电子结构工艺综合卷1

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1、 电子结构工艺综合卷一电子结构工艺综合卷一一、名词解释（每小题一、名词解释（每小题 2 分，共分，共 20 分）分）1、降额使用：2、 “三防”：3、内部电磁干扰：4、独立屏蔽盒：5、布局：6、螺接：7、铆接：8、：工艺工作9、可靠度：10、早期失效期：二、单项选择题：（每小题二、单项选择题：（每小题 3 分，共分，共 15 分）分）1、下列哪一项不是当代电子设备的新特点（ ）A、设备集成度高，组成较简单B、设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂C、设备可靠性要求高、寿命长D、设备要求精度高、多功能和自动化2、下列不属于工作环境的是：（ ）A、气候因素 B、机械应力 C、电磁干扰 D、操纵维修

2、3、下列不属于可靠性分类的是（ ）A、固有可靠性 B、使用可靠性 C、系统可靠性 D、环境适应性4、选用电子元器件时，下列不属于按照施加应力手段不同进行分类的筛选方法是（ ）A、寿命筛选 B、应力强度筛选法C、密封性筛选 D、环境应力筛选5、下列不是气候环境要素的是（ ）A、盐雾 B、湿度 C、太阳辐射 D、雷电三、判断题：（每小题三、判断题：（每小题 2 分，共分，共 10 分）分）6、高温环境对电子设备有影响，低温环境无影响。 （ ）7、隔振系数 越大，隔振效果越好。 （ ）8、磁场屏蔽时采用的材料磁导率越高屏蔽效果越好。 （ ）9、要提高电磁场屏蔽的效果，就选用低电导率的材料做屏蔽体。

3、（ ）10、按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式。 （ ）四、作图题：四、作图题：按要求在下面空白处画出常见滤波电路。按要求在下面空白处画出常见滤波电路。 （6 分）分）LC 电路 T 电路 PI 电路五、填空题：（每空五、填空题：（每空 1 分，共分，共 33 分）分）1、工艺工作将_、_联系起来成为一个完整的整体，它的着眼点是促进各项工作操作简单、_、_、_。2、电子设备结构设计和加工工艺的任务就是以 为手段，保证电子设备的可靠性。3、可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下_的能力。其主要描述指标有_、_、_和_。提高产品可靠性的方法主要有_和_两种。4、对电子设备气候因素的影响和防

4、护，一般从以下三方面考虑： _、_、_。5、热能的传播方式有三种： 、 、 。6、振动和冲击对电子设备的影响是多方面的，一般振动引起的是 ；而冲击则是造成 。7、常见的减振器类型有 、 ，减振器的刚度越 ，阻尼越_，缓冲的效果愈好。8、构成电磁干扰的三个要素是： 、 、 。9、电场屏蔽的原理是 之间设置 ，其结构的关键是 、 。10、各组件、元器件之间的各种 ，称为布线。六、简述题：（共六、简述题：（共 16 分）分）1、简述可靠性设计的基本原则？（5 分）2、可采取哪些措施提高各种传热方式的传热能力？ （5 分）3、元器件布局和总体布局各应遵循哪些原则？（6 分）电子结构工艺综合卷二一、名词

5、解释（每小题一、名词解释（每小题 2 分，共分，共 20 分）分）1、降额使用：2、 “三防”：3、内部电磁干扰：4、电原理图：5、布局：6、螺接：7、铆接：8、图形转移：9、技术文件：10、成套设备：二、单项选择题：（每小题、单项选择题：（每小题 3 分，共分，共 15 分）分）1、下列哪一项不是当代电子设备的新特点（ ）B、设备集成度高，组成较简单B、设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂C、设备可靠性要求高、寿命长D、设备要求精度高、多功能和自动化2、下列不属于工作环境的是：（ ）A、气候因素 B、机械应力 C、电磁干扰 D、操纵维修3、下列不属于可靠性分类的是（ ）A、固有可靠性 B、

6、使用可靠性 C、系统可靠性 D、环境适应性4、选用电子元器件时，下列不属于按照施加应力手段不同进行分类的筛选方法是（ ）A、寿命筛选 B、应力强度筛选法C、密封性筛选 D、环境应力筛选5、下列不是气候环境要素的是（ ）A、盐雾 B、湿度 C、太阳辐射 D、雷电三、判断题：（每小题三、判断题：（每小题 2 分，共分，共 10 分）分）6、高温环境对电子设备有影响，低温环境无影响。 （ ）7、隔振系数 越大，隔振效果越好。 （ ）8、磁场屏蔽时采用的材料磁导率越高屏蔽效果越好。 （ ）9、要提高电磁场屏蔽的效果，就选用低电导率的材料做屏蔽体。 （ ）10、按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式。

