2012led设备产业的现

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1、 2012 年我国年我国 LED 设备产业的现状与前景分析设备产业的现状与前景分析 半导体照明是我国十一五、十二五的重点支持产业，被认为是转变经济发展方式、调整 产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是是 21 世纪最具发展潜力 的战略性新兴产业之一。近几年，国家及地方在技术研发、示范工程的扶持力度不断加大， 出台了一系列产业扶持政策，并通过应用工程试点等，引导推广使用 LED 照明产品。这些 举措有效地带动了我国 LED 产业的技术进步。近十年，我国的 LED 技术及产业的发展紧跟 国际的发展步伐，尤其在下游封装及应用产品的制造方面取得了显著的成绩。在“十一五” 期间，我国

2、半导体照明产业的复合增长率达到 35%，成为全球发展最快的区域。2010 年我 国半导体照明产业规模为 1200 亿元，虽然 2010 年末的良好发展势头并未如业内预期的那 样在 2011 年得以延续，有不少企业经营状况不够理想，甚至有部分企业倒闭，但不可否认 的是中国半导体照明产业基础仍在进一步夯实，仍然是全球发展最快的区域，2011 年我国 半导体照明产业规模达到 1560 亿元。预计“十二五”期间，我国半导体照明整体产业规模 增长 30%， 2015 年国内半导体照明规模将达到 5000 亿元。 LED 设备产业一直是行业的核心和高价值产业环节， 也是典型的技术、 资本密集型产业， 竞争

3、主要在为数不多的企业展开。国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着 我国 LED 封装产业规模和水平的提升，在国内市场需求的拉动下，我国 LED 设备产业进展 很快，高性价比的国产设备已经在设备市场占据了一席之地，部分国内龙头企业的技术、设 备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，如深圳市新益昌全自动高速固晶机，深圳翠涛 自动化在焊线机、固晶机、和点胶机等方面，大族光电在固晶机方面，浙大三色、杭州远方、 中为光电在光电检测设备方面等。 从设备行业的全球价值链看， 发达国家主要截取高附加值 环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和 品牌经营等见长

4、， 例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、 日本 和瑞士等公司供应。 目前， 我国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差 距，总体趋势是我国整个 LED 设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。 一、一、MOCVD 的发展现状与存在问题的发展现状与存在问题 MOCVD 全名叫有机金属化学气相沉积设备，是 LED 外延芯片制造的关键核心设备。 这一设备长期以来被欧美两大公司德国 AIXTRON 和美国 VEECO 垄断。 MOCVD 设备是中 国半导体照明产业发展的瓶颈， 也是业界 “心中的痛” 。 LED 产业主要依赖于 MOCVD 设备， 它与半导体产

5、业极其相似，都是设备领先，国内把攻克 MOCVD 设备当成 LED 产业“十二 五” 规划中的重中之重。 有资料显示， 截至 2011 年年底， 国内有近 20 家企业在研发 MOCVD 设备，并且部分企业已经有了一定进展。今年 4 月南昌黄绿照明公司依托南昌大学、国家硅 基 LED 工程技术研究中心，经过多年的努力，成功推出自主知识产权的生产型 GaN 基 MOCVD 设备。 这可以说是真正意义上的中国自主研发制造的可以应用于大生产线的生产型 设备。如何使国产高端装备实现在线使用“零的突破” ，需要研制者设备供应商、用户外延 芯片制造企业、政府相关主管部门的大力支持与通力合作。 科技部在今年

6、发布的半导体照明产业“十二五”规划中提出，到 2015 年，大型 MOCVD 装备、关键原材料将实现国产化。使国产高端装备实现在线使用“零的突破” ，需 要研制者设备供应商、用户外延芯片制造企业、政府相关主管部门的大力支持与通力合作。 国产设备具有成本优势毋庸置疑， 但国产设备更应该做到的是通过过硬的质量、 优良的技术、 卓越的技术支持和客户服务，以及全套的工艺解决方案赢得用户、赢得市场。从目前有关 MOCVD 设备公司公布的情况看，国产设备无论是技术上还是价格上，优势已经显现，目前 面临的最大问题是设备的推广。 国产 MOCVD 设备“生不逢时” 。前两年 LED 产业投资过热，企业进行大规

