45（50）W、75W、100W等多种。如图所示为 25W内热式电烙铁，具有体积小，重量轻，耗电省，价格低，可以 方便地更换不同形状的烙铁头等优点，是常用的一种焊接工具。焊 接的间隙一般放置在烙铁架上（如图右所示）。用电烙铁焊接元器 件或导线等时，还需要焊锡丝、焊锡膏等。焊锡丝 分含铅和无铅型，中心都有助焊剂。直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 、 5.0mm 等多种 规格，要根据焊点的大小选用。 手工焊接步骤焊接的实质：利用热能加速金属原子间的扩散，由于金属 原子间的吸引力使金属之间的连接处形成牢固的合金结合 在一起。焊接的实质：利用热能加速金属原子间
7、的扩散， 由于金属 原子间的吸引力使金属之间的连接处形 成牢固的合金结合在一起。锡焊的特征：焊锡和元件之间呈浸润状态浸润状态非浸润状态正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接1。加热正确焊接1。加热正确焊接1。加热正确焊接1。加热正确焊接1。加热正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。
8、加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接正确焊接正确焊接3。撤离正确焊接3。撤离正确焊接3。撤离正确焊接3。撤离正确焊接正确焊点：牢固，光洁，大小适中焊锡用量过多焊锡用量太少虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜箔加热不足错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接虚焊：表面有氧化层，不洁净有毛刺；加热时间控制不当加热时间太长，印制板铜箔起翘，脱落焊接的要点：1.控制焊锡
9、用量2.控制加热时间焊接的实质：利用热能加速金属原子间的扩散， 由于金属 原子间的吸引力使金属之间的连接处形 成牢固的合金结合在一起。锡焊的特征：焊锡和元件之间呈浸润状态焊接步骤：1.加热 2.加焊锡（松香 ）3.撤离焊接的要点：1.控制焊锡用量2.控制加热时间R5R1 光敏二极管R2 20K 红 黑 橙R3 1 00 棕 黑 棕R4 56 绿 蓝 黑 R5 K可变电阻 100K 多功能自动控制电路组装R1R2R3V1V2R4R5V3R1R1R33VR2R4V1V2V3Jebcebcto基本门电路知识BA FABF000010100111真值表与门波形图与门逻辑符号与逻辑关系在布尔代 数中被定
10、义为逻辑乘法， 记作： F=AB 或F=AB 或F=AB 称为与门的逻辑表达式。与门口诀：高高出高，有低出低。 基本门电路知识或门 ABF000011101111ABF真值表或门波形图或门逻辑符号或逻辑关系在布尔代 数中定义为逻辑加法，记 作： F = A + B 称为或门的逻辑表达式。口诀：有高出高，低低出低。 基本门电路知识非门AF0110AF真值表非门波形图非门逻辑符号非逻辑关系在布尔代 数中定义为反，记作： F = A 称为非门的逻辑表达式。口诀：高出低，低出高。 基本门的拓展ABF001011101110真值表与非门波形图ABF001010100110真值表或非门波形图ABFABF口
11、诀：与门的反口诀：或门的反与非门或非门3.1.2 数字信号中“1”和“0”的意义 3.2.2 与门、或门和非门三种基本逻辑门的电路符号及 各自的逻辑关系，填写真值表 3.2.3 与非门、或非门的电路符号及各自的逻辑关系， 填写真值表 AF.1.3 常用的三极管及电路符号，三极管 三个电极、电流放大作用及三个工作区2.2.2 传感器的选择5.1.3 5.2.3 安装过程中常见问题的分析 和解决PNN2133.2.2 与门、或门和非门三种基本逻辑门的电路符号及各自的逻辑关系，填写真值 表 3.2.3 与非门、或非门的电路符号及各自的逻辑关系，填写真值表 3.2.4 简单的组合逻辑电路 2.1.1
12、常见的传感器 2.1.2 光敏传感器、热敏传感 器的检测 2.1.3 常见传感器的作用 2.2.1 传感器的常见应用 F.1.1 常用电阻器、电容器、电感 器的外形特征、电路符号与标称值 A 高 B 低 与门 高高出高，有低出低。 或门 有高出高，低低出低。 D 非门 高出低，低出 高。 考虑 Rt的特性和设计要求 2.2.1传感器的常见应用4.2.1 常见的直流继电器的构造和工作原理 4.2.2 直流电磁继电器的使用 3.3.1 3.3.1 晶体三极管的开关特性及其在数字电路中的应用晶体三极管的开关特性及其在数字电路中的应用R RacacR Rbcbc 饱饱饱饱 和和和和 导导导导 通通通通截截 止止截截 止止饱饱饱饱 和和和和线圈簧片触点1 （常开）簧片触点2 （常开）1、2联动3.3.2 常用数字集成电路类型 5.1.2 简单的开环电子控制系统设计、安装与调试 5.2.2 简单的闭环电子控制系统设计、安装与调试 3.4.1 简单的组合逻辑电 路的分析、制作和测试F.1.1 常用电阻器、电容器、电感器的外形特征、电路符号与标称值 LED谢谢！
