1Cadence 学习笔记学习笔记 1__焊盘焊盘一、焊盘前期准备一、焊盘前期准备在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）元件封装大体上分两种，表贴和直插针对不同的封装，需要制作不同的 Padstack名词解释名词解释不同层的名词解释：Begin Layer：：最上面的铜Default Internal：中间层End Layer：最下面的铜Solder Mask：阻焊层、绿油层是反显，有就是没有等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等Paste Mask：助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板是正显，有就是有等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。
2通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些Film Mask：预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用不同焊盘的名词解释：Regular Pad：实际焊盘实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape 形状（可以是任意形状）Thermal Relief：热焊盘热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘使用 Flash，由于 Flash 大多是花型的，又叫花焊盘Flash 在负片中使用正负片中都可能存在，用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash 形状（可以是任意形状）主要有以下两个作用：（1）防止散热过快由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形Anti pad：反焊盘反焊盘，隔离焊盘，负片中有效，用于在负片中隔离焊盘与敷铜，防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape 形状（可以是任意形状）要注意的是：(1)负片时，Allegro 使用 Thermal Relief 和 Anti-Pad(VCC 和 GND 层)，Regular Pad 无效(2)正片时，Allegro 使用 Regular Pad（信号层） ，Thermal Relief 和 Anti-Pad 无效其它名词解释：导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料 盲孔（Blind via ）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔 过孔（Through via ）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔 3（Single via ）：贴片式焊盘元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔 Stand off ：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离Silkscreen：丝印层Assembly：安装丝印层、装配层。
注意：盲孔要有 SolderMask_TOP，因为一边露在外面埋孔焊盘不需要 SolderMask 和 Pastemask，因为都在里面参数设置参数设置A A．．制作制作表贴表贴焊盘焊盘, ,要将要将 SingelSingel layerlayer modemode 复选框勾上需要填的参数：复选框勾上需要填的参数：BEGINLAYERBEGINLAYER 层的 RegularRegular PadPad； 实际大小SOLDEMASK_TOPSOLDEMASK_TOP 层的 RegularRegular PadPad； 比实际大小多 0.1mm(5mil)PASTEMASK_TOPPASTEMASK_TOP 层的 RegularRegular PadPad 实际大小B B．．制作制作通孔通孔焊盘，需要填写的参数有：焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYERBEGINLAYER 层的 RegularRegular PadPad，，ThermalThermal ReliefRelief，，AntiAnti PadPad；DEFAULTINTERNALDEFAULTINTERNAL 层的 RegularRegular PadPad，，ThermalThermal ReliefRelief，，AntiAnti PadPad；ENDLAYERENDLAYER 层的 RegularRegular PadPad，，ThermalThermal ReliefRelief，，AntiAnti PadPad；SOLDEMASK_TOPSOLDEMASK_TOP 层的 RegularRegular PadPad；SOLDEMASK_BOTTOMSOLDEMASK_BOTTOM 层的 RegularRegular PadPad；PASTEMASK_TOPPASTEMASK_TOP 层的 RegularRegular Pad;Pad;PASTEMASK_BOTTOMPASTEMASK_BOTTOM 层的 RegularRegular Pad;Pad;1 1））BEGINBEGIN LAYERLAYER Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定 Thermal Relief：与 Regular Pad 形状相同，通常比 Regular Pad 大 20mil（0.5mm）， 如果 Regular Pad 尺寸小于 40mil（1mm），根据需要适当减小 Anti Pad：与 Regular Pad 形状相同，通常比 Regular Pad 大 20mil（0.5mm），如果 Regular Pad 尺寸小于 40mil（1mm），根据需要适当减小 2 2））ENDEND LAYERLAYER 与 BEGIN LAYER 一样设置 3 3））SOLDERMASK_TOPSOLDERMASK_TOP 的的 RegularRegular PadPad= =BEGINBEGIN LAYERLAYER 层层的的 Regular_PadRegular_Pad+6mil (6mil=0.15mm) 或者加 4mil 也行，4mil=0.1mm 4 4））SOLDERMASK_BOTTOMSOLDERMASK_BOTTOM 的的 RegularRegular PadPad= = BEGINBEGIN LAYERLAYER 层层的的 Regular_PadRegular_Pad+6mil (6mil=0.15mm) 或者加 4mil 也行，4mil=0.1mm 5 5））PASTEMASK_TOPPASTEMASK_TOP 的的 RegularRegular PadPad= BEGINBEGIN LAYERLAYER 层层的的 Regular_PadRegular_Pad（可以不设置，因为通 孔类焊盘一般不用 PASTEMASK 层）46 6））PASTEMASK_BOTTOMPASTEMASK_BOTTOM 的的 RegularRegular PadPad= BEGINBEGIN LAYERLAYER 层层的的 Regular_PadRegular_Pad（可以不设置，因 为通孔类焊盘一般不用 PASTEMASK 层） 7 7））DEFAULTDEFAULT INTERNALINTERNAL 层的各个参数设置如下：DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL (DRILL_SIZE=DRILL_SIZE+16mil（16mil=0.4mm， 50mil=1.27）(DRILL_SIZE>=50mil 时)Regular Pad >=DRILL_SIZE+30mil（30mil=0.76mm，50mil=1.27）(钻孔为矩形或椭圆形时)Regular Pad>=DRILL_SIZE+40mil（40mil=1mm）Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中 TRaXbXc-d 为 Flash 的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30mil (30mil=0.76mm)• DEFAULTDEFAULT INTERNALINTERNAL 层的 ThermalRelief 的 Flash 设置如下：命名方法 Flash Name: TRaXbXc-d，a 是内径，b 是外径，c 是开口宽度，d 是开口角度• 其中 Flash 的参数可以按照通用的设置方法，也可以参考 IPC 标准，下面分别介绍：A．Flash 参数的通用设置方法：钻孔直径（DRILL_SIZE）一般比物理直径大 10mil(0.25mm)，物理直径就是芯片手册上引脚的直径，或者是实际测量出来的值。
a. 内径 Inner Diameter: Drill Size + 16MIL（也有的说同 RegularPad 大小）b. 外径 Outer Diameter: Drill Size + 30MIL（也有的说同 AntiPad 大小）c. 开口宽度 Wed Open: 12 (当 DRILL_SIZE Flash，设置参数如下图左：保存一下，这样就生成了一个 Flash，如上图右，最后添加路径，在 Setup—>User Preference—>Paths—>Library 下面的 psmpath 和 padpath 中添加刚才生成的 Flash 的路径在焊盘的 Default Internal 层的 Thermal Relief 中选择 Flash，然后就选择刚才生成的TR1_3X1_6X0_4-45，如果上面不添加路径，这里就找不到这个图形了，如下图：6备注备注1.Regular pad，thermal relief，anti pad 的概念和使用方法 答：Regular pad(正规焊盘）主要是与 top layer，bottom layer，internal layer 等所有的正片 进行连接（包括布线和覆铜）。
一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正 片thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘 一般应用在 VCC 或 GND 等内电层，因为这些层较多用负片但是我们在 begin layer 和 end layer 也设置 thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为 begin layer 和 end layer 也有可能做内电层，也有可能是负片综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过 你设置的 Regular pad 与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti 。