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1、背光产品功能性材料的分类及其功用背光产品功能性材料的分类及其功用一：框盖的特点，分类，材质，及应用范围 (一) 框盖的特点: 对其它功能性材料起支撑或封装作用的部材,同时也是与客户模组组装及定位客户 LCD 的主要部材,并兼有封闭光线的作用.它是Backlight 产品的主要部材之一. 广泛应用于 A.B.C.D.E.F TYPE 产品上. (二) 分类: 框盖按其功用分为 REF 及 Housing. 1.1 REF: 1. 定义: 组成上无反射贴布,主要*框盖来反射光线的框盖称为REF. 2.材质特点及应用范围: (1)PC(1225Y)白(一般用于非白光产品), (2)出光 URZ250
2、1(高反射级)(一般用于白光产品) (3)外观呈白色, 因规格不同结构繁简差别较大.较多用于 A TYPE上 1.2 HOUSING: 1. 定义: 组成上有反射贴布,只起侧面反射封装光线作用的框盖.或跟本不起反射光线作用的框盖. 2. 材质特点及应用范围: (1)PC(帝人 L1225Y)白(一般用于非白光产品), (2)出光 URZ2501(高反射级)(一般用于白光产品) (3)PC(帝人 L1225Y)黑 多用于 D.E.F TYPE 产品上. 二: 导光板的特点,材质及应用范围 1. 导光板(L/G)的特点: 主要具有传播及扩散光线的作用的部材,对其它功能性材料起支撑作用,有些也是与客
3、户模组组装及定位客户 LCD 的主要部材,它是Backlight 产品的主要部材之一. 2.材质及应用范围: (1)PC(帝人 L1225Y)透明(一般用于非白光产品), (2)出光 LC1500(一般用于白光产品) 外观呈透明,因规格不同结构繁简差别较大. 广泛应用于 B.C.D.E.F TYPE 产品上. 三: PCB 及 FPC 的材质,特点及应用范围 PCB 及 FPC 均是用于支撑及连接电子组件,并且导通线路并与客户回路的作用. 3.1 PCB 的材质,特点及应用范围 材质及特点: 构成:玻纤,铜,硅胶等. 1. FR-4(厚度系列:02.0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.
4、6 等) FR-4 强度及韧性好, 薄厚均有, 广泛应用于有光源的 A,B,D TYPE产品上. 2. CEM-3(厚度系列:0.8,1.0, 1.2, 1.6) CEM-3 可加工性好,但强度及韧性较差,没有薄型. 由于厚度限制应用范围受到一定限制. 应用范围:主要用于新光感知器类. 3. PCB 类的特点: 因材质较硬,所以可连接各种电子组件如: LED, CHIP ,LAMP,电阻,稳压二极体,导线,连接头等等. 此外还可连接 PIN 等. 4. 与主体(框盖或导光板)的连接方式: 多以结构固定,很少用双面胶来粘接固定. A TYPE 用硅胶来粘.用于导光板类时表面大多刷白漆,用于感知器
5、类表面大多刷绿漆. 3.2 FPC 的材质,特点及应用范围 1. 材质组成: 1. Polyimide (FEP;Polyester;Epoxy) Film 2.copper 3.adhesive 2. 特点:厚度薄: 最薄可达 0.067+/-0.03 (单面). 因为材质较薄,所以 FPC 上焊接的电子组件也有限,它不能焊接 PIN, 连接头及 LAMP 等. 3. 应用: 只限用于 D TYPE 类产品,特别是对厚度要求严格的 D TYPE 类产品 4. 与主体(框盖或导光板)的连接方式: 由于厚度较薄,所以可用双面胶固定在导光板或框盖上. 5. 使用 FPC 比使用 PCB 更能减化导
