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1、1A980A980 智能卡及智能密码钥匙智能卡及智能密码钥匙芯片技术工作总结报告芯片技术工作总结报告北京天一集成科技有限公司北京天一集成科技有限公司BEIJINGBEIJING AONEAONE INTEGRATIONINTEGRATION CO.,CO., LTDLTD2目目 录录一、一、A980A980 芯片概述芯片概述 .1 1二、项目研制的背景和意义二、项目研制的背景和意义.2 22.1 智能卡应用领域.2 2.2 智能密码钥匙应用领域.4 2.3 国外技术发展.5 2.3.1EMV迁移.5 2.3.2国外相关技术发展.5 2.3.3国外金融IC卡产品市场调研.6 2.4 国内技术发展
2、.8三、芯片主要研制过程三、芯片主要研制过程.10103.1 第一阶段：把 0.25 微米工艺的向 0.18 微米移植，型号为 A980.10 3.2 第二阶段：A980 第二版设计.11 3.3 第三阶段：新版开发系统设计.11四、技术方案和技术路线四、技术方案和技术路线.12124.1 A980 芯片设计原则.12 4.2 关键技术及创新点.13 4.3 芯片研发的技术路线.13 4.4 主要功能模块设计和使用情况.16五、逻辑框图五、逻辑框图.1717六、芯片功能及工作原理六、芯片功能及工作原理.18186.1 32 位 RISC CPU .18 6.1.1 功能概述.18 6.1.2
3、CPU引脚.19 6.1.3 内部结构.20 6.1.4 内部寄存器.20 6.1.5 存储器.21 6.1.6 寻址方式.21 6.1.7 端口操作.21 6.1.8 ALU标志位.22 6.1.9 指令指针寄存器RIP .23 6.1.10 堆栈指针寄存器RSP.23 6.1.11 操作指令.23 6.1.12 指令周期.2436.1.13 接口时序.24 6.1.14 中断处理.26 6.2 公钥算法加速引擎.26 6.2.1 公钥算法概述.26 6.2.2超长字宽处理技术在模乘运算中的优势.27 6.2.2 模乘ASDSP的硬件设计.28 6.2.4 模乘序列的高速调度.29 6.2.5 乘法器硬件的逻辑结构.
