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1、SMT 材料材料 (锡膏锡膏/红胶）红胶）针对目前 SMT 使用的材料,即消耗品有锡膏与红胶两种.我们着重分析其成份等及其相关事项和作用. 一、 锡膏的认识. 锡膏(Solder paste)是 SMT 中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把 SMT 零件焊接在 PCB 铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,祇是它们固有的状态不同而已. 锡膏作为一种 SMT 中举足轻重的材料,认识一下它的成份也是很有必要的,锡膏通常是由金属颗粒粉未、助焊剂、增粘剂和一些其它活化剂组成,其中起重要作用的是助焊剂.它以除去氧化物及其它一些表面污染,让焊接能够顺利进行,锡
2、膏一般为锡(sn) 、铅(pb)合金,其融点为 183. 二、锡膏的使用管理. 1. 锡膏供货商送来锡膏以后,我们都必须进行流水编号,并贴上回温记录单. 2. 在使用锡膏时,必须按先进先出的原则使用. 3. 锡膏在使用之前要回温 4 小时(或 4 小时以上),并且作搅拌动作,以免由于锡膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影响. 4. 锡膏在钢板上停留时间不超 30 分(在刮刀不动作的情况下). 5. 在使用剩余锡膏时,必须先试用,等有结果令人满意的情况下,才可以加入新锡膏混用. 6. 刮好锡膏的 PCB 板,存放不能超过一时,否则擦掉重印锡膏. 7. 两种不同型号的锡膏不能混合使用. 8. 锡
3、膏具有腐蚀性,在使用的时候避免溅到皮肤上或眼睛里. 9. 锡膏的存贮温度为 28. 10. 在使用锡膏前先填写进出记录表,并且进行搅拌后方可上线. 11. 锡膏开封时间超过 24H,作报处理,不得使用. 12. 锡膏在室温下可储存 30 天,在 28可储存 120 天. 加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用. 锡膏的成份有:锡粉(63%)、铅粉(37%)、助焊剂(占总成分的 5%). 锡膏的共晶点为 183,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体. 锡膏的作用就是其受热变态,是零件与 PCB PAD 焊接的媒介物. 三、红胶的认识. 红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受
4、热后便固化,其凝固点温度为 150,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB 表面,防止其掉落. 四、红胶的使用方法: 红胶(Glue/adheasive):于印刷机或点胶机上使用. 红胶在室温下可储存 7 天,在 28可储存 90 天. 常用有三种方式: 1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状.其优点是速度快、效率高. 2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等
5、参数来控制,点胶机具有灵活的功能. 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定.缺点是易有拉丝和气泡等.我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点. 3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化. 五、 红胶的管理. 由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理. 1) 红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号. 2) 红胶要放在 28的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性. 3) 红胶回温要求在室温下回温 4 小时,按先进先出的顺序使用. 4) 对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用. 5) 要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温 OK 后方可使用. 通常,锡膏与红胶都不可使用过期的,锡膏一但有氧化现象立即拒绝使用.
