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1、【印制线路板术语中英对照简表】【印制线路板术语中英对照简表】 排 序英语简称注解AAccelerate Aging加速老化 使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL)一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。Acceptance Test 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。Access Hole 在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位 置，而且通到线路板的一个表面。 Annular Ring 是指孔周围的导体部分。Artwork 用于生产 “Artwork Master”“production
2、Master”,有精确比 例的菲林。Artwork Master 通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。BBack Light背光法是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁 外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原 理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或 针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁 有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称 为背光法，但只能看到半个孔。Base Material基材绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综 合。它可以是
3、不导电的或绝缘的金属板。）。 Base Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 Bland Via 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。Blister 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保 护层之间局部的隆起。 Board thickness 指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 Bonding Layer 结合层，指多层板之胶片层。CC-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。 Characteristic Impendence特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现
4、在高速电 流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。 C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。 Characteristic Impendence特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电 流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。 Circuit 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 Circuit Card 见“Printed Board”。 Circuitry Layer 线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 Circumferential Separation电镀孔沿镀层的整个圆周
5、的裂缝或空隙。Creak裂痕在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常 出现各层次的部分或全部断裂。 Crease皱褶在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。DDate Code周期代码 用来表明产品生产的时间。Delamination 基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的 平面之间的分离。Delivered Panel(DP) 为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排 列一个或多个线路板。 Dent 导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive线路之间的描绘距离，或者在客户图
6、纸上定义的线路之间的距 离。 Desmear除污从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting缩锡在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平 整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。Dimensioned Hole 指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅 格尺寸一致。Page 1 of 6印制线路板术语中英对照2010- 10- 26file:/E:U盘资料学习资料pro99素材库印制线路板术语中英对照.htmDouble-Side Printed Board双面板 Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度
7、交叉点处的距离。EEyelet铆眼是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断 裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以 插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的 使用越来越少。FFiber Exposure纤维暴露是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能 失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴 露，位于孔壁处则称为纤维突出。Fiducial Mark基准记号在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在 大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状 的“基准记号“，以协助放置机的定位。Flai
8、r 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部 分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造 成，属于钻咀的次要缺点。Flammability Rate燃性等级是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试 验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。Flame Resistant耐燃性是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中 分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品 （如在FR4中加入20以上的溴），是板材之性能可达到一定的 耐燃性。通常FR4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色 的UL水印，而未加耐燃剂的G10
9、，则径向只能加印绿色的水印标 记。Flare扇形崩口在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不 对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形 崩口。Flashover闪络在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压 存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为 “闪络”。Flexible Printed Circuit,FPC 软板是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化， 其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也 可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。Flexural Strength抗挠强度将线路板基材的
10、板材，取其宽一寸，长2.5-6寸（根据厚度的不 同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点 连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称 为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。Flute退屑槽是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出 之用途。Flux阻焊剂是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物 或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完 成焊接。GGAP 第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不 良造成，也是一种钻咀的次要缺点。Gerber Data，GerBerFile格式档案是美国Gerbe
11、r公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系 列完整的软体档案（正式名字是“S 274”），线路板设计者或 线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。Grid标准格指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为 100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈 密。Ground Plane接地层是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜 面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散 热。Grand Plane Clearance 接地层的 空环元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥” 或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而
12、过完全不接 大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因 受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空 间，这个空间即是接地层的空环。Haloing白圈通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造 成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。Hay wire 也称Jumper 是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的Page 2 of 6印制线路板术语中英对照2010- 10- 26file:/E:U盘资料学习资料pro99素材库印制线路板术语中英对照.htmHWire.表面以外采用焊接方式用包漆线连接。Heat Sink Plane散热层为了降低线
13、路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿 许多脚孔的铝板。 Hipot Test即High Postential Test高压测试是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以 查出所漏的电流大小。Hook 切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中 两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。 其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻 磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺 陷。Hole breakout 破孔是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包 围。 Hole location孔位指孔的中心点位置
14、Hole pull Strength 指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著 力量。 Hole Void 破洞指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling热风整平也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的 锡吹去。Hybrid Integrated Circuit是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之 线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线 路，并可以进行表面粘装零件的焊接。IIcicle锡尖是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊 锡，也叫Solder Projection。 I.
15、C Socket 集成电路块插座。Image Transfer图象转移在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方 式或“间接印刷”的方式转移到板面上。Immersion Plating浸镀是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬 间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液 中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。 也叫Galvanic Displacement。Impendent阻抗“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称 为阻抗（Z），其单位是欧姆。Impendent Control 阻抗控制线路板中的导体中会有各种
16、信号的传递，当为提高其传输速率而 必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时， 将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导 体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。Impendent Match阻抗匹配在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量 损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完 全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发 出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。 Inclusion 异物，杂物。Indexing Hole 基准孔，参考孔。Inspection Overlay底片是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片）， 可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance 绝缘电阻。 Intermatallic Compound (IMC)介面合金 共化物当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁 移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。 Internal Stress 内应力。
