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1、黑孔制程品质管制重点：黑孔制程品质管制重点：Desmear 段段 *副产物的浓度 影响去除胶渣的能力*中和剂/硫酸浓度 关系板面及孔内锰化合物的残留状况黑孔段黑孔段*清洁、整孔槽 pH 值、当量浓度 孔壁电性的改变效果影响碳胶体的附着*黑孔槽 碳颗粒的直径大小 决定碳颗粒的附着牢固与否微蚀段微蚀段*微蚀剂浓度 微蚀量 直接决定板面及内层孔环的作用效果黑孔制程易出现的品质异常及对策：黑孔制程易出现的品质异常及对策：Partical size 增大颗粒变大，孔壁碳膜吸附效果变差，电阻增大，电镀过程中孔铜厚度偏低甚至孔破改善对策：控制 patical size500nm多层板内层铜回蚀重工次数过多，
2、导致内层铜环回蚀，电镀路径增长，甚者导致孔破改善对策：严格控制重工次数，按照我司提供的重工流程重工黑孔制程前后搭配管控点：黑孔制程前后搭配管控点：钻孔制程*钉头控制 ：小于内层铜厚度 1.5 倍*孔壁粗糙度：小于 1.5mil（多层板小于 1.2mil 以下）干膜制程黑孔完成板应直接联机压膜机,唯许多公司因场地限制,无法联机。而黑孔完成板因不可刷磨,在搬运过程中,须特别注意板面不得污染,以免造成压膜附着不良。干膜厚度:由于黑孔板可不经一次铜,而直接镀二铜，线路电镀厚度直接镀足超过 1mil 以上,如果电流控制不当,很可能 Overplating,造成无法剥膜之异常；建议干膜厚度最好使用 1.5
3、mil 以上的厚度。干膜贴合温度:由于板面在黑孔制程使用微蚀法来制作表面粗度。优点为均匀性极佳,但深度不如刷磨法。因此,贴合后整体贴合效果均一,但贴合力稍弱,建议贴合温度依干膜种类之上限或依现状速度放慢贴合速度。 电镀镀一次铜(正片制程):黑孔板孔内为碳,因此孔内湿润性比铜为差,在制程中建议有震动(清洁槽或酸浸槽),另因内层铜要有良好的镀铜接触面,必须经微蚀后镀铜。最佳之流程为: 清洁-水洗-微蚀-水洗-酸浸-镀铜镀二次铜 *由于板面的表面粗化深度不如刷磨板面,贴 合密牢度稍低,因此清洁之浓度不得太高,以免清洁剂因攻击干膜底部造成 Underplating 异常。建议清洁浓度调下限与中间值间；
4、*显影制程须特别注意,勿有显影不完全现象。在清洁剂浓度非上限下,会使电镀有剥离之情形,须特别注意显影条件 *由于孔内须直接镀足 1mil,较原来有一次铜的厚度时所须电镀时间长些,建议增设一槽 Propangation 槽,电流 2530ASF(视线路分布),4.56.5min 先预镀上约0.1mil 左右,再进入正常铜槽电镀,除使电镀时间不变外,更可因此让孔内厚度分布性更佳 *清洁槽与酸浸槽加震荡,以增加黑孔板孔内之湿润性。 *特别说明对于内层厚度为对于内层厚度为 0.5 OZ 与与 1.0 OZ 的铜厚度，电镀前咬蚀量需分的铜厚度，电镀前咬蚀量需分别对待：建议咬蚀量别对待：建议咬蚀量 10-20 u”,0.5 OZ 内层铜厚度走下限内层铜厚度走下限
