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1、生产线PQC质控点要求PQC抽样计划表（QC）PQC抽样计划表（QC）注：巡检:按正常检验方案样本量200来判定； 批检:按GB2828 AQL抽样的正常检验方案来判定。上芯质量管理（QC）1、目的： 为了上芯工艺的质量检验提供一个判定处理的依据。2、范围：本方法适用于TO-92、TO-220塑封器件的上芯工艺。3、名词解释:首检:生产线在更换型号及停机4小时以上,生产线做完首检后PQC应进行首检确认.4、外观检验标 准：巡机时需先核对机台上的作业指导图中的内容如：“芯片型号、框架型号、金丝规格”等与实际生产情况 是否一致。上芯质量管理（QC）上芯质量管理（QC）上芯质量管理（QC）上芯质量管
2、理（QC）上芯质量管理（QC）上芯质量管理（QC）上芯质量管理（QC） 5、键合面检验标 准： 1）拨针检验拨针 与芯片要近似90。（如图所示）：2）键合面检验标 准：工艺系列键合面检验 要求共晶工艺芯 片 尺 寸0.3mm0.6mm0.6mm0.83mm0.83mm 键 合 面 积90%85%80%镜 检 要 求镜检时 四周应有溢金镜检时 四周应有溢金镜检时 四周应有溢金焊料工艺芯片四周不可见焊 料区10%，或芯片下空洞面积5%银浆 工艺芯片四周不可见焊 料区10%，或芯片下空洞面积5%上芯质量管理（QC）3）键合面不良示意图：6、处理：1）、巡检过程若发现异常时通知作业员停机调整；调整OK
3、后作业员自检再通知PQC确认OK后方可继续 生产；若PQC连续巡机1次均异常，则加严抽测（1、由1小时巡检加严为半小时巡检； 2、增加抽检数量） 巡检2次确认OK后方可恢复正常巡检。若当班内当台机台不良现象巡检时3次，则立即开立纠正预防措施 单。2）、检验时 需戴手套，在检验的材料底筋上划上记号笔区分检验后样品须放回原铝盒，及注意方向性。3）、当检验过 程中发现不良时，将现有不良品与之前生产的产品进行追查，将线上产生产不良进行隔离 。4）、批检时若其不良率超过1.5%，则盖上不合格品章退回生产线，生产线对 于无法返工的产品开出相应 的“材料异常处理单”，经QC确认各部门主管签字确认后方可往下道
4、工序流通。若不良率超过10%时则开立 相应的“纠正预防措施单”至生产线，侍“生产开立材料异常处理单”经确认后方可执行。5）、报废：PQC对于每天生产线提供的报废单 与实物进行抽查，看与报废单 数量是否一致；若报废不良 率超出不良报废设 限标准则立即“纠正预防措施单”。上芯质量管理（QC）依抽样计划表1个不良在接收范 围内故判定OK，将不良反馈依抽样计划表正常每小时抽检1次型号批号填写规定芯片写在前、成品名写在后按抽样计划表要 求每小时抽2条 （100PCS）将不良填入相应框内依抽样计划表2个不良在不接收 范围内故判定NG出现不良PQC立即叫生产线进行调机对于不良生产线进行隔离上芯质量管理（QC
5、）调机后PQC进行确认OK后方可进行生产出现异常后进行加严抽检（时间、数量）加严两次抽检均OK则恢复正常抽检恢复正常抽检时又有不良则立即 停机调整，将不良材料进行隔离调机后进行确认OK则继续生产出现异常后进行加严抽检（时间、数量）进行加严检验仍未改善则PQC立即叫停机（停止生产）当天内该机台不良出现三次则停机生产并开立纠正预防措施单给生产要求进行改善注：不良超出抽样计 划表则用红笔进行填写，正常用蓝笔或黑笔进行填写，不得使用铅笔进行记 录压焊质量管理（QC） 1、目的：控制焊线工艺处于正常状态，为焊接工艺的质量检验提供一个判定处理依据。 2、范围：本方法适用于TO-92、TO-220塑封器件的
6、压焊工艺。 3、名词解释:首检:生产线在更换型号及停机4小时以上,生产线做完首检后PQC应进行首检确认. 4、外观检验标 准：压焊质量管理（QC）压焊质量管理（QC）压焊质量管理（QC）压焊质量管理（QC）压焊质量管理（QC）压焊质量管理（QC）5、压焊质 量要求示意图：压焊质量管理（QC）不良二：弧线过紧不良三：弧度过低6、铝丝压焊质 量要求示意图：(线尾长度:铝丝线 径的1倍1%判定不合格则退回生产线返工该批材料生产线无法返工则开出“材料异常处理单”经各部门确认后PQC重检并让步接收不良率10%该批材料退回生产开立“纠正预防措施单”注：压焊 巡检表的填写与上芯巡检表的填写方法一致故不在重复