6、光板或框盖的结构, 且有效降低厚 度, 但较 PCB 单价高. 四: 贴布(Tape)类的分类及常用材质,特点及应用范围 贴布类的部材种类繁多,性能也各异, 下面仅就经常用到的贴布规格按其功用大致分为以下五大类: 1.反射贴布. 2.扩散贴布 3.增光贴布 4.遮光及遮光反射贴布 5.双面胶 下面就各类贴布的特点,常用材质及使用范围一一加以说明. 4.1 反射贴布的特点,常用材质及使用范围 1. 反射贴布的特点: 具有反射光线的作用,本身不含背胶.从外观上看有白色及银色两种.2. 常用材质及使用范围: (1) E20 系列 (材质呈双面白色) E20#50( T=0.05mm) , E20#7
7、5(T=0.075mm), E20#100(T=0.1mm), E20#125(T=0.125mm), E20 #188(T=0.188mm) 广泛用于非白光产品的 B,C,D,E TYPE 以及白光产品的无 BEF 组合中, 以及用于 F TYPE 产品上. 反射率:93%(550nm) (2) GR38W T=0.084 材质:一面银色(反射面), 一面白色(非反射面) 反射率:97%(550nm) (3) 75W05 T=0.08 材质:一面银色(反射面), 一面白色(非反射面) 反射率:97%(550nm), 83%(全光线) (4) GR25D T=0.041 材质:一面银色(反射面
8、), 一面白色(非反射面), 抗紫外线. 反射率:94% (5) ESR T=0.065 材质:双面银色 反射率:99%(550nm) ESR 的双面银面对光的反射效果是一致的,但因为加工易划伤,所以将一面重点保护作为反射面. GR38W, 75W05,GR25D 及 ESR 多用于白光产品有 BEF 的组合中, 其共同特点是与 BEF 组合可提高亮度. 但是其中: ESR 单价较贵,反射光线效果最好. GR25D 用于较薄型的白光 BEF 组合产品. 所有反射贴布原则上禁止折痕,划伤.异物等. 4.2 扩散贴布的特点,常用材质及使用范围 1.扩散贴布的特点: 具有扩散光的作用,即光线在其表面
9、会发生散射.表面呈雾状半透明.按材质不同分含胶及不含胶 2 种. 2.常用扩散贴布的材质,特点,及使用范围 (1)W5P 特点: T=0.25(含胶) 扩散效果好, 本身含保护膜. 使用范围: 多用于 A TYPE. (2)W4 特点: T=0.25(含胶) 扩散效果好, 本身含保护膜. 使用范围: 多用于数字显示背光板. (3)D204, D204P: 区别仅在于 D204P 本身有加保护膜, D204 本身不加保护膜 T=0.1 双面雾面,无正反面之分.表面不易看到划伤. 使用范围: D204P 广泛应用于非 BEF 组合亮度要求不是很严格的产品上. 分光透过率:83%(660nm) (4
10、)100MXE T=0.115 一面雾面一面亮面. 使用范围: 用于有 BEF 组合的产品中,可有效提高度(对于厚度要求不是很严格的产品. 全光透过率:99% 雾化度:88% (5)100SXE T=0.115 一面雾面一面亮面. 使用范围: 用于无 BEF 组合的产品中,可有效提高度(对于厚度要求不是很严格的产品. 全光透过率:99 雾化度:89.5% (6)50LSE T=0.065 一面雾面一面亮面. 使用范围: 用于无 BEF 组合的产品中 (对于厚度要求严格的产品). 全光透过率:97% 雾化度:84%(从亮面入射) 以上所介绍的扩散贴布中,除 D204 以外, 其它扩散贴布均有正反
11、面之 分, 贴附方式:雾面向上, 亮面向下(朝向导光板) ,所有扩散贴布原则上禁止折痕,划伤,异物等. 4.3 增光贴布的特点, 常用材质及使用范围 增光贴布的光学特性: 将各个方向的偏振光线改变其传播方向为垂直方向射出, 当人眼垂直导光板表面看上去时最亮.(实质是聚光,因为能量是守恒的,光能也是一样,它不会增加) 增光贴布的表面呈有条纹的亮银色,由于它的光学特性直接取决于它的条纹结构以及表面的涂层,所以用手触摸或挤压,划伤均会影响其其光学特性. 我们现常用的增光贴布是 3M 公司的,其它供应商产品尚未得到认可,从而尚未广泛被采用. 常用材质: BEF90/24(t=0.155, t=0.14
