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1、 第 1 页 共 8 页万兆网络接口控制器项目 立项报告书目录1 产品概述.11.1 产品定位.11.2 产品策略.12 市场分析.22.1 市场容量分析.22.2 主要目标市场分析.22.3 目标客户分析.22.4 市场品牌结构.33 技术分析.33.1 技术风险.43.2 未来技术趋势.43.3 开发、测试工具.44 竞争分析.45 项目计划.55.1 研发里程碑计划.55.2 产品营销计划.65.3 项目组组成.66 项目预算.6第 1 页 共 8 页1 产品概述1.1 产品定位随着网络技术的不断发展，网络应用层出不穷，当前数据中心正面临着成本、速度、整合、管理、安全、资源共享及动态调配
2、等一系列挑战，虚拟化、云计算这些技术的出现，在很大程度上能够降低数据中心的运营成本，而且能够提高设备利用率。10G以太网经过多年的技术演讲和升级，目前也发展到了大规模应用的阶段。在数据中心网卡的领域，目前各大芯片和设备厂商诸如Intel、Broadcom、Cisco已经开发出了支持服务器虚拟化和网络虚拟化的10G和40G以太网网卡芯片和网卡产品，万兆技术和应用日趋成熟。技术发展到某一定阶段以后，就是开发新产品切入新市场的好时机。本立项书目的自研万兆以太网接口控制器芯片，项目代号为“xxx”。主要技术规格为：双口万兆光接口，PCIe 3.0 X8主机接口，无需外接DRAM缓存。1.2 产品策略万
3、兆接口控制器芯片包含光接口和电接口两种。目前光接口芯片已经开始成熟，主流万兆交换机都开始支持。电接口万兆因为技术原因，目前刚刚上市，交换机市场目前也没有相关产品。技术策略：考虑到目前国内外市场，以Intel的万兆接口芯片最为成熟，所以希望能做到和Intel软件兼容，同时芯片管脚也兼容，可以直接替代。销售策略：通过与Intel产品兼容，可以实现完全替代。同时，基于芯片自研网卡产品，可以在前期很快打开市场。等产品稳定后，通过多家元器件代理厂商，实现产品大量出货。第 2 页 共 8 页2 市场分析2.1 市场容量分析根据 DellOro Group 2011 年的市场分析报告，万兆网卡正进入快速成长
4、期 2015 年，3000 万个端口（每颗芯片 2 端口） ，总市场约 35 亿$2018 年，5000 万个端口，总市场约 46 亿$2.2 主要目标市场分析所有目前 Intel 产品覆盖的市场。2.3 目标客户分析芯片产品：台湾主流 ODM 厂商，国内小型 ODM 厂商。网卡产品：国内 OEM 厂商。第 3 页 共 8 页2.4 市场品牌结构目前国内市场有 2 家竞争对手，Intel，Broadcom。Intel战略：通过技术上的领先，以及与 CPU 芯片的搭售，占据市场绝对垄断地位。Broadcom战略：通过一些特别技术，以及与交换机芯片搭配，如存储优化等，占据小部分细分市场。3 技术分
5、析参见 Intel 82599 芯片资料。主要技术特点：虚拟化VMDq和SR-IOV256个接收和发送QueueVM之间包回流Inter-VM LoopBack虚拟局域网VLAN和QinQ存储和网络融合FCoE增强以太网技术DCB and QoS高层数据加密技术IPSec和LinkSec时间同步技术TimeSync流控技术Flow-control流导向技术Flow Director高级过滤器5-Tuple filterL3过滤支持IPv4/IPv6 filter硬件接收帧组RSC多种硬件卸载技术IPv4/TCP/UDP offload可变长Rx/Tx Packet Buffer电源管理PCI标
6、准和WoL支持负载均衡Teaming and balancingNVMe卸载技术NVMe offloading第 4 页 共 8 页3.1 技术风险1.功能性验证。芯片功能非常多，需要详细验证，包括 RTL 级别，Netlist 级别，FPGA级别。2.兼容性测试。因为目标是与 Intel 芯片兼容，所以需要进行大量的兼容性功能测试3.稳定性测试。万兆光接口的稳定性测试，以及芯片自身的稳定性测试。3.2 未来技术趋势10G 电接口技术，以及 40G 以太网光接口技术越来越成熟，将在 2015 年开始大规模运用。3.3 开发、测试工具1.采用 Synopsys 芯片设计流程。包括 DC，PT，D
7、FT，MBIST，VCS 等工具2.芯片生产测试，采用外包方式3.芯片功能测试，采用 xxx 自有 Spirent(思博伦）或者 Ixia 测试设备4 竞争分析Intel 目前光口万兆芯片，只有 82599 芯片。目前国内市场占有率 90%以上，产品售价也分几个档次，从 50100 美金不等。将来针对不同的客户，我们也需要采用不同的价格策略。第 5 页 共 8 页5 项目计划5.1 研发里程碑计划表 6-1 里程碑计划序号里程碑时间1项目评估（已完成）2项目前期技术预研（已完成）3芯片设计4芯片投片开模饰生产5芯片软件研发及测试Note：研发策略还没有定，所以采购策略也待定，以上 3、4、5 时间点都待定。5.2 产品营销计划芯片产品，无需特别营销。主要是利用目前与台湾ODM等合作关系。5.3 项目组组成产品经理：项目经理：软件开发代表: 测试代表：6 6、项目预算类型 金额设备成本人力成本项目出差，合作第 6 页 共 8 页综合成本均摊Total项目开发总投入预算： 万
