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1、1.什么是 SMT？SMT 与 THT 相比，有和特点？ 2.写出单面全表面组装流程？ 3.写出双面全表面组装流程？ 3.写出双面混合组装流程？ 4.写出单面混合组装流程？ 1.如何对 CHIP 元件进行检查？ 2.写出 QFP（方形扁平封装）的优缺点？ 3.如何对集成电路进行外观检查？ 4.集成电路常见不良类型有哪些？ 5.写出 BGA 封装的优缺点？ 6.如何辨认 IC 第一引脚？ 7.贴片元器件分哪三类，每一类都包含哪些组件？ 8.写出下列贴片元器件的符号？电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、 变阻器、电感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网
2、络、发光二极管、混合电 路 9. 如何对贴片芯片进行干燥处理？ 10.如何对贴片芯片进行烘烤处理 11.写出电阻器的检测方法？ 12.写出电解电容器的检测方法？ 13.写出色码电感器的的检测方法？ 14.写出中、小功率三极管的检测方法？（1）其熔点比母材的熔点要低。 （2）与大多数金属有良好的亲和性。 （3）焊料本身具有良好的机械性能。 （4）焊料和被接合材料经反应后不产生脆化相及脆性金属化合物。 （5）焊料生存的氧化物，不成为焊接润湿不良、空隙等缺陷的原因。 （6）其供应状态适合于自动化。 （7）有良好的导电性。 （8）作为柔软合金能吸收部分热应力。1.写出表面组装技术中使用模板的目的？模板
3、的功能是什么？ 2.写出模板的演变过程？ 3.写出模板化学蚀刻法的工艺流程？ 4.通过化学蚀刻法得到的模板有哪些优缺点？ 5.写出模板激光切割法的工艺流程？ 6.通过激光切割法得到的模板有哪些优缺点？ 7.写出模板电铸成形法的工艺流程？ 8.通过电铸成形法得到的模板有哪些优缺点？ 9.模板的后处理中，表面打磨和电抛光的目的是什么？10. 如何进行模板的开口设计？ 11. 模板的在使用过程中应注意哪些事项？ 12.写出模板清洗的方法 104 13.影响模板品质有哪些因素？ 1.什么是工艺文件，生产过程中工艺文件有哪些作用？ 2.写出工艺文件的分类 3.SMT 生产过程中，涂敷工艺文件的作用是什么
4、？试着编写一份涂敷工艺文件？ 4.SMT 生产过程中，贴装工艺文件的作用是什么？试着编写一份贴装工艺文件？ 5.SMT 生产过程中，焊接工艺文件的作用是什么？试着编写一份焊接工艺文件？ 6.SMT 生产过程中，检测工艺文件的作用是什么？试着编写一份检测工艺文件？ 7.SMT 生产过程中，返修工艺文件的作用是什么？试着编写一份返修工艺文件？ 1.什么是静电？静电是如何产生的？199 2.人体静电的产生方式有哪些？200 3.静电为什么对电子产品能够产生危害？201 4.静电对电子产品的损害形式有哪些？201 5.静电防护的原理是什么？202 6.如何防止静电的产生？202 7.减少和消除静电的措
5、施有哪些？202 8.写出 SMT 工厂中常见的 ESD 防护物品 204 9SMT 工厂中常见的静电测试工具有哪些？如何使用？204 10.写出 ESD 每日 10 项自检步骤？207 1.什么是 5S，每一项的含义是什么？180 2.写出 5S 之间的关系？181 3.5S 在 SMT 工厂中的作用是什么？182 4.如何在 SMT 工厂中实施 5S 管理？ 5.实施 5S 的主要手段有哪些?182 1.表面组装涂覆工艺的目的是什么？ 2.写出表面组装涂覆工艺的基本过程？ 3.印刷机的基本结构包含哪些？ 4.写出印刷机的模板采用的八种清洗模式？ 5.如何更换印刷机的刮刀？ 6.画出新基板印
6、刷的操作流程图 7.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？ 8.脱模速度对印刷效果有何影响？ 9.写出桥联产生的原因及解决措施 10. 写出印刷偏位产生的原因及解决措施？ 11. 写出焊锡渣产生的原因及解决措施？ 12. 写出焊膏量少产生的原因及解决措施？ 13. 写出厚度不一致的原因及解决措施？ 14. 写出坍塌、模糊产生的原因及解决措施？ 1.表面贴装工艺的目的是什么？ 2.写出表面贴装工艺的基本过程？ 3.贴片机的基本结构包含哪些？ 4.JUKI KE-2060 的吸嘴有哪几种形状？5.画出贴片机的生产流程图？ 6.贴片机生产前预热的目的是什么？如何进行预热？ 7.什么是贴片机的试打
7、？什么是贴片机的空打？ 8.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？ 9.JUKI 贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？ 10.JUKI 贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？ 11.JUKI 贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？ 12.JUKI 贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容？ 13.写出整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 14.写出仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 15.写出仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 16.写出整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施？ 17.写出贴片角度偏移产生的原因及解决措施
8、？ 18.写出元件吸取错误产生的原因及解决措施？ 19.写出激光识别(元件识别)错误产生的原因及解决措施？ 20.写出吸嘴装卸错误产生的原因及解决措施？ 21.写出图像识别错误产生的原因及解决措施？ 1.回流焊接工艺的目的是什么？ 2.写出回流焊接工艺的基本过程？ 3.回流焊炉的基本结构包含哪些？ 4.回流焊炉 PCB 传输系统有哪几种形式，各有什么特点 5.回流焊炉冷却系统有哪几种形式，各自有什么特点？ 6.画出回流焊炉生产新产品的的基本操作流程 7.回流焊炉操作前需要做哪些准备工作？ 8.画出无铅合金 SnAgCu 常规温度曲线 9.写出 SMA 焊接后 PCB 基板上起泡产生的原因及解决
9、措施？ 10.写出立碑和移位产生的原因及解决措施 11.写出焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施 12.写出润湿不良产生的原因及解决措施 13.写出焊料量不足产生的原因及解决措施 14.写出焊锡裂纹产生的原因及解决措施 15.写出锡丝产生的原因及解决措施 16.写出焊点桥接或短路产生的原因及解决措施 17.写出焊锡球产生的原因及解决措施 18.写出气孔产生的原因及解决措施 1. 表面组装检测工艺的目的是什么？ 2. SMT 工厂中常见的检测设备有哪些？ 3. X-RAY 检测仪应用在什么场合？能检查出什么缺陷？ 4. ICT 应用在什么场合？能检查出什么缺陷？ 5. AOI 应用在什么场合？能检
10、查出什么缺陷？ 6. 写出三类表面组装检测标准？ 1.表面组装返修工艺的目的是什么? 2.电烙铁的基本机构有哪些 3.内热式电烙铁有哪些优缺点？4.写出电烙铁的使用流程？ 5.如何合理使用电烙铁？ 6.如何正确使用热风枪？ 7.返修工作台一般应用在什么场合？简述返修工作台的使用步骤？ 8.写出 CHIP 元件的返修方法？ 9.写出 SOP 的返修方法？ 10.写出 QFP 的返修方法？ 1.SMT 设备维护与保养的目的是什么？ 2.SMT 设备维护与保养计划有哪些？ 3.如何进行印刷机的日保养、周保养、月保养？ 4.如何进行贴片机的日保养、周保养、月保养？ 5.如何进行回流焊炉的日保养、周保养、月保养？
