集成电路生产实习报告

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1、生产实习报告生产实习报告学 校 长安大学 院 系 电控学院电子科学与技术系专 业 电子科学与技术 班 级 电科（2）班 学 号 3205080235 姓 名 石东东 指导教师肖剑、张林、李清华、顾文平2目目 录录一一 实习目的实习目的 01二二 实习时间实习时间 01三三 实习地点实习地点 01四四 实习内容实习内容 014.14.1 单位基本情况单位基本情况014.24.2 实习安排实习安排01五五 实习总结实习总结 01附录附录 实习日记实习日记 3生产实习报告生产实习报告一、一、 实习目的实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解半导体产业发展现状；熟悉半导体元器

2、件和集成电路制造、测试技术；熟悉集成电路封装技术。二、实习时间二、实习时间2011 年 06 月 27 日2011 年 07 月 08 日。三、实习地点三、实习地点天水天光半导体有限责任公司、天水华天科技股份有限公司。四、实习内容四、实习内容4.14.1 单位基本情况单位基本情况华天电子厂主要生产塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC 电源、集成压力传感器、变压器共五大类 400 多个品种。其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达 30 亿块。公司产品以其优良的品质而被广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息和工业自动控制等领域。天光电子半导体有限责任公司是国家重点工程的配套生产研

3、制单位，先后承担了亿次计算机，风云气象卫星，东方红 3 号，资源卫星， “神舟”号飞船和其他重点工程和军事吸纳灌木的配套任务，提供了大量可靠的七专产品（） ，以质量可靠，性能稳定而著称，主要生产肖特基二极管管芯，也生产少量集成电路，同时也在积极进行发光二极管的开发等先进项目。4.24.2 实习安排实习安排我们首先参观净化车间，一路经过测试间、生产车间、金属蒸发台、溅射台、表面颗粒测试仪、快速退火炉、激光打印机、清洗机、真空合金炉、扩散炉、离子注入机和环境监测设备等。测试间主要是分析合格/不合格产品的数据，全自动的对应打点数据收集。生产车间主要保证车间净化，要保证车间温度4基本恒定，直径小于 0

4、.5um 的颗粒数要小于 1000，金属蒸发台可以同时蒸发 7种金属，主要用于蒸发熔点低的金属，制造比较厚的；溅射台对应相对难融的金属，制造比较薄的，这种方法致密性好。表面颗粒测试仪主要监控生产线的污染程度，颗粒大小，数量等。快速退火炉可以在短时间内升/降温。激光打印机主要用来给芯片打标识。清洗机主要使用 1、2、3 号液对芯片进行清洁，保证芯片表面的清洁度。真空合金炉是天光厂自主设计的，比市面上销售的生产效率大大提高。温度检测包括在出风口加热加温等装置，进风口在屋顶，回风口在地面是为了能够保证风向是从上到下，因为光刻间的要求是 100 级的，所以光刻间进风口和回风口都是满布的。 然后我们参观

5、了制造工艺所需气体的分离厂房，在里面我们学到了如何在空气中分离所需气体，和分离气体时所需温度等的要求和净化。下午我们参观了集成电路的前道工序，在里面我们必须穿着防静电服，防止将所制造的芯片污染而造成浪费，在前道工序中我们学到了如何知道晶圆，如何光刻，如何进行扩散等，以及在进行这些工艺中所需要注意的细节，还有在晶圆加工时和芯片制造好以后都要进行检验，去除损坏的，以防将坏的晶圆进行加工，造成资源的浪费。6 月 29 日，早晨我们还是去天光集团参观检验车间，在检验车间我们学习到了检验的重要性。首先，我们了解到检验必须做到细致认真，必须检验出不合格的产品，在晶圆和芯片成品的检验必须做到高温和低温都能够

