电器、电子元件加工专用表面处理化学品:印刷线路板用电镀液-印刷线路板用镀金、镀铜、镀锡、镀铑液配方

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1、电器、电子元件加工专用表面处理化学品:印刷线路板用电镀液-印刷线路板用 镀金、镀铜、镀锡、镀铑液配方 印刷线路板用镀金、镀铜、镀锡、镀铑液 配方 l 印刷电路中性缓冲型氰化镀金 氰化金钾 2021gL F3Fe(C6H408)2 0910gL 硼酸 200300gL 酒石酸钾钠 2000gL 水 加至 10L 工艺条件:pH 值 7,温度 50,电流密度 05Adm2,阳极为不锈钢。 配方 2 印刷电路无氰亚硫酸盐镀金 (AuS03)2EDTA l0gL 二水乙二胺四乙酸二钠 l00gL 硫酸钾 40gL 磷酸氢二钾 40gL 添加剂 B, 60gL 水 加至 1L 工艺条件:镀金液的 pH

2、值为 9。 配方 3 高速镀金溶液 金浓度 3940gL 工艺条件:温度 60 一 70。 电流密度可达 200Adm2,沉积速度为 l20mmin,高速电镀金,用以提高电 子元件的稳定性和可靠性,特别是印刷线路板的接触件。线路板高速镀金已在 生产上得到应用,镀液高速喷射以维持高的电流密度(达 3050Adm2),仅用 0405min 就可镀硬金 125m。 配方 4 以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液(一) Na3Au(S03)2(以 Au 计) 4gL 亚硫酸钠 70 gL 乙二胺四(亚甲基膦酸)钠110 gL 水合肼 10 gL 水 加至 1L 工艺条件:镀液 pH 值 75,温度 60,

3、镀速 067mh。 配方 5 以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液(二) Na3Au(S03)2(以 Au 计) 3gL 亚硫酸钠 70gL 硫代硫酸钠 2gL 乙二胺四(亚甲基膦酸)钠 110gL 葡萄糖酸内酯 l0gL 水合肼 10gL 酒石酸 35gL 水 加至 1L 工艺条件:镀液 pH 值 70,温度 60,镀速 08mh。 配方 6 以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液(三) Na3Au(S03)2(以 Au 计) 3gL 亚硫酸钠 70gL 硫代硫酸钠 4gL 乙二胺四(亚甲基膦酸)钠 110gL 邻氨基苯甲酸 30gL 柠檬酸钠 35gL 水合肼 10gL 水 加至 1L 工艺条件:镀

4、液 pH 值 70,温度 60,镀速 05mh。 配方 46 是以水合肼为还原剂的化学镀金液。镀液中含有有机磷酸,有利改善 镀金层的结晶构型,提高易焊性;镀液中的羧酸类化合物旨在改善镀液稳定性;镀液中加入含氮化合物旨在提高沉金速度。 印刷线路板印制阻焊剂以后裸露出需要镀金的铜表面,先化学镀镍磷合金 7m,浸镀金 01m,然后置于上述配方 46 镀金液中化学镀金,即可获得 易焊性和耐蚀性良好的柠檬黄色镀金层。 配方 7 以硫脲为还原剂的无氰化学镀金液(一) 氯金酸钠(以 Au 计) 0013molL 亚硫酸钠 0397moLL 硫代硫酸钠 0100molL 硫脲 0033molL 十水四硼酸钠

5、0039molL 二氯乙酸 0050molL 工艺条件:镀液 pH 值 90,温度 80,镀速 087mh。 配方 8 以硫脲为还原剂的无氰化学镀金液(二) 氯金酸钠(以 Au 计) 0013molL 亚硫酸钠 0397molL 硫代硫酸钠 0100molL 硫脲 0033molL 十水四硼酸钠 0039molL 琥珀酸 0050molL 工艺条件:镀液 pH 值 90,温度 80,镀速 l10mh。 以上两镀液与传统的以硫脲为还原剂的碱性化学镀金液不同的是在镀液中加入 了羧酸类、氨基羧酸类等聚合抑制剂,旨在防止硫脲本身氧化成氨基氰和聚合 成氨基氰聚合物,从而避免因聚合物积聚在金属基材上产生无

6、镀层现象,获得 均匀完整的镀金层,提高镀金层焊料湿润性及其与元器件的焊接可靠性。特别 适用于高密度印刷线路板的化学镀金。 配方 9 以 L 一抗坏血酸盐为还原剂的无氰化学镀金液(一) Na3Au(S03)2(以 Au 计) 200gL 亚硫酸钠 l250 gL 硫代硫酸钠 2500 gL磷酸氢钠 900 gL 磷酸二氢钠 300 gL L 一抗坏血酸钠 4000 gL 2 一巯基苯并咪唑 5000mgkg 1,3 一丙二胺 037 gL 工艺条件:镀液 pH 值 71,温度 60,镀速 50mh。 配方 l0 以 L 一抗坏血酸盐为还原剂的无氰化学镀金液(二) 氯金酸钠(以 Au 计) 20g