7、模投资， 目前包括三安、德豪润达在内的大公司，其设备开工利用率不足 30%。消化目前的产能需 要 23 年的时间，因此，未来 3 年，国产新设备的推广前景不容乐观。再者，设备关键零 配件采购成本高。 由于我国基础工业落后， 部分关键零配件及大量机加工精密零配件需要进 口，大大增加了国产设备的拥有成本。再加上国人的自轻心理，不相信国产设备的品质，也 阻碍了国产设备的推广。因此，加快推广国产设备，为国产设备的在线应用营造良好的政策 环境、生态环境成为当务之急。针对目前市场环境，可以选择有技术实力的 LED 芯片企业 进行财政补贴，鼓励其使用、试用国产设备。在关税方面，对需要进口的关键零配件及材料

8、减免进口关税， 降低国产设备的制造和拥有成本， 切实做到支持国产高端装备的发展。 此外， 还要克服盲目崇洋心理， MOCVD 等高端设备水平的提升， 依赖于芯片企业对国产设备的信 任。 好在现在越来越多的企业已经意识到， 依靠购买成熟工艺设备永远比别人落后一到两代， 只有自己站上“金字塔”顶，才能成为超越者和引领者。 二、封装设备发展现状与趋势二、封装设备发展现状与趋势 作为半导体照明产业链的中游环节，LED 器件的封装在半导体照明产业的发展中起着 承上启下的作用， 也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业 环节之一。根据 Strategies Unlimited 的数

9、据，2011 年，我国 LED 封装产业规模达到 285 亿 元，较 2010 年的 250 亿元增长 14%，产量则由 2010 年的 1335 亿只增加到 1820 亿只，增 长 36%。就全球的 LED 封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也 是全球 LED 封装产业转移的主要承接地， 我国台湾以及美国、 韩国、 欧洲、 日本等主要 LED 企业的封装能力很大一部分都在中国大陆实现。目前，我国有封装企业 1500 多家，以集中 于中低端市场的小规模企业为主，真正具有规模效应和国际竞争力的企业还不多。 数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟（数据来源：国家半导体照明

10、工程研发及产业联盟（CSA） 半导体封装产业的逐渐壮大，直接催生了封装设备的高速发展，这两者是相辅相成、 相互促进的关系，但是 LED 设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，LED 封装设 备也不例外。去年统计的一组数据全球有近 130 家 LED 封装设备制造企业，其中国内已布 局了约 100 家，占全球的 76.9%。国内市场中，ASM 占据 28.7%的市场份额，来自日本和 台湾的厂商分别占 25.8%和 15.2%，欧美厂商占 10.3%；国产设备厂商占比 20%。2011 年国 产设备有了较为明显的增长，但仍然有 70%左右的设备，主要是自动化设备依赖进口。LED 封装主要生产

11、设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从目 前国内设备的情况来看， 封胶机已成功实现国产化， 性能优良， 可满足产业要求。 而固晶机、 焊线机、点胶机、分光分色机和自动贴带机还以进口为主，但近几年，国内设备的产品水平 也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快，也出现了一批领先企业， 如深圳翠涛自动化设备有限公司、 深圳市新益昌自动化设备有限公司、 深圳市大族光电设备 有限公司、上海圣芯电子设备有限公司等，其中翠涛的固晶机的销量 2011 年达到 600 台， 从数量上来看已经占有国内市场 18%左右、占到国产固晶机数量的近 30%。 封装设备的趋势将是

12、自动化程度越来越高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案 成为 LED 封装设备未来发展的热点。 随着国内对 LED 产品品质要求的提升以及国内劳动力 成本的迅速提升，对设备的需求表现为速度更快、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水 平等特点。更为突出的一点是，随着封装企业规模和研发能力的增强，其 LED 器件的研发 设计能力也在迅速提升，特定的产品需要特定功能的设备，面向 LED 封装企业需求的全产 线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。 但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着我国 LED封装产业规模和水平的提升，在国内市场需求的拉动下，我国 LED 封装

