SMT常见不良鱼骨图分析

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1、 SMT常見不良魚骨圖分析1.反面2.位移3.吃錫不良4.空焊5.短路6.缺件7.暮碑8.側立反面零件破損零件太薄太輕包裝規格太大來料反面包裝間隙過大材料PAD不潔來料反面來料包裝松動零件太細錫膏過干人手碰零件手放零件散料包裝物料人員拆料管料上料過快備料方法不正確手放散料搬運震動過大手撥零件環境溫度過高方法機器操作不正確PCB設計不當料架推料不到位鋼板開口不良料架使用型號不正確使用料架口徑太大SOP不完善料架不良 料架開口過大 P/D設置不當 回焊爐速度過大 Feeder推動過大 抓料位置不正確 Table扣不緊 機器抓料失敗 機器置件不穩定 MTU振動過大MTU吸空Tray時將 下層零件吸繙

2、面吸嘴真空不暢吸嘴彎曲 Feeder蓋太大 升溫率太快 吸嘴磨損 回焊爐抽風 吸嘴型號不符 加熱器風量過大 料架振動過大料架推料過快反 面位 移零件腳歪非正規零件PAD上有異物零件氧化零件腳彎材料PAD寬度與元件寬度不符零件過大過重特殊形狀零件零件有一邊 PAD吃錫不良人缺乏品質 意識缺錫手推撞板備料時料帶過緊QC未撿板，PCB在 回焊爐中碰撞手放料人為手撥人為手抹Marl不能通過 時,Skip Mark Data作業方法機器錫膏厚度過 厚/過薄回焊爐抽風 速度快不恰當修正markPart data中 誤差值太大錫膏過稀手放零件方 法不當走板速度快抓料位置偏移角度修正故障 真空不良 錫量不足

3、無法正確辨 認mark點 Mark Scan 設置過大PAD老化PAD離clamp 過小於3mmPAD間隙與元 件長度不符零件厚度不均元件與PAD不符人為Skip fiducial mark環境空氣流通速度過快濕度未達到 SOP規定室溫過高錫膏印刷後硬化PCB印刷後露 置空氣中過久吸嘴 彎曲錫膏過厚回焊爐軌道上有雜物錫膏印刷偏移錫膏印刷不均爐溫測定不合理料架不良Clamp unit松動吸嘴 不良Vision type不適Check limit小Clutch 不潔Nozzle置 件過快吸嘴過 小或型 號不對Nozzle切 口不良， 真空不暢厚度不 准備Tolerance 不當程式異動未利用PCB

4、 加裝的Mark 程式坐標不正刮刀data未 優化不恰當操機 鋼板開口尺 寸不當 回焊爐溫度 過高 回焊爐對流 速度過快坐標修改失誤錫膏印刷薄轉移料站Mark未考慮未按SOP作業 Part data中元件厚 度比真空厚度大上料方式不當其它零件過大過重PAD上有錫珠鋼板與PAD 設計不符零件腳較PAD 相對較大回焊爐抽風過大鋼板不潔零件過於靠邊軌道過快錫膏過厚位 移吃錫 不良材料無塵布起毛手印台 搖動缺錫方法機器其它通風設備不好空氣中灰 塵過大使用 過期使用 過久助焊 劑含 量粒子 徑過 大黏 度 高 親金 屬性 低未先進 先出粒子形 狀不均 勻成分 不均內有 雜質回溫 時間 不夠保存 條件 不

5、佳印刷孔偏PCB不平板彎過使用 周期受潮板邊位 置有零 件PCB 管制 不當表面 不潔PCB 損傷內距有小孔兩邊不一致上有VIA孔有異物噴錫不足氧化或露銅與零件小不同零件尺寸不符庫存條件不佳零件沾錫性差零件形狀特殊零件損壞耗材重復使用零件過保固期零件厚度不統一零件受潮長 短 不 一錫 箔 破 損被 污 染腳 彎氧 化有 異 物腳 歪腳件零位移工作態度鋼板未及時清洗人手印錫膏力度不夠新員工操作 不夠熟練手撥零件零件腳落地上不飽滿鋼板印刷後檢 驗不夠仔細IPA用量過多手抆鋼板不及時心情不佳新舊易膏混用 錫膏被抹掉判定標准手放散料撿板時間長上錫不均缺乏品質意識環境濕度太大溫度高Part dataNo

6、zzle Size Error軌道殘留錫膏真空 不暢 機器置件不穩置件速 度過快氣壓不足軌道變形Feeder 不良Table 松動吸嘴 彎曲Clamp 松動坐標偏鋼板阻塞 置件偏移開法不 正確清潔度開口與 PAD不符表面不 光滑張力 不足開口 粗糙表面 磨損 鋼板鋼板 厚度間隙 不當印刷 速度 過快脫模 速度錫量 不足參數設 定不當精度 不夠行程 不足印刷 厚度錫膏 印刷錫膏機壓力 不當刮刀 不平平行度 不佳角度 不佳硬度變形刮刀溫區 不足爐膛 內有 雜質軌道 速度 過快冷卻 過快抽 風熱傳 道方 式溫度 設定 不當回焊爐上料不 規范舊錫膏 的管控未依SOP 攪拌錫膏 PCB的設計爐溫曲線 的

