STM32F10xxx闪存编程手册PM0042

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1、PM0042 编程手册编程手册 STM32F10xxx闪存编程闪存编程 简介简介 本编程手册介绍了如何烧写STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器的闪存存 储器。为方便起见,在本文中出特别说明外,统称它们为STM32F10xxx。 STM32F10xxx内嵌的闪存存储器可以用于在线编程(ICP)或在程序中编程(IAP)烧写。 在线编程(In-Circuit Programming ICP)方式用于更新闪存存储器的全部内容,它通过JTAG、 SWD协议或系统加载程序(Bootloader)下载用户应用程序到微控制器中。ICP是一种快速有效的 编程方法,消除了

2、封装和管座的困扰。 与ICP方式对应,在程序中编程(In-Application Programming IAP)可以使用微控制器支持的任 一种通信接口(如I/O端口、USB、CAN、UART、I2C、SPI等)下载程序或数据到存储器中。IAP 允许用户在程序运行时重新烧写闪存存储器中的内容。然而,IAP要求至少有一部分程序已经 使用ICP烧到闪存存储器中。 闪存接口是在AHB协议上实现了对指令和数据的访问,它通过对存储器的预取缓存,加快了存 储器的访问;闪存接口还实现了在所有工作电压下对闪存编程和擦除所需的逻辑电路,这里还 包括访问和写入保护以及选项字节的控制。 译注:本文的英文原文下载地址

3、为:http:/ www.BDTIC.com/ST目录目录 1 概述.4 1.1 特性 .4 1.2 闪存模块组织.4 2 读/编写STM32F10xxx内置闪存.7 2.1 简介 .7 2.2 读操作.7 2.2.1 取指令.7 2.2.2 D-Code接口 .7 2.2.3 闪存访问控制器.7 2.3 闪存编程和擦除控制器(FPEC).8 2.3.1 键值.8 2.3.2 解除闪存锁.8 2.3.3 主闪存编程.9 2.3.4 闪存擦除 .9 2.3.5 选项字节编程.10 2.4 保护 .11 2.4.1 读保护.11 2.4.2 写保护.12 2.4.3 选项字节块写保护.12 2.5

4、 选项字节说明.13 3 寄存器说明.15 3.1 闪存访问控制寄存器(FLASH_ACR).15 3.2 FPEC键寄存器(FLASH_KEYR).16 3.3 闪存OPTKEY寄存器(FLASH_OPTKEYR).16 3.4 闪存状态寄存器(FLASH_SR).16 3.5 闪存控制寄存器(FLASH_CR) .17 3.6 闪存地址寄存器(FLASH_AR).18 3.7 选项字节寄存器(FLASH_OBR).18 3.8 写保护寄存器(FLASH_WRPR).19 3.9 闪存寄存器映像 .19 4 版本修订记录.20 www.BDTIC.com/ST术语术语 下面列出了本文档中所用到的术语和缩写的简要说明: ? 小容量产品小容量产品是指闪存存储器容量在16K32K字节之间的STM32F101xx,STM32F102xx和 STM32F103xx微控制器产品。 ? 中容量产品中容量产品是指闪存存储器容量在64K128K字节之间的STM32F101xx,STM32F102xx 和STM32F103xx微控制器产品。 ? 大容量产品大容量产品是指闪存存储器容量在256K512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx 微控制器产品。 ? 互联型产品互联型产品是STM32F105xx和ST

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