7、L 亚硫酸钠 20OgL 硫代硫酸钠 100gL 磷酸氢钠 70gL 磷酸二氢钠 30gL L 一抗坏血酸钠 400gL 2 一巯基苯并咪唑 20mgkg 三乙烯四胺 03gL 醋酸铅 10mgkg 工艺条件:镀液 pH 值 68,温度 60,镀速 64mh。 以上两配方中,镀液中加入巯基化合物,以提高化学镀金液的稳定性;加入烷 基胺,可提高沉金速度;添加微量元素 Pb2+、Bi3+等可作为镀层晶粒 调整 剂,以调整镀金层构型。 本镀金液适宜用于不耐强碱和不耐高温的印刷线路板、电子元器件、装饰品的 化学镀金。 配方 ll 采用次亚磷酸钠作还原剂的化学镀铜(一) 硫酸铜 l56g/L 柠檬酸盐

8、250gL 次亚磷酸钠 350gL 硫酸镍16gL 硼酸 35OgL 工艺条件:pH 值 10(用 H2S04NaOH 调节),温度 70。 配方 l2 采用次亚磷酸钠作还原剂的化学镀铜(二) 硫酸铜 600900gL 次亚磷酸钠 200500gL 乙二胺四乙酸(EDTA) 10001800gL C1 一、Br 一 300600mgL Ni2+、C02+ 01100gL 2 一 MBT 01100gL 表面活性剂 50200gL a,a一联吡啶 10200mgL 工艺条件:pH 值 912(用 H2S04、NaOH 调节),温度(655),时间 5min。 采用次亚磷酸钠代替甲醛作还原剂的化学

9、镀铜新工艺可获得针状结晶的镀铜 层,其镀层表面要比用甲醛作还原剂而获得的镀层更光滑,可应用在多层印刷 电路板的制造上,与各种树脂基体有很高的附着强度。 配方 l3 铜基上化学镀锡 氯化亚锡 l0 一 50gL 次亚磷酸钠 40120gL 盐酸(36) 60mLL 抗氧剂 A(氨羧络合物,昆明理工大学) 3gL 络合剂 B(无机物) 80gL 稳定剂 C(有机羧酸) 20gL 工艺条件:pH 值 0528,温度 6590,时间 13h。 由昆明理工大学研究开发的本镀液稳定可靠,获得的半光亮银白色镀锡层与基 体结合力强,质地柔软,延长性能好,用于电子元件、印刷线路板等领域。 配方 l4 印刷电路板

10、镀铑新工艺 铑离子以 Rh2(S04)3 形式加入 46gL硫酸(相对密度 l84) 3040mLL 添加剂(R1 一 86,降低铑镀层应力,防止龟裂) 1015mLL 工艺条件:温度 3545,电流密度 0508Adm2,阳极薄铂板,阴极移 动或搅拌,阴极与阳极面积比为 1015。 工艺流程:去污粉刷洗上挂具二次清水逆流漂洗活化(1:1 盐酸) 流 水清洗镀半光亮镍二次水洗活化(5l0硫酸) 二次蒸馏水漂洗 镀铑(带电下槽) 蒸馏水漂洗热蒸馏水(6070)烫洗吹干下挂具检 验成品。 湘潭电机厂用本工艺镀铑,镀层具有外观白亮、反光率高、接触电阻小、硬度 高、耐磨耐蚀等特点,除用于印刷电路板,还

11、用于银防变色及珠宝首饰等领 域。 配方 l5 精细线路用铜箔的生产复合金属层槽液配方(一) 无水硫酸铜 50gL 无水钼酸钠 2gL 六水硫酸镍 50gL 氯离子 20mgL 工艺条件:电流密度 3Adm2,处理时间 8s,pH 值 25,槽液温度 30。 采用 l2m 的电解铜箔,毛面粗糙 l5m,用 l0的硫酸溶液酸洗 60s,再 进行水洗,形成的细线形态非常好,均没有铜粒残留在基材底板上,因此,对 高密度电路板来说,采用精细线路用铜箔将是最佳的选择。 配方 l6 精细线路用铜箔的生产复合金属层槽液配方(二) 硫酸铜 50g/L 无水钼酸钠 2gL 硫酸钴 30gL 硫酸亚铁 30gL 氯离子 40mgL 工艺条件:电流密度 3Adm2,处理时间 8s,pH 值 20,槽液温度 30。 步骤与使用效果与配方 l5 相同。

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