7、測量 鋼板開 口方式 鋼板開 口形狀 錫膏廠商 的選擇 Profile斜率 及時間 錫膏選 擇不當 厚度的 選擇鋼板擦拭 方法不對錫膏攪拌 不均勻 PCB上有 雜物修機時間 過長停電手印台不潔手印台鋼 板偏移吃錫不良空 焊方法機器空 焊缺錫泊助焊劑 含量黏度超過使 用時間過週期錫鉛調 配不當內有 雜物剩余 錫膏回溫 時間 錫膏露銅油脂平整度無 PADPAD內 距過大PCB 變形PAD兩邊 不一致有異 物零件規格與 PAD不符PAD 氧化PCB包裝 內距 過大有雜物鋼板開口 形狀開口 方式 厚度差異 PAD 上有 異物 氧 化兩端 無焊 點來料 損件耗 材受 潮損壞 變形零件 過大 過重丟失零件

8、 找回後重 新使用腳 彎零件 翹腳過保 質期零件 損壞手印 印偏缺錫缺乏品質意識鋼板未擦拭干淨工作壓力錫膏被抹掉工作態度身體不適心情不佳零件掉落地上鋼板未及時清洗錫膏添加不及時手放散料熟練程度未做好來料檢驗拿零件未戴手套靜電排放人材料環境灰塵多零件拆真空 包裝後氧化室溫高濕度影響 錫膏特性置件速 度過快坐標 偏移印刷 偏移吸嘴變形 或堵塞吸嘴 磨損置件 高度置件 不穩零件厚度 與partdata 不符高速機印刷缺 錫少錫印刷速 度過快印刷量 不標准坐標偏壓力 過大行程印刷 偏移鋼板下 有異物錫膏粘 刮刀鋼板 阻塞刮刀 變形錫膏機回焊爐排風 不通抽風 過大溫區不 穩定升溫 太快軌道速 度過快濕度

9、設 定不當壓力過 大零件 腳變形 泛用機坐標 偏移置件壓 力不夠設備陳舊軌道不暢通角度修 改故障Skip mark 作業 機器振動太大手印錫用力不均撿板時間過長擦鋼板方法不正確備料方法不正確造成缺錫庫存溫濕度不當暴露在空氣中時間過長開口與 PAD不符PCB設計零件旁邊有 小孔漏錫 錯件 撿板方法不對晶片管制不當錫膏管制不當 IPA用量過多 PCB設計 不良零件上線零件位移手撥零件 上料方法不正確Profile曲線不佳坐標修改失誤轉移料站mark未考慮印刷短路後用刀片撥錫錫膏類型不合適零件位置 過於靠邊PCB印刷 時間過長零件與PAD 上有油 回焊爐 滴油撞件零 件位移錫膏攪 拌不均無塵布起毛S

10、OP不完善料架不良零件過大手印台不潔料架不良運輸其它短 路方法機器短 路無塵布起毛錫膏 錫膏 內有 水份 錫 膏 稀 松香 含量 有 異 物 錫粉徑 粒過大 超過 使用 時間 不勻 攪拌 舊 錫 膏 PAD與零 件不符 變形 殘留異物 有錫渣 噴錫 過厚 不潔 有錫珠 PAD短路 有雜物 PAD過量 PAD距離太近零件間距離太近 腳 彎氧 化 零件與 PAD不符 零件 過 周 期破 損反 向PCB 未定期檢查鋼板底部手印錫膏 手印台不潔位移短路錫膏厚缺乏責任感新手上線手碰零件鋼板未擦干淨IPA用量過多手擦鋼板不及時 維修不當錫膏添加量過多缺乏品質意識未按SOP作業鋼板開口不當 手推撞板手放散料

11、缺乏教育訓練 將錫膏加到鋼板開口處 手抹錫膏 鋼板貼紙未貼好手撥零件 濕度高 室內過於潮濕通風不暢 錫 膏 機印刷有 錫尖 脫 模 印刷 短路 印刷 太厚 下錫 不良Snap off 值太大 印刷速 度過快確度小印刷 位移鋼板開口 規格鋼板 厚度鋼板 材質鋼板 張力損壞鋼板 不平表面 粗糙開口 不良鋼板底 貼紙多置件偏移定位pin 過高Feeder 不良真空 不暢Table 松動軌道有雜物 置件 高度坐標偏移吸嘴 彎曲機器置 件不穩吸嘴 規格Part data 設定不當軌道 速度 過快印刷 速度 太慢壓力 不當溫區調 整不當刮刀變形刮刀 水平刮刀 角度軌道 內有 異物抽 風排風 不通參數 設定

