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1、 SMTbar - SMT工艺吧工艺吧 - 电子元件手工焊接基础及过程概述电子元件手工焊接基础及过程概述 打印打印 本页本页 登录登录 - 注册注册 - 回复主题回复主题 - 发表发表 主题主题从头再来从头再来2007-04-14 10:50本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员 有效掌握并理解手工焊接的基础。g ?39? o 4 关键词： “ T 8 b . ng 贴装元件、手工焊接 i * xVD x 概述 |+- b #S a 9 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由 FPC软板进行替代，元器
2、 件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一 例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤 元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的 评定，及电子基础有一定的了解。 # b 3 14 一、焊接原理： I #x 0 ? D 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊 金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 q P / McH? 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对
3、焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩 散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理,化学过程来完成的。 ( 6 ) | v S 1润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫 流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。(图1 所示)。; %AY#b4m meD83, L N 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。 j 6 O 形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把
4、水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了， 就是水能润湿棉花。 SR4 mb Q: 2扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于 热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点 阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。(图二所示)。: K */ 3. 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层- - - 金属化合物，要获得良好的焊 点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。(图三所示) C 6 1 E $ 页码，1/4电子元件手工焊接基
5、础及过程概述 SMT工艺吧 SMTbar - powered by phpwin.2008-6-18http:/ C9%A ? 二、助焊剂的作用 )F)KAuN4 助焊剂（FLUX）這個字来自拉丁文是“流动“（Flow in Soldering）。助焊剂主要功能为： S 8 e ? -rC 1化学活性(Chemical Activity) E* * H u 9 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这 中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的 被焊物表面，才可与焊锡结合。 cw; T
6、Ix_ q 助焊剂与氧化物的化学放映有几种： d ? 8 V fAnh 1、相互化学作用形成第三种物质； _ WBWFGj 2、氧化物直接被助焊剂剥离； j -/ F * P 3、上述两种反应并存。 P 2 x 9 T 松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids)，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质， 易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 s WMY Lo 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，
7、在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式 常用在半导体零件的焊接上。 “ Iz M : 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的 功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 IoxdWQ4A 2热稳定性（Thermal Stability） 8 qLGUxz 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为 止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以 用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280左右会分解，此应特别注意。
8、+Hd;Q Gzyc 3、不良焊点可能产生的原因： y M7 Iq) o 6 u （1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？ |6VGh Z 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。 K 7 (Gc9 （2）拿开烙铁时候形成锡尖？ iPkCuLQ 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。 : 4y“0 （3）锡表面不光滑，起皱？ EZN!3y| m 烙铁温度过高，焊接时间过长。 A F n % （4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。 !asaB1 （5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。 O $. b =N 9 （6）PCB离层？
9、烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。 T Yb$ +uY （7）黑色松香？温度过高。 2 , F 9 P + 七、总结 k a X q . 此文是我司手工焊接手册的摘录，内容和形式相对简单，主要是为同行业交流手工焊接方法和技巧，后续我 会整理更多、更完整的手工焊接技巧。tengjie2007-04-14 14:03真是好资料！xyuan932007-05-28 16:02好贴! PQ& *(G 有条理、有内容。谢谢！albert2007-05-28 16:19对于需要编制手工焊接培训教材或标准作业指导书的会员，这将是一个很好的参考资料，感谢楼主的资料共 享，同时期待楼主更为完善的资料。页码，4/4电子元件手工焊接基础及过程概述 SMT工艺吧 SMTbar - powered by phpwin.2008-6-18http:/
