OrbotechPC1400PC系统各开关及按钮开机钥匙关机按钮屏幕后方紧急开关真空泵 停止按钮桌面解锁开关1 主开关主斷電器“GO”按鈕桌面吸气脚踏开关紧急开关1螢幕功能運用 - GUIVID：影像窗口RMX软件窗口各项检测参数设定及操作画面图象控制窗口Diffuse:影像散射光控制Reffective:影像直射光控制Zoom:影像放大縮小控制Focus:影像焦距控制2键盘排列功能说明“－”号键：HOME 回主画面“＋”号：EXIT 退回上一菜单画面THRESHOLD：铜和基材灰阶临界值设定3無母板資料載入CAM母板資料新料號已存在料號PASS叫修FAILAOI操作流程4O R B O T E C H P C - 1 4 5 0 (ID 1) ----------------------------------------------------------------------------INITIALIZINGAXES ........................ PASSOPTICAL HEAD ................ PASSMEMORY TABLES ............... PASSEIC ......................… PASSINIT COMPLETED ... Enter to continue自检画面5操作方法：压下Enter键O R B O T E C H P C - 1 4 5 0 (ID 1) ----------------------------------------------------------------------------MAIN MENU Operator_name: （光标） Password: Date:操作方法：在键盘上同时按“Ctrl+ALT＋1”键输入用户名和密码画面3 D.BASE 1 PANEL 1 GETStage：选择copper，回车6Job name : * (在键盘上同时按shift 8，出现*号 ，回车，选择准备测板的板名，回车）Layer name：* (在键盘上同时按shift 8，出现* 号，回车，选择准备测板的层名，回车）键盘上按“－”号，回到主画面完 成调出一个已经存在的资料：在键盘上按“－”号，回到主画面2 OPER 1 FOCUS（有提示Y/N的时 候按Y）踩踏脚踏开关，按“GO”按钮72 CALIB 4 Refine （找光校正点，用 左右上下键移动，移到一半是铜一半是基材的 地方，回车确认。
按“1”可以输入数字改变每 步移动的距离） 2 Calibration（开始光 校正，完成后会出现灰阶图，用左右键移动， 使分界线G.L在70－80之间，回车确认）4 BATCH 输入lot （批号） 输入Serial No（第一块板的开始序号）调出资料进行量产：在键盘上按“－”号，回到主画面对焦光校正进入量产1 PROG 6 PANEL job name （输入板名） layer name（输入板的 层别） Stage（输入copper） 回车2 Line（修改最小线宽Min. Line ， 线距Min.Space）8选择模版（内层混合层选择c_mix_x；外层板 选择c_drill_x；内层电地层选择c_ground；内 层信号层选择c_signal_xX 表示最小线宽的 大小2 Edit 1 General （修改板厚Thickness， 修改检查范围INSPECTION ZONE）做新资料：在键盘上按“－”号，回到主画面编辑参数2 OPER 1 FOCUS（有提示Y/N的时 候按Y）1 Display 1 Flaw 1 Flaw92 CALIB 4 Refine （找光校正点，用 左右上下键移动，移到一半是铜一半是基材的 地方，回车确认。
按“1”可以输入数字改变每 步移动的距离） 2 Calibration（开始光 校正，完成后会出现灰阶图，用左右键移动， 使分界线G.L在70－80之间，回车确认）3 Learn 6 Master 1 Reference 3 Clear 3 Mask 4 INSP学习母板资料：在键盘上按“－”号，回到主画面学母板资料分析缺点O R B O T E C H P C - 1 4 5 0 (ID 1) -----------------------------------------------------------+-------------- ---- Job : sitron OPER_LEARN |---STATUS--- Layer: comp |FOCUS YES Stage: drill |CALIB YES Nominal Line 4.0 |REFERENCE NO|MASKS NO Min. Line 2.5 |MASKELS DISABLE|ZONES NO Min. Space 2.0 +-------------- ----TOTAL DEFECTS = 46FLAW = 1 X = 4.337 Y = 2.184 T = 1 LENTER//Arrows/Jumpnnn/View/Mask/Delete/Unref/Zone/:1.按ENTER键(或鍵)依序往下看缺点,鍵為回復上一缺點顯示2.按Exit(+)鍵可以結束缺點觀看並回上一菜單3.键盘上輸入J**(**為缺點編號)按回车即可跳至該缺點觀看按V：移動距离，量度缺点 按M：缺點掩蓋 按U：移除母板參考10缺点类型：T＝L：表示线宽不足，可以改小1 Prog 2Edit 2 Line里的Min.Line来减少假缺点T＝S：表示线距不足，可以改小1 Prog 2Edit 2 Line里的Min.Space来减少假缺点T＝I/P:表示残铜，可以改小1 Prog 2Edit 2 Line里的Island Max来减少假缺点T＝O：表示开路，可以改小1 Prog 2Edit 2 Line里的Open end Max， Open End SensitivityT＝J：表示短路T＝MO，MJ：表示少了断开和连接的地方，通常为假缺点，可以改1 Prog 2 Line里的Short Mode， Open End Mode为 Excess Only来减少假缺点1 PROG 2 Edit 2 Line11分析缺点，修正参数：在键盘上按“－”号，回到主画面O R B O T E C H P C - 1 4 5 0 (ID 1) ------------------------------------------------------------------------------- --- Job : target PROGRAMMING Layer: 1 Stage: 1Min. Line 3.0 （修改） Protrusions High Min. Space 3.0 （修改） Nicks HighIsland Yes Min. 1.0 Max. 15.0（修小） Pinhole Crtcl Min. 1.0 Max. 12.0Short Polarity Trace Open End Min. 1.0 Max. 15.0（改小） Short Mode All Open End Sensitivity High（由ALL改为Excess Only） Short Sensitivity(trace) High Open End Mode All（由ALL改为Excess Only） Short Sensitivity(subs.) Normal Open End Ref Tolerance 12.0______________________________________________________________________________Update Move with arrows1 Display 1 Flaw 1 Flaw122 Oper 3 Learn 4 INSP修改参数后再检一次板，分析：在键盘上按“－”号，回到主画面检板分析缺点边看缺点边做掩盖地方，在键盘上按“M”键 ，将可以忽略地方出现的假缺点掩盖，不报 告出来做需要掩盖的地方再用另一块板检测，分析缺点，看是否还需要 修改参数，做掩盖。
参数修改到最佳后，按9 Save 保存资料 按“＋”退回上一级菜单 按4 Batch，进 入量产1 FOCUS 对焦界面O R B O T E C H P C - 1 4 5 0 (ID 1) -----------------------------------------------------------+------------ Job : target OPERATING |---STATUS--- Layer: 1 FOCUS YES Stage: 1 |CALIB NO|REFERENCE NO|。