7、（ ）四、作图题：四、作图题：完成下面测试仪器仪表的布局示意图。完成下面测试仪器仪表的布局示意图。 （6 分）分）五、填空题：（每空五、填空题：（每空 1 分，共分，共 33 分）分）1、工艺工作将_、_联系起来成为一个完整的整体，它的着眼点是促进各项工作操作简单、_、_、_。2、电子设备结构设计和加工工艺的任务就是以 为手段，保证电子设备的可靠性。3、可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下_的能力。其主要描述指标有_、_、_和_。提高产品可靠性的方法主要有_和_两种。4、对电子设备气候因素的影响和防护，一般从以下三方面考虑： _、_、_。5、印制电路板的结构布局设计应考虑 、 、 、 四

8、方面。6、印制电路板的分类方式有多种： 、 等。7、元器件的安装方法，一般有以下几种： 、 、 、埋头安装等。8、构成电磁干扰的三个要素是： 、 、 。9、电场屏蔽的原理是 之间设置 ，其结构的关键是 、 。10、各组件、元器件之间的各种 ，称为布线。六、简述题：（共六、简述题：（共 16 分）分）1、简述整机装配原则？（5 分）2、简述排除故障的一般程序并列举几种常见的分析方法？ （5 分）3、什么是工艺文件？编制工艺文件的原则是什么？（6 分）电子产品结构与工艺电子产品结构与工艺试卷试卷 一、填空题一、填空题 （每空（每空 1 1 分，共分，共 2525 分）分）1 1、印制电路板是由导电

9、的、印制电路板是由导电的 和和 构成的，而印制电路是构成的，而印制电路是与与 的合称。的合称。2 2、印制电路板的种类按基材的性质分为、印制电路板的种类按基材的性质分为 、 。3 3、焊接方法的种类很多，根据实现金属原子间结合的方式不同，可分为、焊接方法的种类很多，根据实现金属原子间结合的方式不同，可分为 、和和 三大类。三大类。4 4、元器件在印制板上的安装方法分为、元器件在印制板上的安装方法分为 、 、 、。5 5、热传递的三种基本方式：、热传递的三种基本方式： 、 、 。6 6、环境因素从性质上可分为、环境因素从性质上可分为 、 、 、 、等。等。7 7、根据工作环境对人体的影响和人体对

10、环境适应程度，可分为四个区域：、根据工作环境对人体的影响和人体对环境适应程度，可分为四个区域： 、 、 、 。二、简答题（二、简答题（9595 分）分）1、简述一下对电子产品的基本要求。、简述一下对电子产品的基本要求。2、 什么是电子产品的整机装配？并画出电子产品整机装配工艺流程图。3、简述整机加电老化的目的以及整机加电老化的技术要求有哪几方面。、简述整机加电老化的目的以及整机加电老化的技术要求有哪几方面。4、说说温度对电子设备的影响。、说说温度对电子设备的影响。5、简述人机系统的概念。、简述人机系统的概念。6、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。7、说一下整

11、机装配的一般原则。、说一下整机装配的一般原则。8、简述整机调试的一般程序。、简述整机调试的一般程序。9、 简述可靠性的概念简述可靠性的概念三、三、计算题（要求有计算公式和计算过程计算题（要求有计算公式和计算过程 31010 分）分）1、 设共有设共有 100 个产品接受试验，在个产品接受试验，在 T=0 点时刻，点时刻，100 个产品都可以正常工作，在个产品都可以正常工作，在 T=2 点点 时刻时刻 90 个产品还可以正常工作，求个产品还可以正常工作，求 T=2 点时刻产品的故障率。点时刻产品的故障率。 2、 设有设有 3 个产品接受试验，这一批产品为可修复产品，且每一个产品工作情况如下表，个产品接受试验，这一批产品为可修复产品，且每一个产品工作情况如下表， 假设每个产品发生三次故障，其中假设每个产品发生三次故障，其中为产品正常工作到第一次发生故障的时间，为产品正常工作到第一次发生故障的时间，为为12修理后又正常工作直到发生第二次故障的时间，修理后又正常工作直到发生第二次故障的时间，为修理后又正常工作直到