12、 不當預熱 不足溫度設 定不當軌道流板不暢撞板 手放零件方法不當 載板系統不良回 焊 爐鋼板管制錫膏退冰 時間不夠人為點錫/點漆零件管制機器的保養未依SOP操作板子上有異物板子底線短路錫膏回溫時間過長無塵布使用次數過多錫膏選擇不當新舊錫膏混用缺 件人機器缺 件錫 膏錫 膏 稀有 異 物黏 性 低質 變變形有異物設計沾油漆不平整距板邊不足3mm有雜物露銅 氧化沾錫性PCBPAD損件外形 不規 則厚度 差異變形 拋件尺寸 大小 零件氧 化沾 錫 性料帶過緊 或過松 料帶粘性 物質多 包裝不良槽過 寬過 窄無塵布毛絮堵 塞鋼板開口人為設定E-pass模式撿板不及時爐內撞板印刷後PCB板停留時間延長手

13、抹錫膏未上錫揀板未認真檢查不正確操機生產模式被改動(pass,idle)手推撞板人為pass手放散料遺漏，錯誤缺乏品質意識溫度高錫膏變更通風不暢方 法材料環境鋼板開口與PCB pad不符 Skip device Skip pcb吸 嘴 彎 曲置件置件 精度支 撐 pin 位 置 不 佳Part data 有誤Valve 不良未設置 fiducial mark承載 台不 水平Camera 有異物Clamp 松動Feeder 不良抓 料 偏吸嘴 堵塞斷電Z0 設 置 不 當吸 嘴 缺 口置 件 高 度吸 嘴 磨 損座 標 誤 差吸 嘴 siz e 不 符置 件 速 度 過 快軌道卡板 氣壓 Mar

14、k點設置 鋼板設計不良運轉速度 開口不正確鋼板無閉口真空不暢Skip squence data 更改置件順序 緊急停止電磁閥不良錫膏印刷缺錫鋼板材質 Sensor失靈機器故障Z軸不平 機器振動 閉口堵塞 MTU振動太大軌道不潔程式缺件Component height 寫得太薄流程錯誤結工令時關 閉料站程式異動擦鋼板方法不正確SOP不完整新舊錫膏混用暮碑人機器暮 碑錫 膏錫膏 變干零件厚度不均錫膏 本身 特性黏 度 高設計 不良PAD 有損PCB元件與PAD不符 零件有一邊 PAD吃錫不良特殊零件無塵布起毛人為張貼鋼板孔 撿板碰到PCB板上零件上錫量過多 手放零件位移零件手抹錫膏手印台搖動手印缺

15、錫手印厚薄不均缺乏品質意識上錫量過多人為理發抓料位置溫度高濕度過大方 法材料 環境鋼板開口 不對稱開口方法錫膏機吸嘴 型號置件速 度過快置件 不穩Click limit小真空 不轉無法正確辯 認mark點抓料 偏移Clamp 松動Feeder 不良吸嘴 彎曲吸嘴 磨損坐標 偏移Tolerrance 不當錫量 不足Part data停電開口與 PAD不符錫膏量少印刷 位移Profile斜率及時間刮刀變形設置，更改方法Mark scan設置不當 機器異常爐樘內 有雜物預熱時 間過長軌道 速度冷卻 過快熱 沖 擊溫度設 定不當加熱 方法抽 風存放 條件 不好助 焊 劑有 異 物使用 時間 長新金 屬

16、性 低退冰時間 距不夠露銅PAD 位置 不當PAD 有異 物PAD 氧化板 彎厚度 不均PCB 表面 不潔兩邊 PAD大 小不一PCB 不平PAD吃 錫性不 好PAD 內距 大PAD 有雜 物重 量過 周 期吃 錫 性 關受 潮損 件氧 化尺寸 不符一支腳 污染空氣中 灰塵過 多軌道未及時清理 撿板造成雙腳沾錫IPA用量過多手印錫膏位移 錫膏添加不及時 手印錫尖過長 PCB印刷狀況檢查不夠仔細擦鋼板不夠認真備料時料帶過 緊手放散料手印台錫膏力度不夠上錫不均作態度/情緒通風 設備置件偏移軌道上有錫膏開口阻塞鋼板 材質鋼板 不潔鋼板開 口尺寸刮刀變形刮刀角 度不佳印刷速 度過快鋼板刮刀不 水平參數設 定不當印刷厚 度不均刮刀壓力不當 刮刀變形 支撐pin高度不當氣壓過大過強撞板PCB設計未按SOP操作 錫膏印刷薄 不恰當操機零件過於 靠近板邊修機時間長新舊錫膏混用 PCB未燒烤 備料方法不正確堆板時間長 錫膏攪拌方法 擦鋼板方法 坐標修改錯誤PCB板中回焊 爐中運行速度 舊錫膏管制不當 程序坐標修改 不正確關閉 mark點 上料方法 不正確