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1、PCB设计简介第一章 PCB机构图面绘 制准则第一节:打开相应的REF图面,确 认PCB板的装配方式及PCB的 基本外形。卡PCB的位置第二节：找出装PCB板的相 关视图卡PCB板的视图第三节：以REF图面的此视图将PCB的外 形和卡槽尺寸画出来,并参照成品图中LED 的规格，以REF的圆弧的中心为中心画出 LED的焊盘。以成品图的尺寸将PCB板PIN 脚画出来，并标上AK极性。PCB板的外形图面第四节：将单片PCB板拼为连 片，并加上MARK点。第五节：将联片PCB套上图框 并标注尺寸和制作要求等。结论:经过以上的步骤绘制出一 款完整的PCB 2D图面,将此图 面和PROTEL 99档发给供
2、应商第二章 PROTEL 99SE 档的设计第一节：绘制PCB板之前的准 备工作1，先调出此PCB板相对应的成品图面3,查看此机种成品图面中的LED线路的驱动方 式。此处为此款 机种的线路 图面4，以成品图面出光的方向，来决定LED 左右焊盘的极性（只针对侧投类SMD）。选择此命令找到PCB机构图面所在的文件夹打开即可。第二节：将PCB板外形图面 导入PROTEL 99SE中。第三节：PCB机构图面将显示 在DDB文件下PCB文档中第四节：查找此款PCB所要用 的PAD封装PAD所在的库PAD名称PAD形状第五节：调出此款PCB板所用 的封装，放在PCB板相应的 PAD位置上。第六节：放完PA
3、D后的视图第七节：校对PAD所放位置是 否正确第八节：放置两个PIN脚PAD 后的视图第九节：放置完成的单片PCB 板结论：经过以的步骤便可完 整正确的放置一块PCB板 PAD，接下来就可以进行 PCB的布线工作了.第三章 SB类PCB板布 线与布线规则 介绍第一节：布线工具介绍选择此命令第二节：布线演示第三节：布第一条线演示第四节：布完一单片PCB板演 示图面第五节：放置丝印字符工具 介绍选择此命令第六节：放置丝印字符演示 图面第七节：丝印字符完整放置 演示图面第八节：完整布线与丝印的 单片PCB板图示第九节：联片PCB完成后的图 示结论：经以上步 骤即可布出一块 完整的PCB板.第四章 L
4、B与LBL类PCB布 线与规则介绍第一节：PCB外形绘制与导 入PROTELR的方式与SB类 PCB一样，在这里就不在叙 述了。 第二节：排列晶粒PAD的位 置排列晶粒的位置以(A,V)区的大小和成品晶粒的 棵数排列晶粒的排列位置。此为晶粒PAD的 位置及形状机构图面中晶粒排列演示图 面此为REF此为PCB此范围内为晶粒的排列方式与位置第三节：排列晶粒,A K的 PAD和十字对点后PCB图面 演示晶粒十字对点A K的PAD第四节：排好PAD后，再介 绍布线的方式，此类PCB以 大面积布铜为主，阻焊以白 油阻为主，以此可达到此类 机种成品电性和规格的要求 。第五节：大面积布铜工具的 介绍选择此命
5、令即可第六节：大面积布铜演示图 面第七节：布完第一条大面积 铜皮演示图面第八节：布完一整块PCB图 面第九节：放置品名与品号图 面演示第十节：放置A,K字符图面 演示第十一节：完成一块完整 PCB的演示图面第五章 ND类PCB布 线规则介绍第一节：此类PCB板线路以 全全金道的方式为主，丝印 字符一般放在阻焊和走线层 ，另阻焊层一般是将固晶位 置盖住，不做全板阻焊，此 类PCB板一般是以CEM-3板 材为主。第二节：此类PCB板晶粒的 排列方式是以REF机构来决 定排列的位置及形状，下面 为ND类PCB板晶粒与焊盤排 列演示图面。第三节：此类PCB的布线方 式和SB类PCB的布线方式一 样，请
6、参照上节的介绍，第四节：PCB TOP层布线的 演示图面第五节：PCB BOT层布线的 演示图面第六节：此类PCB板字符演 示图面第七节： PCB完整布线的演 示图面第六章 FPC类PCB板 布线规则的介 绍第一节：此类PCB板的布线 方式和SB类ND类一样，在 此不做介绍，请参照以上的 介绍，此类PCB的材质主要 用PI来制做。第二节：FPC的PI板材层面 的介绍：此板主要有PI层， 粘接胶，铜箔，粘接胶，PI 层等组成。 FPC图面主要有TOP，BOT 层，TOP,BOT丝印层 ,MECHANICAL层等组成。第三节：FPC TOP层线路介 绍第四节：FPC BOT层线路 介绍第五节：FP