6、正常工作，还需要在失重和超重的作用下也能够正常工作的。这些都是需要多重检验才能投入使用。下午我们到天水华天科技股份有限公司，首先我们上的是理论课。我们学的是芯片制造流程（晶圆制造流程） ，主要以双极型 IC 工艺步骤，有：衬底选择，对于典型的 PN 结隔离双极型集成电路，沉底一般选用 P 型硅。一次光刻 N+埋层扩散孔光刻。外延层沉积。二次光刻P+隔离层扩散孔光刻。三次光刻P 型基区扩散孔光刻。四次光刻N+发射区扩散孔光刻。五次光刻。六次光刻金属化内连线光刻。5CMOS 工艺技术一般可分为三类，即：P 阱 CMOS 工艺、N 阱 CMOS 工艺、双阱 CMOS 工艺。引线框架 6 月 30 日

7、早上我们以听课的方式接受半导体工艺的有关知识，这节课我们主要学习的是封装的基础知识，封装主要是指把芯片上的焊点用导线接引到外部接头处，以保护芯片免受外部环境的影响，实现标准化的过程，其主要作用为：传递电能；传递电路信号；提供散热路径。电路的结构保护和支持。封装的过程有：晶圆的检验主要对晶圆表面进行检验，看是否有划伤，蹭伤等。减薄除去晶圆背面的硅材料，减到可以适合封装的程度，以满足芯片组装的要求。划片利用划片机的切削技术，沿着晶圆的划道将晶圆割成单个集成电路单元（芯片）的过程。上芯也称贴装，就是利用上芯机的拾片技术，使用导电胶将芯片与引线框架的载体粘接固定的工艺过程。固化目的是将导电胶烘烤干燥，

8、使芯片和载体牢固粘结。压焊利用焊接机的键合技术，把芯片上的焊区与引线框架上的内引脚相连线，使两个金属间形成欧姆接触的工艺过程，分类为：热压焊（T/C） 、超声压焊（U/S） 、热压超声焊（T/S） 、 （金丝球焊线） 。塑封装已完成压焊的半成品 IC 连接引线框架一起置于模具中，利用塑封料装芯片及部分引线框架“包裹”起来。后固化目的是将塑封料烘烤硬化，防止扭曲变形。打印在封装模体上印上不易消失，字迹清楚的电路信息标识。打印技术主要有油墨盖印和激光打印，其中油墨盖印是先电镀后打印，而激光打印则不需要考虑电镀和打印的先后顺序。电镀主要包含去溢料/去毛边飞刺，主要是在电镀前去除塑封过程中在引线框架外

9、引脚根部出现的一层薄薄的树脂膜。利用电化学技术，对表面镀一层锡（Sn） 。目的是增强易焊接性；防止引线框架外引脚氧化；增加外观可视性。切筋成形包含切筋和成形，切筋是指切除引线框架上引脚之间的中筋以及与引线框架的边框，成形是指将引线框架的外引脚的外引脚弯成一定的形状，以符合行业规范装配的要求。下午我们主要学习压力传感器的基本原理及生产过程，中间还请了位老师给我们做了一个关于以后就业规6划的讲座。压力传感器通常定义为：一种以一定的精确度把被测量转换为与之有确定对应关系的、便于应用的某种物理量的测量装置。主要压力分类有表压、绝压和差压三种。传感器主要有敏感元件和基本转换电路组成。敏感原件是直接感受被

10、测量，并输出与被测量成确定关系的某一物理量的元件转换元件。基本转换电路可以将敏感元件的输出做输入，转换成电量输出，传感器完成被测参数至电量的基本转换，然后输入到测控电路，进行放大、运算、处理等进一步转换，以获得被测值或进行过程控制。基本参数包括：静态特征（非线性度、迟滞、灵敏度、重复性、漂移）和动态参数（指传感器在输入变化时，它的输出特性） 。生产工序主要有：敏感元件封装；温度补偿及零点校准；信号放大及调试；封装、测试；校准及标定；包装、出厂。课程结束之后我们去参观了华天电子科技的传感器制造厂房，在里面我们看到了传感器从开始制造到最后封装检验出厂的全过程。传感器的制造是很严格的，要经过严格的检

