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1、 PCB 线路板工艺流程原理东莞市琪翔电子有限公司是专注生产高精度单双面印制线路板的公司。产品广泛应用于通信、计算机、汽车、医疗、安防、消费电子等领域。公司成立以来规模不断扩大，业绩不断上升，目前拥有生产机械设备，雄厚的技术力量及敬业精神强的高级管理人才。且公司已获得 UL 认证（E327405）及（ISO9001）品质管理体系认证及 ISO14001 环境管理体系认证，以优质的产品，完善的管理，为客户提供跟更便捷的服务。下面为大家介绍工艺流程：1. 开料a) 根据 MI 要求尺寸将大料覆铜板剪切割为制造单元panel(PNL)b) 流程：开料机开料后待磨边的板磨边机磨边机及圆角机洗板机清洗
2、后的板2. 内层图形 a) 工作原理：已开料的芯板经过化学药水粗化表面铜面后，在其表面贴一层感光的材料干膜（或湿膜），然后感光材料经过曝光，显影，蚀刻，退膜后形成所需要的内层线路图形。b) 内层主要材料：干膜，菲林，蚀刻药水c) 生产流程：前线处理涂膜线自动曝光机显影显影缸显影后的板蚀刻线蚀刻后的板退曝光膜缸完成内层线路的板AOI 测试3. 层压a) 原理：使用铆钉或热熔方式将内层芯板与 PP 片叠合固定在一起，然后使用压机在一定温度、压力和时间条件下压制成一块多层 PCB 板b) 流程：棕化打铆钉预排叠板热压冷压拆板X-RAY 钻孔锣边下工序OPE 冲孔机棕化线棕化后的内层叠板叠板后的板X-
3、RAG 检查内层间对位. 排版压合X-RAG 打靶磨边 4. 钻孔工序a) 原理：钻咀通过机械钻机的高速旋转在线路板上钻出所需要的孔b) 流程：来板钻孔定位上板输入资料钻孔首板检查拍红胶片打磨披锋下工序c) 主要材料：钻咀、铝片、垫板5. 沉铜a) 原理：通过化学反应方式，在已钻孔内沉积（覆盖）一层均匀的化学薄（厚度 1-1.5um）为后续电镀铜作准备b) 流程：磨板调整剂水洗微蚀水洗预浸活化水洗速化水洗化学铜水洗6. 全板电镀 a) 原理：在已沉铜后的孔内通过电镀反应再增加一层金属铜（铜厚 5-8um）为后续图形电镀作准备，来实现层间图形的可靠互连。b) 主要材料：罗门哈氏沉铜、板电药水、铜
4、球c) 沉铜板电流程：沉铜线高锰酸钾除胶渣沉铜沉铜板电7. 外层图形a) 原理：已板电的板经过化学药水粗化表面铜面后，在其表面贴一层感光的材料干膜，然后感光材料经过曝光、显影、形成所需要的外层线路b) 生产流程：前处理压膜对位曝光显影QC 检查下工序 8. 图形电镀a) 原理：利用电流在 PCB 表面积一层金属铜，增加导线和孔内镀层厚度b) 主要材料：铜球、安美特药水c) 流程：图形电镀镀锡后的板退膜蚀刻退锡外层 AOI 检测下工序9. 阻焊a) 原理：已蚀刻的板表面经过粗化后，在表面涂一层感光油墨，该油墨经过曝光显影后将客户所需焊接的 PAD 和孔裸露出来b) 主要物料：油墨、菲林c) 油墨
5、品牌：太阳、南亚d) 油墨颜色：绿色、蓝色、黑色、红色、哑绿色e) 油墨选用原则：根据客户要求选用油墨10. 文字a) 原理：在一定作用力下，在 PCB 板表面形成字符图形，给零件安装和今后维修 PCB 板提供信息b) 阻焊字符流程：磨板静电喷涂曝光显影后固化字符打印机11. 表面处理a)常见表面处理：有铅喷锡（H） 无铅喷锡（L） 沉金（C） 沉银（T） 抗氧化（OSP） 电金、 金手指b) 表面处理选择原则：根据客户要求选择c) 主要物料：锡条、金盐、沉金、沉锡药水d) 物料品牌：安美特沉锡药水、安美特沉金药水e) Eg:沉锡 原理：通过化学置换反应，在铜表面沉积一层锡，以便客户进行贴片和
6、插件沉锡制作能力：锡厚 0.8-1.2um沉锡板储存期：建议 12 个月沉锡药水品牌：安美特沉锡板使用注意：由于锡面受高温后，会钝化，严禁高温烤板流程：磨板除油水洗微蚀水洗预浸沉锡碱洗水洗烘干12. 成型a) 原理：采用数控铣床把 PNL 板分割（锣板）成客户所需要的外形尺寸。b)生产流程：V-CUT钻孔定位上板输入资料锣板清洗成品板下一工序（二次元测量外形尺寸）13. 电测试a)原理：对某一待测网络的一端施加电流，在该网络的另一端进行测量，根据电流的变化值来判断这一网络（导线）是否导通。电阻大小或是否断开。保证 PCB 电气性能符合要求。14. 成品检验（FQC）a)目的：根据客户验收标准及我司检验标准，对成品 PCB 板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户优良的品质控制。15. 成品包装a)目的：将已检验合格的成品 PCB 板利用真空包装膜在加热及抽真空的条件下完成包装，防止成品板反潮及便于存入运输。
