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1、超声波检测工艺卡 工程名称 工件名称 执行标准 合格级别 工件规格 工件厚度 T 介 质 材 质 类 别 热处理状态 仪器型号 探头规格 试块型号 耦合剂 检测区域 探头移动区 表面粗糙度 耦合补偿 dB检测比例 % 附加说明 1. UT 操作评定人员必须持有 UTII 级资格证书； 2. 返修部位的 UT 仍按本工艺卡执行； 3. 距离波幅 曲线 1. 判废线（RL） 定量线（SL） 评定线（EL） 2. 采用单面双侧直线法及一次反射法 或二次反射法 UT。 3. 探伤灵敏度不低于评定线灵敏度， 对未焊透缺陷的探测灵敏度不低 于 SRB 试块人工矩形槽反射波峰 值点高度。 4. 缺陷位置以焊
2、缝周向分度点为起 点，沿着介质流出的方向投影， 顺时针进行标记。 编 制： 审 核： 资 格： 2010 年 10 月 22 日 资 格：年 月 日 x 射线检测工艺卡 工程名称 检测条件 工件名称 检测部位 执行标准 材 质 设备型号 底片黑度 增感方式 前屏厚度 后屏厚度 显影剂 定影剂 防范措施 显影 时间/温度 24 定影 时间/温度24 水洗 时间/温度 24 工艺参数 工件规格 工件厚度 检测比例 透照方式 焦距 mm 电压 kv 透照时间 胶片规格 有效长度 mm 透照次数像质计型号像质指数曝光量 合格级别 附加说明 1. RT 操作评定人员必须持有 RTII 级资格证书； 2.
3、 底片标记： 3. 曝光量可以根据推荐的参数实际加以确定； 4. 返修部位的 RT 仍按本工艺卡执行。 编 制： 审 核： 资 格： 2010 年 10 月 22 日 资 格： 年 月 日 粉检测工艺卡 工程名称 产品规格 焊缝编号 材 质 检验范围 检测规程 验收标准 合格级别 检验部位 焊缝 坡口 其他 检验时机 焊后 机加工后 返修后 热处理后 表面制备 设备型号 设备编号 磁粉选择 荧光 水荧光 干 型号： 湿 （ 水、 油） 浓度 mol/100mL 磁化电流 AC 安（A） DC 安（A） 匝（TA）磁极距 mm 提升力 N 磁化时间 秒 退磁 检测部位示意图： 编 制： 审 核： 资 格： 2010 年 10 月 22 日 资 格： 年 月 日渗透检测工艺卡 工程名称 材 质 检验范围 验收标准 环境温度 检验比例 检验部位 焊缝 坡面 机加工面 检验时机 焊前 焊后 返修后 表面状况 渗透剂选择渗透剂类型 容积去除型 水洗型 名 称 品 牌 操作步骤 操作时间 渗透剂 预洗后干燥 清洗剂 渗 透 显像剂 显 像 操作方式 喷 刷 后处理 检测部位示意图： 编 制： 审 核： 资 格： 2010 年 10 月 22 日 资 格： 年 月 日