13、设备产业进展很快， 高性价比的国产设备已经在封装设备市场占据了一席之地， 部分国内龙头企业的技术、 设备、 产品和品牌已经具备一定的全球竞争力。 诸如固晶机已完全实现国产化但是高速、高精度尚有不足之处，国内比较优秀的主要供应 商有翠涛自动化、新益昌、大族光电、佑光和四十五所；焊线机由于技术要求高，研发技 术难目前国产化率仍然较低，特别是金线焊接目前国内尚未量产，国内主要供应商有翠涛 自动化、伟天星、佑光等；点胶机技术水平较高，国内中高端产品不多，国内主要供应商 有翠涛自动化，深圳耐普达；分光分色机主要有少数大公司提供，中为光电、大族光电、 东莞大钜、朝阳光电等；光电测试国内市场较大，占主流地位

14、，国内主要供应商有杭州远 方、杭州中为、杭州创惠、浙大三色。诸如固晶机已完全实现国产化但是高速、高精度尚有不足之处，国内比较优秀的主要供应 商有翠涛自动化、新益昌、大族光电、佑光和四十五所；焊线机由于技术要求高，研发技 术难目前国产化率仍然较低，特别是金线焊接目前国内尚未量产，国内主要供应商有翠涛 自动化、伟天星、佑光等；点胶机技术水平较高，国内中高端产品不多，国内主要供应商 有翠涛自动化，深圳耐普达；分光分色机主要有少数大公司提供，中为光电、大族光电、 东莞大钜、朝阳光电等；光电测试国内市场较大，占主流地位，国内主要供应商有杭州远 方、杭州中为、杭州创惠、浙大三色。在未来封装设备的发展中，国

15、内市场将会更加集中， 关键的核心设备市场将被少数企业占据，也会出现一批设备行业的领头羊。 三、光电检测异军突起三、光电检测异军突起 2011 年，全球 LED 光电检测设备及仪器市场规模达到近 5.07 亿美元，从事 LED 光电 检测设备生产的厂家也达到近百家。 由于亚洲及周边国家和地区一直是全球电子封装的主要 生产基地，LED 生产用光电检测设备技术因此具有良好的发展基础，获得了较快速的发展。 日本、韩国、我国台湾地区生产用光电检测设备技术水平已经逐步与欧美发展实现同步，进 入全球领先的行列，我国大陆紧随其后，近几年进步迅速，部分检测设备的技术指标也已经 接近国际水平。 我国半导体照明产业

16、发展速度位居全球前列， 带动我国生产用光电检测设备 行业迅速发展，2011 年，我国生产用光电检测设备的市场规模达到 15.3 亿元，吸引了众多 企业介入 LED 生产用光电检测设备的生产销售， 2011 年我国国内企业 LED 生产用光电检 测设备销售额已经达到 4.28 亿元。 同时， 我国半导体照明产业的快速发展也给实验室用 LED 光电检测分析仪器市场带来了巨大的需求， 我国一些传统照明及半导体检测设备生产企业受 市场驱动，也积极加强自主研发及技术引进，对产品进行升级，向 LED 专业检测方向发展 和转型升级。2011 年，我国 LED 实验室用光电检测分析仪器市场规模达到 2.8 亿元。除少 数高端检测实验室的设备， 国产仪器设备产品已经基本能够满足大多企业产品检测检验的精 度需求， 国产产品(LED 检测， 不含传统照明)在国内销售额约 1.6 亿元， 占比达到 57%以上。 由于该领域技术门槛较高，国内 LED 实验室检测仪器设备企业不超过 15 家，年产值超过千 万以上的规模型企业仅有 3 家，分别为杭州远方、中为光电、浙大三色，这几家企业也已经 在国内逐