7、C TOP层丝印层 介绍第六节：FPC BOT层丝印 层介绍第七节：FPC 全图层介绍第七章 布线规则丝印及设 计要求4.1:布线方面为水平或垂直 ，由垂直转入水平必须要走 45度或60度进入；4.2:元件 的摆放必须水平或垂直（特 殊元件可为45度角摆放）； 4.3:PCB品号印在拼板的位 置上，机种型号及A、K极丝 印在PCB的背面 . 4.4:LYLB类LBL类LYSL类 PCB全部用白油阻焊，A、 K极做阻焊空心字，成品型 号及品号，用白油阻焊式铜 箔做文字，文字不得超出结 构内柜尺寸（以免影响发光 效果）； 4.5:拼板時應加以适當量的 連接條對PCB主板進行連接 ，以加強其整体強度
8、，連接 點在不影響結构裝配前提下 ，應盡量選擇在板邊無銅皮 走線或使銅皮走線遠离連接 點，被以防止切斷銅皮。 4.6:线与线、线与元件焊盘 、线与贯孔、元件焊盘与 贯孔、贯孔与贯孔等之间 间距是否合理，是否能满 足生产。4.7:对不合理的 线型修改，在PCB上是否 有加工艺线,阻焊是否符合 生产工艺的要求，阻焊尺 寸是否合适，字符是否压在元器件的焊盘 上，以免影响电装质量。 4.8:在设计中，布局是一个 重要的环节，合理的布局是 PCB设计成功的第一步。布 局的方式有两种：交互式布 局及自动布局。一般在自动布局基础上用交 互式布局调整线路。手工布 局采用交互式布局及推挤式 布局。4.9:印制板
9、尺寸是否 与加工图纸尺寸符合。能否 符合PCB制造工艺。 第八章 PCB板材质解 析介绍第一节： 板材的种类： FR1、 FR4、 CEM-1 、CEM-3 （括黑白板材 ）、94VO、 94HB等 。第二节：板材的解析2.1：FR4板材的组成：树脂，绝缘纸 ，玻璃纤维，铜箔等.2.2：CEM-3板材的组成：环氧树脂， 玻璃纤维，铜箔等.2.3:树脂和环氧树脂的作用是：黏合 剂阻燃剂的效果.2.4:玻璃纤维的作用是：增强材料的 效果. 2.5:铜箔的作用是：是板的覆铜层2.6:以上是PCB板材规格与作用的介 绍，以做为参考.第九章 PCB板样品需求 单要求填写介绍第一节：PCB样品需求单要 求
10、填写的介绍 1.1:是要填写供应商的公司 名称 1.2:是要在此要求中选取PCB 板所要用的板的材质. 1.3:是要填写所做的PCB板是 多少层板.1.4:是对PCB板工艺要求的填 写,写出PCB板的镀层工艺， 阻焊工艺,丝印工艺或是其它 的一此要求.供应商将以此要 求制做PCB板. 1.5:是单片PCB板外形尺寸和 联片PCB模具的外形尺寸的 填写要求.1.6:是备注，在此写下对此 PCB一些特别的要求，以让 供应商特别注意此问题点. 1.7:将所有的要求都填写完 整之后，即可将此需求单发 于供应商开始制做PCB板.1.8:此为样品需求单演示图 面供应商名称的填写板材的选择板厚的指定板层的指
11、定工艺要求的填写外形尺寸的填写 备注要求的填写第十章 PCB发包文件介 绍第一节：文件一PCB机构图 面第二节:文件二是整个 PROTEL的DDB文件.第三节：文件三是PCB的 样品需求单.第四节：PCB板发包交期介绍 4.1:罗边板一般为34天时间. 4.2:开模板一般为78天时间.结论：以上步骤与机构图面 将完成一块完整的PCB，此 时PCB供应商以此资料可以 制做PCB了,分别介绍了PCB 板制样的时间.第十一章 钢网制做介绍 第一节：当PCB样品进工厂 之后，取一块PCB板，绘制 钢网图面即可.第二节：绘制钢网图面 2.1：调出PCB机构图面和钢 网图框图面，将PCB机构图 面套于钢网图框中，按一定 的要求将PCB排列. 2.2:在钢网的右下角填写产 品的品名品号和钢网的具体 的规格要求.2.3:钢网图框的演示图面2.4:钢网规格要求介绍全教程结论 以上的所有内容是一块PCB 板的所有设计工序和钢网的 制做，我个人理念的总结介 绍，以爱学习朋友的参考， 祝每一位天天有个好心情！ The end