12、), BEF90/50(t=0.155) thin BEF (BEF90/24-2, T=0.056) DBEF (T=0.132 ) 使用范围: 亮度要求较高的白光产品. 4.4 遮光贴布的特点,常用材质及使用范围 1. 遮光及遮光反射贴布的特点: 笼统讲: 用于贴在产品光源上侧或产品侧边的贴布, 主要起遮蔽及反射光线的作用的为遮光贴布. 2. 常用材质: 除所有 E20 系列反射贴布与双面胶组合均可用来作为遮光贴布外,其它常用的遮光贴布如下: (1). PO02( T=0.05 本身含胶), 双面银色. (2).FNS 亮面 50 (T=0.07 本身含胶), 双面银色. 以上规格多应用于
13、 C, D, E, F TYPE 中. (4).AS-02PBW12( T=0.06, 双面含胶), 下白上黑. (5).AS-01PBW38 也称 NO.5680 (T=0.085, 双面含胶), 下白上黑. AS-02PBW12 及 AS-01PBW38 多用于白光产品有 BEF 的组合中. 4.5 双面胶贴布的特点, 常用材质及使用范围 1. 双面胶贴布的特点及使用范围: 具有一定的粘性,可贴附于产品的表面,或作为背胶贴于反射贴布的边缘及本身不含胶的遮光贴布的下面.广泛应用于各类型产品上. 2. 常用材质: (1) TESA#4972 T=0.048 (通常标示为 T=0.05) (透明
14、) (2) 寺冈 707 T=0.03(黑, 透明两种) (3) 寺冈 7641 T=0.10(黑, 透明两种) (4)NO.5000NS T=0.16 (浅黄色半透明) (5)NO.500 T=0.15(浅黄色半透明) (6)3M9495 T=0.13 (透明 ) 其它较不常用的双面胶规格为: (1).NO.532 T=0.06, 0.08, 0.11 (黑, 透明两种) (2).NO.507 T=0.3 (浅黄色半透明) (3)NO.5017 T=0.2 (浅黄色半透明) (4)TESA#60980 T=0.14 (半透明) (5)TESA#51968 T=0.3 (浅黄色半透明) (6)
15、DT#7K T=0.1 (浅黄色半透明) 五: 常用光源类型及使用范围 常用的光源可大致分为: CHIP,LED, LAMP, CCFL 等四大类. 光源类的电器特性参数: Vf , If, IV ,(色度偏差)等. 1. CHIP 类 (1) 是结构最原始的一种光源,. 与 PCB 的组装方式: 是要通过银胶来粘接, 并且正极要*打线的方式与 PCB 的正极导通,并且要点胶保护. (2)特点: 体积小, 成本低, 亮度值与其它类光源相比,相对较低, 多用于 A TYPE 及 B TYPE 产品,及用于加工成 LAMP 类产品. (3)常用规格: 511YGBU, 011 系列, 012 系列
16、, 013 系列, 014 系列等. 2. LED 类: (1) 是由 CHIP,树脂与白框等封装组成的一种光源. 与 PCB 或 FPC的组装方式: 只要通过锡膏来回焊在 PCB 上即可. (2)特点: 体积较大, 成本较高, 亮度值与 chip 类光源相比,相对较高, 多用于 D TYPE 产品. (3)常用规格: NSCW215T, NSCW100, NSCB100,NSCW335T, HT-191YG-DT011 等. 3. LAMP 类: (1) 是由 CHIP,树脂及支架等共同封装成的一种光源. 组装方式: 可以与 PCB 组装, 也可直接通过导光板或框盖的结构直接固定,具有相对的独立性. (2)特点: 体积较大, 成本较高, 亮度值较高, 形状差异性较大. 多用于 D TYPE(与 PCB 组合)或 C TYPE(独
