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1、YIHAI TECHNOLOGY (ISO9001 Certified) LUKE.JIA- DID: (86) 755-6162-7582 FAX: (86) 755-6162-7580 Global One-stop Procurement Services for Electronic Components 1易海科技工作报告第二期易海科技工作报告第二期 我是易海科技的Luke（贾玉春），感谢您对我的信任和支持。周末愉快。我将本周与您沟通的内容，以及易海科技所提供的服务汇总为报告二，具体内容如下，请您查看，希望对您有帮助。 易海科技也是一家为24小时全球服务的一站式现货供应商。可以提供试
2、产、试样中的小批量供应，量产中的紧急现货支持，以及部分料件的长期订货。另外也可以提供库存转售的渠道支持。易海科技秉承，真诚做生意，让客户省心、放心的原则。如果您认可我们的发展模式，并能从我们的信仰中感觉到对您有帮助，那请给我一个机会，让我们用实践和行动来完成它。我们相信，一定不会让您失望。 原本本期刊的内容是产品知识，后来我仔细考虑之后，发现，产品知识也不是孤立存在的，而且产品知识太多， 我在与我的客户朋友沟通的过程当中，他们提醒我：我们不是研发人员，也不是工程师，内容太多，就太繁琐，其 实我们真正需要的是，有用的知识。我想后总结：发现真正有用的知识，是能够解决在工作中遇到问题的知识。所 以如
3、下内容先供您参考，如果您发现对您有帮助，并认可我们公司的服务和方式，请给我一个机会。如果您有任何 的要求和好的建议，请您也告诉我们，非常感谢。 本次期刊主要包括以下内容本次期刊主要包括以下内容 ? 半导体 IC 的简介及发展 半导体 IC 的简介及发展 ? 电子元器件的分类概述 电子元器件的分类概述 ? 电子元器件的主要包装 电子元器件的主要包装 ? 电子元器件的主要封装 电子元器件的主要封装 ? 设计公司英国 ARM 简介 设计公司英国 ARM 简介 ? 当前整理的采购工作图 当前整理的采购工作图 ? 部份电容市场信息概述 部份电容市场信息概述 ? 易海科技有限公司简介 易海科技有限公司简介
4、 公司名称：易海科技（香港）有限公司公司名称：易海科技（香港）有限公司 联系人：联系人： Luke（贾玉春）（贾玉春） 电话：电话： 86-755-61627582 传真：传真： 86-755-61627580 手机：手机： 86-13713986975 MAIL: Lukeyihai- MSN: 网址：网址： www.yihai- 一站式电子元器件一站式电子元器件 24 小时现货配套服务商小时现货配套服务商 YIHAI TECHNOLOGY (ISO9001 Certified) LUKE.JIA- DID: (86) 755-6162-7582 FAX: (86) 755-6162-75
5、80 Global One-stop Procurement Services for Electronic Components 2 第一部分第一部分 半导体（半导体（IC）的简介及发展）的简介及发展 IC 的简介的简介 IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器 件， 并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 它在电路中用字母“IC” （也有用文字符号“N” 等）表示。 半导体的历史半导体的历史 半导体的发现实际上可以追溯到很久以前， 1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般
6、情况下，金属 的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首 次发现。 不久， 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是 后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。 在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在 它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也 是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。 1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电
7、导效应，这是半导体又一个特有的性 质。 半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现 了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到 1947年12月才由贝尔实验室完成。 IC产业发展与变革产业发展与变革 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年 代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生 了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回
8、顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，“从电路集成到系统集成“ 这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整 个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的 过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 ? 第一次变革第一次变革：以加工制造为主导的以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期
9、IC制造商（IDM） 在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主 要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 ? 第二次变革第二次变革：Foundry公司与公司与IC设计公司的崛起设计公司的崛起 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无 生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展 的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子
10、等领域），IC产业已开 始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时 整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品 的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工 技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵 列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年 已占12；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入I
11、C设计之中，如库的 概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。 有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计 公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的 发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积 体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。 YIHAI TECHNOLOGY (ISO9001 Certified) LUKE.JIA- DID: (86
12、) 755-6162-7582 FAX: (86) 755-6162-7580 Global One-stop Procurement Services for Electronic Components 3? 第三次变革第三次变革：“四业分离四业分离”的的IC产业产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、 价格竞争转向人才知识竞争、 密集资本竞争。 以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。 如1990 年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导 体工业作了
13、重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产 业体系并不有利于整个IC产业发展，“分“才能精，“整合“才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成 为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面，近年来，全球IC产业的发展越 来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构， 故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续 的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到 从前
14、17的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本， 推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推 动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设 备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的“龙头“，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和 活力。 IC设计、生产、销售模式设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 ? IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 ? IC设计公司（F
15、abless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终 的物理版 图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作 为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂， 起到产业“龙头“作用的应该是前者。 第二部分第二部分 电子元器件的分类电子元器件的分类 电子按元器件的分类电子按元器件的分类 ? 第一层级划分第一层级划分 电子元器件一般分为主动器件（有源元件）和被动器件（无源元件）。主动元件又称为半导体器件。 主动器件即有源器件（active component）是一种由电流
16、方向获得，或是依靠电流方向的组件。 有源器件能控制电压或电流，或在电路中创造转换的动作-它是智能的。比如：三极管、IC、传感器都是有源的。 被动组件即无源器件（passive component）是一种电子组件，不需要能量的来源而实行他特定的功能。 无源器件不实施控制并不要求任何输入器件就可完成自身的功能-就是不智能。比如：电阻、电容、电感、连接器等。 ? 第二层级划分第二层级划分 半导体产品可大致划分为三大类：分立元件（Discret）、积体电路（IC）与光电元件（Optical）等（如图一所示），其中IC就佔了半导体近九成的比重，可谓半导体的重心所在。 图一半导体分类图一半导体分类 半导体分类 分立元件 DISCRET 积体电路 IC 光电元件 OPTICAL YIHAI TECHNOLOGY (ISO9001 Certified) LUKE.JIA- DID: (86) 75
