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1、高级电子封装（原书第高级电子封装（原书第高级电子封装（原书第高级电子封装（原书第高级电子封装（原书第高级电子封装（原书第高级电子封装（原书第高级电子封装（原书第 2 2 2 2 2 2 2 2 版）版）版）版）版）版）版）版） 目录：目录：目录：目录：目录：目录：目录：目录： 第第 1 1 章章 微电子封装的导言和概览微电子封装的导言和概览 第第 2 2 章章 微电子封装材料微电子封装材料 第第 3 3 章章 处理技术处理技术 第第 4 4 章章 有机有机 PCBPCB 的材料和处理过程的材料和处理过程 第第 5 5 章章 陶瓷基片陶瓷基片 第第 6 6 章章 电气考虑、建模和仿真电气考虑、建
2、模和仿真 第第 7 7 章章 热考虑因素热考虑因素 第第 8 8 章章 机械设计考虑机械设计考虑 第第 9 9 章章 分立和嵌入式无源元件分立和嵌入式无源元件 第第 1010 章章 电子封装的装配电子封装的装配 第第 1111 章章 设计考虑设计考虑 第第 1212 章章 射频和微波封装射频和微波封装 第第 1313 章章 电力电子器件封装电力电子器件封装 第第 1414 章章 多芯片和三位封装多芯片和三位封装 第第 1515 章章 MEMSMEMS 和和 MOEMSMOEMS 的封装：挑战与案例研究的封装：挑战与案例研究 第第 1616 章章 可靠性分析可靠性分析 第第 1717 章章 成本
3、评估和分析成本评估和分析 第第 1818 章章 材料特性的分析技术材料特性的分析技术 样章：样章：样章：样章：样章：样章：样章：样章：第第 1 1 1 1 章章 微电子封装的导言和概览微电子封装的导言和概览W.D.BROWN1.11.11.11.1 导言导言导言导言由于关于什么构成一个电子封装存在众多意见， 因此如果不是不可能， 要确定电子封装 出现的准确日期就是困难的。但是，无可置疑的是，一般而言，在电子信号的产生、传输和 应用中涉及到的几乎所有结构都以某种方式被封装，即使封装方法和材料有些原始。例如， 围绕一条电线的绝缘材料从技术角度来说就是一个封装。 因此， 一个电子封装可以定义为电 子
4、结构的一部分，该部分作为保护一个电器/电子元件不受其环境的干扰，并保护环境不受 电器/电子元件的干扰。但是，除了提供对环境的保护封装之外，一个封装也必须允许对封 装器件的完全测试，以及到集成1-3的下一层组装的高产出方法。 随着在 20 世纪 50 年代中硅晶体管的商业化， 电子封装技术的发展登上集成密度的一个 新高度，导致标准化电子封装的快速发展，一些标准电子封装如图 1-1 所示。但是，有几年， 被封装电子组件的性能受限于组件自身， 并且几乎不受封装技术的影响。 在后来的一些日子 里，与包容组件的封装相关的寄生性开始负面地影响器件的性能。结果，电子组件的封装， 特别是集成电路（IC） ，成
5、为密集开发研究的焦点，并在今天仍然持续挑战微电子工业4。 本质上来说，现在已经达到这样的程度，即 IC 性能的前进步伐驱使着封装技术前进。无论 采取什么方法封装 IC，基本目标是实现 IC 的最大性能，并因此，通过最小化封装的影响而 最大化电子系统的性能。 本书的目的是讨论电子封装的所有方面， 这些方面影响封装所含电子器件性能。 本书涉及到电子封装的所有方面，以封装的导言和概览开始，包括微电子封装的定义、 功能和分类。后续的章节给出技术主题材料的透彻处理（讲解） ，这些主题对投身于开发定 制封装的封装设计人员和必须从可用标准封装中选择的设计工程师而言是重要的。 涵盖的基 本主题包括封装材料和应
6、用、处理技术、电子基础、设计考虑、热考虑、机械考虑、封装组 装、可靠性以及成本评估和分析。其他章讲解电子建模和仿真、孤立和集成无源器件、射频 （RF）和微波封装、功率电子封装、多芯片和三维（3D）封装以及微机电系统（MEMS） 和光电子封装。最后一章讨论材料特性的分析技术，这是重要关注的一个主题，因为材料， 特别是新材料，在电子封装技术的演进中扮演了一个非常重要的角色。1.21.21.21.2 电子封装的功能电子封装的功能电子封装的功能电子封装的功能在前一节中， 给出一个电子封装的非常简单的定义。 如果我们将电子封装的定义限制在 为了形成一个电子系统，而包含和连接集成电路（也称为 IC、硅片、
7、芯片或印模）的电子 封装的定义的话， 那么我们就能将讨论限制在电子封装多侧面的一个子集， 这是必须要考虑 的。对于这个缩减的封装集合，封装必须提供的功能包括物理地支撑芯片的一个结构、保护 芯片不受环境干扰的一个物理容器、将芯片或系统产生的热清除扩散的一种充分的方式、 允 许信号和电连接进出芯片的电子连接和在电子系统的芯片间提供互连的一个连线结构5。 因 此，封装必须提供： 信号分配 热扩散 功率分配 电路支撑和保护图 1-2 （a）单芯片和（b）多芯片的封装，展示说明了信号分配、热扩散、功率分配和电路支撑及保护（信号和功率分配通过引脚和线连接完成，热扩散通过引脚和芯片支撑完成，支撑和保护通过引脚架、子层和外部封装完成）图 1-2 针对单芯片和多芯片封装方案，说明了这许多的功能。 除了上面列出的四个基本要求外，一个电子封装也必须在其设计性能水平正常工作， 而 同时仍然允许一个产品是高质量的、可靠的、能服务的和经济的5。功能性特征的重新布局 或增加，例如一台计算机的内存升级，也是电子封装技术的一项期望特征。http:/
