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1、第 5 期 电子元件与材料 Vol.21 No.5 2002 年 5 月 ELECTRONIC COMPONENTS 2. Hubei Electronic Product Supervise Constitute, Wuhan Hubei 430074)Abstract: PTC chip thermistors of BaTiO3-based ceramic were acquired by the roll forming process. The influences of roll forming process on the electronic properties of chi
2、p ceramic PTC thermistors so made were researched by contrasting the microstructures and macroelectronic properties of the above-said thermistors with that of the thermistors made by dry pressing process. When the conditions of the roll forming process well controlled, the film of batter plasticity,
3、 homogeneity, density and smoothness can be acquired. Key words: roll forming process; chip PTC thermistors; material properties; formation factors近年来随着世界电子元件市场不断从传统的消 费类电子产品向信息化电子产品转移迫切要求各种 电子元件不断向微小型化片式化集成化并向着 高精度和高可靠性低功耗化等方向发展通讯技术 的高速发展和 SMT 技术的普及更进一步刺激了电 子元件的片式化其需求量不断增加陶瓷 PTCR 元 件作为不可缺少的一份子其片式化也
4、势在必行 轧膜成型作为一种非常成熟的薄片瓷坯成型工艺曾 大量用以轧制瓷片电容及独石电容电阻电路基片 等瓷坯有着易操作成本低效率高劳动强度小 污染小等优点是适合作为片式 PTC 元件的成型方 法之一本文通过研究材料性能与轧膜成型因素关 系并通过与干压成型工艺对比探讨轧膜成型工艺 对陶瓷 PTCR 性能的影响1实验1.1 粉料的制备 将 BaCO3SrCO3CaCO3TiO2SiO2Y2O3MnO2等高纯度原料按一定比例混合经配料球磨 干燥预烧第二次球磨烘干磨细后过筛1.2 样品制备 1片式元件的制备 将磨细过筛后的粉料中加入约 20%的粘合剂本 实验为 15%18%的聚乙烯醇PVA水溶液增塑 剂
5、和去离子水 混合均匀后 轧制成厚度为 0.21.0 mm 的生坯切成一定大小的长方形 2块体元件的制备 块体元件多用干压成型方法将磨细过筛的粉料 造粒后压成 9.6 mm2.56 mm厚度的圆形生片 将两种生片一起于 1 3001 350烧成 保温 0.51 h在瓷片两面印刷欧姆银锌电极采用全自动 R-t V- I 测试系统测试其电性能SEM分析其微观结构2结果与分析2.1 成型密度瓷体密度与室温电阻率 2.1.1 坯体密度收稿日期2002-01-29 修回日期2002-03-11 作者简介桑培歌1977女河南省漯河市人在读研究生研究方向为片式叠层 PTCR制备技术E-mail: 研 究 与
6、 试 制 R 孙慷 施主半导化BaTiO3PTC陶瓷的电压效应 1996(02)2.纪士东;郭露村 成型压力对PTC热敏陶瓷性能的影响期刊论文-陶瓷学报 2000(02)3.向勇;谢道华 片式多层元件新技术概论期刊论文-电子元件与材料 1999(04)4.南京化工学院;清华大学;华南工学院 陶瓷材料研究方法 19805.华南工学院;南京化工学院;武汉建筑材料工业学院 陶瓷工艺学 19816.李标荣 电子陶瓷工艺原理 19867.李标荣;张绪礼 电子陶瓷物理 19928.周东祥;张绪礼;李标荣 半导体陶瓷及应用 19919.周东祥;龚树萍 PTC材料及应用 1989本文读者也读过(10条)本文读
7、者也读过(10条)1. 林娜 陶瓷轧膜成型中缺陷的起因分析期刊论文-景德镇陶瓷2003,13(4)2. 李红耘.罗绍华.尧巍华.李杰.唐子龙.张中太.庄严.熊西周 TiO2压敏电阻陶瓷元件等静压成型试验研究期刊论文-电子元件与材料2002,21(12)3. 黄淮 表观质量更高的注塑电子元件期刊论文-国外塑料2006,24(3)4. 杨勇.柏自奎.张顺平.蔡水洲.曾大文.谢长生.YANG Yong.BAI Zi-kui.ZHANG Shun-ping.CAI Shui-zhou.ZENG Da-wen.XIE Chang-sheng 纳米ZnO基掺杂气敏元件阵列的制备与特性期刊论文-电子元件与材
8、料2007,26(2)5. 祝忠勇.王勇军.陈志华.陈婕.ZHU Zhong-yong.WANG Yong-jun.CHEN Zhi-hua.CHEN Jie 利用分级球磨改善粉体的分散性期刊论文-电子元件与材料2007,26(6)6. 郑志平.周东祥.龚树萍.程书芬.ZHENG Zhi-ping.ZHOU Dong-xiang.GONG Shu-ping.CHENG Shu-fen 水基流延制备片式PTCR陶瓷的研究期刊论文-电子元件与材料2007,26(10)7. 肖复勋.刘颖.高升吉.涂铭旌 CaCO3-SiO2复合添加剂对锶铁氧体磁性能的影响期刊论文-电子元件与材料2003,22(8)
9、8. 叶金文.刘颖.连利仙.李军.高升吉.涂铭旌.YE Jin-wen.LIU Ying.LIAN Li-xian.LI Jun.GAO Sheng-ji.TU Ming-jing 添加剂对注射成型钕铁硼粘结磁体性能的影响期刊论文-电子元件与材料2005,24(3)9. 李军.刘颖.高升吉.涂铭旌 密度对粘结钕铁硼永磁元件性能的影响期刊论文-电子元件与材料2004,23(2)10. 孟庆函.刘玲.凌立成 超电容器复合活性炭电极的制备及性能研究期刊论文-电子元件与材料2003,22(10)引证文献(1条)引证文献(1条)1.陈艳.龚树萍.周东祥 轧膜成型PTCR瓷片平整烧成工艺的研究期刊论文-电子元件与材料 2002(11)本文链接：http:/
