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1、汽车工程学院 电子信息工程学院20 20 学年度第 学期20 级 应用电子技术 专业期末考试SMTSMT 工艺管理工艺管理试卷试卷( ( A A 卷卷) )命题校对：李雪婧 考试时间：120 分钟一、单项选择题：（每小题单项选择题：（每小题 2 分，共分，共 20 分）分）1、符号为 272 的电阻的阻值应为（ ） 。A、272R B、270 欧姆 C、2.7K 欧姆 D、27K 欧姆2、目前 SMT 最常用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为（ ） 。A、63%Sn+37%Pb B、90%Sn+10%Pb C、37%Sn+63%Pb D、50%Sn+50%Pb3、SMT 产品再流焊分为四个阶
2、段, 以下顺序哪个正确（ ） 。A、升温区，保温区，再流区，冷却区B、保温区，升温区，再流区，冷却区C、升温区，再流区，冷却区，保温区D、升温区，再流区，保温区，冷却区4、以下不属于焊锡特性的是（ ） 。A、融点比其它金属低B、高温时流动性比其它金属好C、物理特性能满足焊接条件D、低温时流动性比其它金属好5、SMT 产品须经过：a、元器件放置 b、焊接 c、清洗 d、印刷焊锡膏。其先后顺序为（ ） 。A、a-b-d-c B、b-a-c-dC、d-a-b-c D、a-d-b-c题目一二三四五六七八九十总分满分 2010 20 35 15100 得分系别班级姓名学号6、以下清洁烙铁头的方法正确的是
3、（ ） 。A、用水洗 B、用湿的海绵块擦拭 C、随便擦一擦 D、用布擦拭7、SMT 零件样品试作可采用下列何种方法（ ） 。A、流水线式生产 B、手工印刷机器贴装 C、手工印刷手工贴装 D、以上皆可8、焊接的整个过程应控制在（ ）之内。A、3 分钟 B、3 秒钟 C、1 分钟 D、1 秒钟9、当机器在正常生产时，突然亮红灯表示（ ） 。A、生产过程正常 B、异常报警 C、紧急停止 D、不用管它10、元件焊接四步骤当中，以下说法按顺序正确排列的是（ ） 。A、1、取烙铁擦干净烙铁头 2、对焊盘加锡 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁B、1、对焊盘加锡 2、取烙铁擦干净烙铁头 3、加锡熔化焊接
4、4、移开锡丝和烙铁C、1、对焊盘加锡 2、加锡熔化焊接 3、移开锡丝和烙铁 4、取烙铁擦干净烙铁头D、1、取烙铁擦干净烙铁头 2、加锡熔化焊接 3、对焊盘加锡 4、移开锡丝和烙铁二、判断题：（每小题二、判断题：（每小题 1 分，共分，共 10 分）分）1、贴片机在进行贴片操作时，当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。 （ ）2、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。 （ ）3、在 SMT 工艺中，最大印刷速度取决于 PCB 上 SMD 的最小间距。 （ ）4、无铅焊料一定不含铅。 （ ）5、SMT 是 Surface Mounting Technology 的英文缩写。 （ ）6、静电手环
5、所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到 PCB 时，可以不戴静电手环。 （ ）7、CHIP 0603 组件指的是长 0.6mm、宽 0.3mm。 （ ）8、贴片时该先贴小零件,后贴大零件。 （ ）9、元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。 （ ）10、贴片机的三大技术指标为精度、速度和适应性。 （ ）三、名词解释：（每小题三、名词解释：（每小题 4 分，共分，共 20 分）分）1、气泡遮蔽效应2、阴影效应3、再流焊4、PCB5、SMC 和 SMD4、问答题（共问答题（共 35 分）分）1、表面组装技术和通孔插装技术的根本区别是什么？表面组装技术具有哪些优越性？（10分）2、贴片
6、胶的作用是什么？它主要与什么焊接方法相配合？（9 分）3、写出下列 SMC 元件的长和宽（mm）：3216,2012,1608,1005；并说明以下 SMC 元件标示的含义：3216C，3216R。 （6 分）4、与浸焊机相比，波峰焊设备具有哪些优点？（10 分）5、识图题（识图题（15 分）分）T/18180 0100100 A A B B C C D D E E上图为理想状态的再流焊温度曲线图，看图后请回答以下问题：1、请写出 A、B、C、D、E 各温度区的名称。 （5 分）2、D 段的温度一般控制在什么范围内？焊料在 183以上时间应控制在多长时间范围内？（5分）3、E 段的作用是什么？（5 分）
