连接器设计手册ppt

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1、連接器概論 試驗程序英文名稱試驗程序中文名稱EIA-364編號MIL-STD-1344Normal Force端子正向力EIA-364-04NoneContact Insertion andRemoval Force端子插入力與拔出力EIA-364-052012Contact Retention Force端子保持力EIA-364-292007Durability耐插拔EIA-364-092016Contact Resistance接觸阻抗EIA-364-063004Insulation Resistance絶緣阻抗EIA-364-213003Withstanding Voltage耐電壓EI

2、A-364-203001Mechanical Shock機械衝擊EIA-364-272004Vibration振動EIA-364-282005Salt Spray盬霧EIA-364-261001Solder ability焊錫性EIA-364-52NoneHumidity溫溼度EIA-364-311002Thermal Shock熱沖擊EIA-364-321003Visual 自視檢查EIA-364-18NonePorosity Test/Contacts孔洞試驗/接點EIA-364-60NoneResistance to Soldering Heat銲錫熱阻抗EIA-364-56None連接

3、器(CONNECTOR)的定義是泛指所有用在電子訊號與電源上的連接器元 件及附屬配件, 連接器是所有訊號的橋樑, 其品 質良莠不僅影響電流與訊號傳輸的可靠度, 並會 牽動整個電子機器的運作品質連接器種類電子連接器一般可分為I/O( Input /Output)與Interconnection 二類, 其中 I/O 類用於電腦系統與週邊設備的連接. 如滑鼠, 顯示器, 鍵盤 , 列表機 繪圖機與網路系統間 的訊號傳輸使用. 相關產品有D-SUB, USB, IEEE1394 等而Interconnection則應用 在主系統與週邊設備內,為電子零裝載與各系 統模組間電器訊號連接, 相關產品有積體

4、電路 插座(ZIF系列)及板緣連接器( SLOT, DDR, PCI等), 連接器其他的分類如下:依與PCB接合型式分: lDIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳 位的正位度 (True position).lSMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面 (co planarity)依使用產業別分: l PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/Ol 通訊用連接器: M/J RJ11, M/J RJ45 , SIMM CARDl 工業控制用連接器: COMPACT PCIl 航空用

5、連接器 l 醫療用連接器 依使用方式區分l 線對板連接器(Wire to PC Board Connector)l 板對板連接器(PC Board to PC Board Connector) l 線對線連接器(Wire to Wire Connector)l 插座(Socket) l 輸出 / 輸入連接器(I/O Connector) 依接續型態區分 l元件對導線IC/LSI電子元件內部線路之連接 ,該接續區域並無連接器存在,只有晶片與 Lead Frame的連接l元件對PC板電子元件藉此與PC板或電線相連 結,該接續型態所採用的連接器,一般稱為 IC Socketl PC板對PC板母板與子

6、板之連接,該區域所 使用的連接器一般稱為印刷用電路板用連接器 。不過,近來由於機械構裝的進步,角型(長 方形)、圓形、同軸、光連接器也有與印刷電 路板相連接的產品出現l次系統對次系統獨立單元(如電源箱、硬碟 機、Chassis)間的連結。該區域與2-4-3所使 用的連接器多所重複l PC板對I/O端獨立單元內之PC板與系統I/O 端的連接。該區域使用具代表性連接器有D- Sub、SCSI、Mini DIN及Coaxial連接器.等l系統對系統系統與週邊設備或系統之間的連 接。未來極具潛力的光纖連接器即屬之連接器主要構成: l絶緣主體(HOUSING):提供連接器主要架構及絶 緣性,並容置導電端

7、子於其內部.使用材料: 連接器的大小, 型狀, 及用途的 差異很大故使用的工程塑膠也更不相同, 設計 連接器時應考量耐溫性, 流動性, 機械强度, 電器性能及成本因素來選用合適的工程塑膠. 常用的工程塑膠有: LCP, NYLON6, NYLON46, PBT ,PPS ,PCT等.l導電端子(CONTACT): 提供連接器信號導通之用. l使用材料: 連接器主要功能為信號導通及插拔要次數 高, 故其材料的導電性及彈性(降伏强度)要求也較高, 其材料選用以銅合金為主, 一般常用銅合金如下: l1-1: 黃銅(BRASS): 銅鋅合金, 其導電性佳, 導電率 約在26%29% (IACS), 依

8、銅的比例又可區分為 C2680(JIS)及C2600.l1-2: 磷銅(PHOSPHOR BRONZE): 銅錫合金, 其導電性 較黃銅差, 導電率約為13%.但其彈性佳, 適用於有彈 性需求的端子上. 其分類依含錫量不同可分為C5111( 含錫量 ), C5191(含錫量 )及C5210(含錫量 ). 含錫量愈高其導電性愈差, 彈性愈好l1-3 熱處理銅合金: 如鈹銅(BERYLIUM ALLOY)其導電 性及彈性均佳,但其價格較高. 後處理 銅為容易氧化的金屬, 為使其不受氧化而影 端子性能, 並增加耐磨及增加良好的焊錫性端 子於加工完成後或原材料於加工前, 必須進行 表面電鍍處理, 以確

9、保端子性能, 一般端子電 鍍需求如下:1. 鍍鎳(Ni): 阻隔端子底材銅合金 與外鍍層氧化結合, 並提供後續電鍍程(如鍍 金或鍍錫鉛)良好的電鍍性.2. 鍍金(Au): 提供導電端子接觸部 位有較高的耐磨性(耐插拔)及耐境腐蝕性.3鍍錫鉛(Tin/Lead): 提供導電端子焊接部位 有較好之焊錫性.註: 電鍍厚層單位: 英制為u”(inch) ,公制為um .換算單位1um=39.37u”(inch)其他五金件 l 依產品需求提供外売保護或固定連接器功 能所設計的五金件. 如鐵売,螺絲, 彈片魚叉, 搖桿等.l使用材料: 黃銅,磷銅,不锈鋼,鐵材等l後處理: 鍍鎳,鍍錫鉛,或水洗等等連接器製

10、造所需五大技術 l沖壓模具技術:一般使用連續沖模l塑膠成型技術:l組立與自動化.l電鍍技術: 有連續電鍍, 滾鍍, 掛鍍等等. l檢驗與測試: 連接器未來將走向小型化, 細間距 (PITCH) 與SMT化, 如何有效檢測成品外型尺寸 為一大考驗l測試: 現行連接器測試標準主要有 EIA364 (EIA: Electronic Industries Association 美 國電子工業協會) 及MIL-STD1344A(MIL-STD美國 軍用標準) 電子連接器製作流程 零 件 製 造 段裝 配 段電鍍塑料準備銅料準備零件檢驗裁端、剔針品設計預裝壓入折料帶短斷路測試包裝剔出包裝包裝射出成型沖壓成型零件檢驗零件檢驗檢測產品設計零件模具製作零件評估產品裝配產品可靠度試驗開發結案(或移轉)進行量產專案履歷製作 設計分析模擬 相關工程圖面資料設計 FMEA 成本彙總 專利調查及申請模具設計 模具組立 模具製作 模具試模送樣相關零件評估,驗証模治具設計 零件組裝 模治具製作 產品包裝及檢驗相關功能可靠度測試結案資料移轉至量產段FORECAST製造量產 量產製造合理性及品質穩定性追蹤小量試產做為大量生產前或移轉NPF前的 製造穩定評估產品評估Q.V.L 評估報告一般電子連接器之概略流程

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