钻遇盐膏层技术措施

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钻遇盐膏层技术措施钻遇盐膏层技术措施1、钻进盐膏层，钻时会加快， CL 一含量上升快转盘扭矩、泵压和返出岩屑变化；发现扭矩增大，应密切注意应立即上提划眼。2、接单根前划眼一次，方钻杆提出后，停泵通一次井眼，不遇阻卡，方可接单根，否则重新划眼。3、盐膏层钻进，应保证尽可能大的泥浆排量和较高的返速，有利于清洗井底，冲刷井壁上吸附的厚虚假泥饼。4、在盐膏层段起下钻，应控制速度，提钻遇卡不能超过 10 吨，活动钻具以下放为主，在能下放的前提下，倒划眼提出；下钻遇阻，活动钻具以上提为主，划眼解除。5、在裸眼段内要连续活动钻具，以上下活动钻具为主，活动距离应大于 3 米以上，因设备检查等情况，钻具必须提入套管内。6、为制止塑性变形造成缩径，可适当提高钻井液密度，用液柱压力抑制缩径，同时注意不要压漏上部地层。其它原因造成复杂，应考虑转换成与地层相配伍的钻井液体系。7、缩径井段每次下钻划眼扩大井径，每只钻头增加中途短程起下钻、划眼。8、钻遇盐膏层，泥浆上要及时加入纯碱和烧碱，做好泥浆防止钙侵污的工作：合理调整泥浆密度，降低泥浆失水，提高泥饼质量，同时加入适量防塌剂和润滑剂，保证井壁稳定，保持井眼畅梯通。