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1、 2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告报告编号：1603961中国产业调研网中国产业调研网 C2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：http:/ C 基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。中国产业调研网 C2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：http:/ 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告报告编号：1603961 咨询时，请说明此编号。优惠价：￥6750 元 可开具增值税专用发票网上阅读：http:/ ICInsi
2、ght 公司，认为 2014 年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的 5 年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在 2007 年至 2014 年期间，全球 IC市场的年均增长率 CAGR 仅为 2.1%.依 ICInsight 看，始于 2014 年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在 2016 年时可能达顶峰，增长达 11%.所以在 2015-2020 期间IC 市场的年均复合增长率预计在 5.8%，为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长 6.3%和总 IC 的平均销售价格（ASP）预计将以年均 1%的速度下降。在今年的 ISS 会上有众多的演讲者
3、，包括 JonCasey（IBM）和 MikeMayberry（英特尔）他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于 10nm 工艺节点，有可能延伸到 7nm或 5nm.然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制一张持续缩小的平行挑战图时，Wallace 告诉我们摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡，而不是在实验室中。因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。ISS 会议明确指出，未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于
4、半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的 Tsensors 峰会上也指出，无论半导体MEMS 或是 Sensor 出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。中国产业调研网 C2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：http:/ 2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告认为，从产品层面，尽管市场的推动力己由 PC 转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的高潮己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天 PC 市场的低毛利率靠拢。
5、从数量方面，2014 年手机出货量 18 亿台，同比增长 3.3%，其中智能手机 9.58 亿台，同比增长 39.9%.而 2014 年 Tablet 出货量 1.79 亿台同比增长 50%.IDC 等预测 2015 年全球手机出货量为 18.9 亿台，同比增长 4.9%，其中智能手机 12.44 亿台，同比增长 29.8%.而 2015 年 Tablet 出货量 2.63 亿台，同比增长 46.7%.市场盛传的 iwatch 等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前 IC 应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。从技术层面，近 50 年来，集成电路产品的性能改进和
6、降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有 30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了 FinFET 工艺及 2.5D3D 封装等之外，两项关键性的技术，如 EUV 光刻与 450mm 硅片都存在相当程度的不确定性。其中 EUV 的困难更大，因为至今由于光源功率等问题 EUV 光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连 G450C 联盟认为需要在 2016 年时再次审查它。相对而言，450mm 硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此 G450C
7、 联盟的估计全球 450mm 准备生产在 2017 年底直到 2020 年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那一家首先下了决心。Gartner 的 BobJohnson 认为，预计英特尔公司会在 2018 年中开始导入 450mm 硅片，以及 TSMC 可能在 2019-2020 年时成为第一个真正的 450mm 量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是投资回报率（ROI）尤其是全球非常有限的 450mm 设备的市场，但是目前似乎已木己成舟，设备公司己无路可退。在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于 NAND 市场软弱的需求 SanDisk 的 Manis
8、hBhatia 总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后一个 300mm 晶圆厂，也不准备建立全球第一个 450mm 晶圆厂。未来会怎么样？半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从 2000 年半导体销售额 2000 亿美元，直至 2014 年才跨进 3000 亿美元的关口。未来什么时间进入 4000 亿美元？引人思考。中国产业调研网 C2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：http:/ FinFET 与 FDSOI 工艺，2.5D 与 3DTSV 封装，EUV 光刻与 450mm 硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关
9、切的是成本。套用业界一句流行口号需要持续的创新，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力，仅是相比之前要付出更大的努力，包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告主要研究分析了半导体材料行业市场运行态势并对半导体材料行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了半导体材料行业的相关知识及国内外发展环境，并对半导体材料行业运行数据进行了剖析，同时对半导体材料产业链进行了梳理，进而详细分析了半导体材料市场竞争
10、格局及半导体材料行业标杆企业，最后对半导体材料行业发展前景作出预测，给出针对半导体材料行业发展的独家建议和策略。中国产业调研网发布的2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告给客户提供了可供参考的具有借鉴意义的发展建议，使其能以更强的能力去参与市场竞争。2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告的整个研究工作是在系统总结前人研究成果的基础上，是相关半导体材料企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解半导体材料行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。正文目录正文目录第一部分第一部分 行业发展分析行业发展分析第一章第一章 半导体材料概述半导体材料概述第一节 半导
11、体材料的概述一、半导体材料的定义二、半导体材料的分类三、半导体材料的物理特点四、化合物半导体材料介绍第二节 半导体材料特性和制备中国产业调研网 C2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：http:/ 世界半导体材料行业分析世界半导体材料行业分析第一节 世界总体市场概况一、全球半导体材料的进展分析二、2014 年全球半导体材料市场情况三、第二代半导体材料砷化镓发展概况四、第三代半导体材料 GAN 发展概况第二节 北美半导体材料发展分析一、2014 年美国新半导体材料开发分析二、2015 年美国新半导体材料开发分析三、2015 年北美半导体设备市场情况四、美国道康宁在半导
12、体材料方面的研究进展第三节 挪威半导体材料发展分析一、挪威科研人员成功研制半导体新材料二、石墨烯生长砷化镓纳米线商业化浅析第四节 亚洲半导体材料发展一、日本半导体新材料分析二、韩国半导体材料产业分析三、台湾半导体材料市场分析四、印度半导体材料市场分析第五节 世界半导体材料行业发展趋势一、半导体材料研究的新进展二、2015 年功率半导体采用新型材料中国产业调研网 C2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：http:/ 年全球半导体材料市场预测五、2016 年世界半导体封装材料发展预测第三章第三章 中国半导体材料行业分析中国半导体材料行业分析第一节 行业发展概况一、半导体材料的发展概况二、半导体封装材料行业分析三、中国半导体封装产业分析四、半导体材料创新是关键第二节 半导体材料技术发展分析一、第一代半导体材料技术发展现状二、第二代半导体材料技术发展现状三、第三代半导体材料技术发展现状四、兰州化物所金属半导体异质光催化纳米材料研究获进展五、高效氮化物 LED 材料及芯片关键技术取得重要成果六、中科院在半导体光催化纳米材料形貌研究获进展第三节 半导体材料技术动向及挑战一、铜导线材料二、硅绝缘材料三、低介电质材料四、高介电质、应变硅五、太阳能板六、无线射频七、发光二极管中国产业调研网 C2016 年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告网上阅
