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1、第8 卷第2 期电子与封装总第5 8 期V 0 1 8 N 。2E L E C r R O N I C S 采用高热导率的材料,减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻.5.期刊论文 张楼英.李朝林.ZHANG Lou-ying.LI Chao-lin LED封装中的散热研究 -电子与封装2009,9(5)文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿 命的影响.对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热 .目前大功
2、率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点.通过选用高热导率材料可 以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势.6.期刊论文 LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究 -传感器与微系统2009,28(10)介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与可能存在的危害.对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧 道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分析.结果表明:LED发生焊接缺 陷
3、时的发光强度、光生电流明显比正常情况小,可以通过测试LED芯片的发光强度或光生电流达到检测LED焊接缺陷的目的.该研究对提高LED封装的可靠性 和提出检测LED焊接缺陷的方法具有重要意义.7.期刊论文 刘一兵.丁洁.LIU Yi-bing.Ding Jie 功率型LED封装技术 -液晶与显示2008,23(4)随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年 来的研究热点.首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等 及
4、未来发展方向进行了描述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固 体光源的应用.8.期刊论文 蔡有海.文玉梅.李平.余大海.伍会娟.CAI Youhai.WEN Yumei.LI Ping.YU Dahai.WU Huijuan LED芯片封装缺陷检测方法研究 -传感技术学报2009,22(7)引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免.基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响.利用电 磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与
5、引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析.实 验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程LED芯片功能状态及封装缺陷的检测.计算结果与实验结果较好吻合.9.学位论文 马泽涛 白光高亮度发光二极管（HB-LED）封装研究 2005最近随着发光二极管(LED)芯片发光效率的提高以及大功率高亮度LED(HB-LED)芯片的制备成功，使得白光HB-LED固态照明成为现实，特别是以后与 太阳能电池等节能电源的集成，将成为未来绿色的全固体态节能照明光源。由于白光HB-LED与传统光源相比的突出性能以及其未来的巨大市场前景，各 个国家地区争相投资研发白光LED照明光源，这也将推动相关
6、的光电子、材料、能源、半导体芯片制作以及封装行业等进一步的发展。本文主要工作围绕 白光HB-LED的封装工艺，设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究，提出Chip-On-Board (板上封装)芯片级以及系统级封装的创新理念 ，将其应用于多芯片阵列封装模块中，并有针对性的提出热管理方案。具体包括以下内容： 首先，简单阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构 ，介绍大功率芯片的制作工艺流程，并结合LED芯片封装结构的演变介绍目前国际主流白光封装技术。 接着，根据LED光源的特性，讨论其光子在 内部产生到出射的光学过程，建立单个光源的几何光学模型，并得出多芯片阵列的在空间平面照度分布的
7、数学模型。 其次，介绍传热学理论基础 以及目前高效的芯片制冷技术，建立多芯片阵列集成冷却模块的热学模型并进行参数分析。 最后，深入研究了制作白光HB-LED整个封装工艺过程 ，制备出单芯片和多芯片HB-LED模块的样品，在一定散热制冷条件下，做了发光以及散热等相关测试和分析。 由于封装很大程度决定了LED发光器 件的性能，本课题的研究为高亮度LED芯片封装具有重要的实用价值。10.期刊论文 桑石云.王细凤.夏威.温嘉琪.林广旭.朝克夫.肖志国.SANG Shi-yun.WANG Xi-feng.XIA Wei.WENJia-qi.LIN Guang-xu.CHAO Ke-fu.XIAO Zhi
8、-guo 白光LED用硅酸盐基质发光粉的制备及其封装特性 -发光学报2009,30(4)在还原气氛下采用高温固相法合成了Eu2+激活的硅酸盐基质白光LED用发光粉,运用扫描电子显微镜和荧光分光光度计分别对发光粉的形貌和激发、 发射光谱进行了表征,并对其与YAG发光粉的封装特性进行了对比研究.结果表明,合成的硅酸盐基质白光LED用发光粉其激发光谱覆盖范围宽.采用不同波 段的LED芯片进行封装时,和YAG发光粉相比,其色坐标、显色指数和流明效率波动不大,尤其是流明效率波动仅在8%左右,而且其老化性能也和YAG发光粉差 别不大.对其和YAG LED的相对发射光谱研究表明,硅酸盐更适合暖白光LED的封装,硅酸盐发光粉粒径与封装流明效率规律变化的研究结果表明,较大粒径 的硅酸盐发光粉有可能在大功率LED上有潜在的应用前景.引证文献(1条)引证文献(1条)1.宋国华.缪建文.宋建新.李雅丽.蔡红 透镜对1W白光LED参数的影响期刊论文-光学技术 2009(2)本文链接：http:/ 下载时间：2010年4月9日