11、验才能出厂，所以检验人员都是很小心的进行检验。7 月 1 日，按照实习的安排，我们今天早上参观了华天电子科技的集成电路制造封装工艺厂房，首先我们参观的是制造工艺，在制造工艺厂房里面，我们看到了流水线的操作工艺，全自动化的，减少了认为的损坏，由于华天电子科技主要做来料加工，为了保证合作公司的利益，我们不能拍照，只能参观，所以大家都只是认真的用心记住所学的东西。然后我们参观了后道工序。在里面我们参观了芯片的切筋成形，电镀，打印标识等环节，看着切筋成形的机子在不停地运转，那些芯片就直接掉进了专门用来装芯片的管子里，也是全自动化的，减少了人为的污染和损坏。在最后的封装出厂时，看着他们将芯片和除氧剂一起

12、抽取空气进行压缩，全面考虑了芯片的保护。五、实习总结五、实习总结短暂的实习期过去了，此次的参观实习，使我们对大规模集成电路的制造流程有一定的理论和实践基础，了解一些大规模集成电路的生产工艺及其步骤。通过此次实习，我们将课本上的理论知识和现实的生产过程相结合，理论联系7实际，加深了对集成电路设计和生产过程的理解和掌握。这次实习，使我深刻地理解了实践的重要性，理论无论多么熟悉，但是缺乏了实践的理论是行不通的，现在终于明白了“读万卷书，行万里路”这句话的含义。对集成电路设计制造技术等方面的专业知识做初步的理解；使我们的理论知识与实践充分地结合，做到不仅具有专业知识，而且还具有较强的分析和解决问题的能

13、力，成为分析问题和解决问题的高素质人才。在学校我们学到的很多都是书本上的理论知识,从考试到学习，都是围绕书本的理论知识展开的，而很少锻炼我们自己的动手能力，这一次的实习，让我们自己去发现问题，去想问题，去解决这个问题，虽然没有亲手操作，实践，但是这个参观的过程使得我觉得自己完成了一次质的飞跃，对这些原本有些抽象的理论知识有了更加直观深刻的感受，同时也发现其实电子制造的道路还是很漫长的，还有着很多很多的东西我没有接触过，一山还有一山高的道理，现在才真切的体会到，开始的时候，老师对制造工艺进行介绍，我还以为非常简单，直至自己现场观察时才发现，听着容易做起来难，人不能轻视任何事。做每一步工艺，都得对

14、机器，对工作，对人负责。这也培养了我们的责任感。通过短短的一周的电工技术实习，我个人收获颇丰，这些都是平时在课堂理论学习中无法学到的，我主要的收获有以下几点：（1） 更为深刻的理解了半导体集成电路的工艺流程，也对这个产业有了更为直观的了解。（2） 本次实习增强了我们发现问题，探讨问题，解决问题的能力，培养了我们的细心严谨的作风。（3） 了解了在半导体工艺流程中需要注意的问题：比如防止污染的措施的重要性，各种仪器的专用性，以及各工艺流程的分工的合理性。虽然实习期结束了，但是我却学到了很多在课本上永远学不到的东西，增长了许多半导体工艺的见识，只能说：受益匪浅。感谢在实习期间老师和同学的帮助，感谢实

15、习公司让我度过了一个愉快的实习期，感谢学校能给我一个近距离接触先进精密工艺的机会。8附附 录录 实习实习日记日记2011-06-27 星期一 晴我们在老师的带领下到达甘肃天水，准备开始接触半导体集成电路生产工艺流程。2011-06-28 星期二 阴早晨，参观净化车间，一路经过测试间，生产车间，金属蒸发台，溅射台，表面颗粒测试仪，快速退火炉，激光打印机，清洗机，真空合金炉，扩散炉，离子注入机和环境监测设备等。测试间主要是分析合格/不合格产品的数据，全自动的对应打点数据收集。生产车间主要保证车间净化，要保证车间温度基本恒定，直径小于 0.5um 的颗粒数要小于 1000，金属蒸发台可以同时蒸发 7 种金属，主要用于蒸发熔点低的金属，制造比较厚的；溅射台对应相对难融的金属，制造比较薄的，这种方法致密性好。表面颗粒测试仪主要监控生产线的污染程度，颗粒大小，数量等。快速退火炉可以在短时间内升/降温。激光打印机主要用来给芯片打标识。清洗机主要使用 1、2、3 号清洗液对芯片进行清洁，保证芯片表面的清洁度。真空合金炉是天光厂自主设计的，比市面上销售的生产效率